[Notebook] Kriterien für Schäden durch äußere Einflüsse (CID – „Customer Induced Damage“)

ASUS garantiert keinen ununterbrochenen oder fehlerfreien Betrieb dieses Produkts. Die Garantie deckt nur technische Hardwareprobleme während der Garantiezeit und unter normalen Nutzungsbedingungen ab. Bei Schäden, die durch die folgenden Faktoren verursacht werden, wird keine Garantieleistung erbracht:

Weitere Informationen zur Garantie finden Sie auf der ASUS-Produktgarantiekarte oder unserer Webseite: Informationen zur Produktgarantie.

 

Hinweis: ASUS-autorisierte Servicezentren bieten Dienstleistungen zum Austausch von CID-Teilen (Customer Induced Damage) an. Bei Anfragen zu CID-Reparaturen werden sowohl die Teile als auch die Arbeitskosten berechnet. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte ein autorisiertes ASUS-Servicezentrum.

 

Hinweis: Die folgende Liste ist nicht vollständig. Die Beispielbilder dienen nur zur Veranschaulichung und als Referenz. 

 

Sollten Sie weitere Fragen haben, wenden Sie sich gerne an unseren Kundendienst. Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme! 

 


Tastatur

 

Abgelöste oder fehlende Tastenkappen auf der Tastatur

 

 

 

Beschädigung der Tastenkappenhaken oder Scherenfüße, die die Tastenkappen mit der Tastatur verbinden

 

 

 

Abnutzung der Tastenkappenbeschriftung

 

 

 

Gebrochene oder gesprungene Tastenkappen

 

   

 

Eindringen von Flüssigkeit oder Wasserflecken auf der Tastatur

 

 

Flüssigkristallbildschirm (LCD) 

 

Risse oder Brüche im Bildschirmglas

 

   

 

Kratzer oder Abnutzung auf der Bildschirmoberfläche

 

 

 

Dellen auf der Bildschirmoberfläche

 

 

Die Oberfläche des Bildschirms weist Abdrücke oder Markierungen von einer Tastaturschutzfolie oder -abdeckung auf

 

 

Beschädigung der Rückseite des Bildschirms

 

 

Beschädigung, Verformung oder Zerstörung des Anschlusses des Panels durch Stöße

 

 

Eindringen von Flüssigkeit oder Wasserflecken auf dem Bildschirm

 

 

Hauptplatine

 

Eindringen von Flüssigkeit und Wasserflecken auf der Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB)

 

     

 

Oxidation auf der Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB), wie Grünspan

 

 

 


Rost oder Korrosion auf der gedruckten Leiterplatte (Printed Circuit Board,PCB)

 

   

 

Verformung oder Verwerfung der Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB)

 

 

 

Risse oder Schäden an der Leiterplatte (PCB)

 

     

 

Kratzer oder Abschürfungen auf der Oberfläche der Leiterplatte (PCB), die Lötstellen, Kupferbahnen, Leiterbahnen oder Schraubenlöcher betreffen

 

 

Hinweis: Auf der Leiterplatte sind leichte Kratzer in den Installationsbereichen des Speichers und des Solid-State-Laufwerks zu sehen. Darüber hinaus sind diese leichten Oberflächenabschürfungen auf der Leiterplatte nicht länger als 20 Millimeter, und die Kratzer haben nicht zu einer Beschädigung der Kupferfolie, der Leiterbahnen oder der Komponenten geführt. Wenn sich das Gerät noch in der Garantiezeit befindet und der Kratzer die Funktionalität nicht beeinträchtigt, ist er durch die Garantie abgedeckt.

 

 

Printed Circuit Board (PCB) verkratzt (gilt nur für die Positionen des Solid-State-Laufwerks oder des Speichers)

 

Auf der Leiterplatte sind leichte Kratzer in den Installationsbereichen des Speichers und des Solid-State-Laufwerks zu beobachten. Darüber hinaus sind diese leichten Oberflächenabschürfungen auf der Leiterplatte nicht länger als 20 Millimeter, und die Kratzer haben nicht zu einer Beschädigung der Kupferfolie, der Leiterbahnen oder der Komponenten geführt.

 

Hinweis: Wenn das Gerät noch unter Garantie steht und der Kratzer die Funktionalität nicht beeinträchtigt, ist er durch die Garantie abgedeckt.

 

 

Beschädigung von Komponenten auf der Leiterplatte (PCB), einschließlich falscher Ausrichtung oder falscher Teile, Ablösung oder Fehlen

 

   

 

Beschädigung, Ablösung oder Fehlen von gelöteten Komponenten auf der Leiterplatte (PCB)

 

 

 

Beschädigung, Ablösung oder Fehlen eines Steckers auf der Leiterplatte (PCB)

 

   

 

Überbrückungsdrähte auf der Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB)

 

 

Äußere Oberfläche (Gehäuse)

 

Stoßschäden oder Kratzer auf der äußeren Oberfläche

 

     

 

Dellen auf der Außenfläche

 

 


Risse oder Brüche an der Außenfläche

 

    

 

Abblättern der Oberflächenbeschichtung des Gehäuses

 

 

 

Beschädigung des Scharniers

 

   

 

Eingebauter Akku

 

Beschädigungen, Kratzer oder Vertiefungen auf dem Aussehen des Akkus

 

 

Eindringen von Flüssigkeit oder Wasserflecken auf dem Batterieanschluss

 

 

 

Netzteil (Adapter)

 

Ablösung oder Verformung des Adaptergehäuses

 

 

Beschädigung oder Bruch der Adapterkabel

 

 

Verformung, Beschädigung oder Oxidation der Adapterstecker

 

     

 

Thermomodul/Lüfter

 

Beschädigung oder Bruch des Gebläsemoduls/der Schaufeln

 

 

 

Ansammlung von Fremdkörpern im Lüftermodul

 

Eindringen von Flüssigkeit oder Wasserflecken auf dem Thermomodul/Lüfter

 

 

Verformung des Thermomoduls/Lüfters

 

 

I/O Anschlüsse

 

Enthält alle externen Anschlüsse wie USB, Ethernet, Ladeanschlüsse, HDMI, DisplayPort, Audiobuchsen usw.

 

Bruch oder Ablösen der Kunststoffklappen (Zungen) an den E/A-Anschlüssen

 

 

 

Gebrochene oder verbogene Stifte an I/O-Anschlüssen

 

 

Verformungen, Risse oder Brüche im Erscheinungsbild der I/O-Anschlüsse

 

   

 

Oxidation von I/OA-Anschlüssen

 

 

Kamera-Modul

 

Verformungen, Risse oder Brüche im Kameramodul

 

 

Touchpad

 

Ablösung oder Kratzer auf der Oberfläche des Touchpads

 

 

 

Ablösung oder Kratzer auf der Oberfläche der Touchpad-Tasten
 

 

Eingedrungene Flüssigkeit oder Wasserflecken auf dem Touchpad

 

 

Drahtlose Netzwerkkarte

 

Beschädigung, Verformung oder Zerstörung der Leiterplatte der drahtlosen Netzwerkkarte, einschließlich der goldenen Kontakte oder Stifte

 

 

Solid-State-Laufwerk (SSD) 

 

Beschädigung, Verformung oder Zerstörung der Leiterplatte des SSD, einschließlich der Goldkontakte oder -stifte

 

 

Speichermodul

 

Beschädigung, Verformung oder Zerstörung der Leiterplatte des Speichermoduls, einschließlich der goldenen Kontakte oder Stifte

 

 

Festplatte

 

Aufprallschäden, Verformung oder Zerstörung der Oberfläche der Festplatte

 

   

 

Beschädigung der luftdichten Poren des Festplattenlaufwerks

 

 

 

Aufprallschäden, Verformung oder Zerstörung der Leiterplatte der Festplatte

 

 

Aufprallschäden, Verformung oder Zerstörung des Festplattenanschlusses

 

 

Lose oder abgenutzte Schrauben an der Festplatte

 

 

Verwendung von nicht-originalen Schrauben auf dem Festplattenlaufwerk

 

 

 

SIM-Karte

 

SIM-Kartenfach verformt, beschädigt oder fehlt

 

 

SIM-Kartenanschluss durch Aufprall beschädigt, verformt oder beschädigt

 

 

Abdeckung des SIM-Kartensteckplatzes beschädigt oder fehlt