[Notebook] Kriterien für benutzerverursachte Schäden (CID)

ASUS übernimmt keine Garantie für einen unterbrechungsfreien oder fehlerfreien Betrieb dieses Produkts. Die Garantie deckt nur technische Hardwareprobleme während des Garantiezeitraums und bei normaler Nutzung ab. Falls Schäden durch die folgenden Faktoren verursacht werden, wird kein Garantieservice gewährt.

Für weitere Garantieinformationen beachten Sie bitte die ASUS Produkt-Garantiekarte: Produktgarantie-Informationen.

 

Hinweis: ASUS-autorisierte Servicezentren können Serviceleistungen zum Austausch von CID (durch den Kunden verursachte Schäden) -Teilen anbieten. Wenn ein Kunde CID-Reparaturen verlangt, werden sowohl Teile als auch Arbeitslohn berechnet. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an ein ASUS-autorisiertes Servicezentrum.

 

Hinweis: Die folgende Liste ist nicht abschließend und die Beispielbilder dienen nur zur Veranschaulichung und als Referenz. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an ein ASUS-autorisiertes Servicezentrum.

 

Tastatur
Abgetrennte oder fehlende Tastenkappen auf der Tastatur

 

Beschädigung der Haken an den Tastenkappen oder der Scherenmechanismen, die die Tastenkappen mit der Tastatur verbinden

 

 

Abnutzung der Beschriftung auf den Tastenkappen

 

Gebrochene oder gerissene Tastenkappen

   

 

Flüssigkeitseintritt oder Wasserflecken auf der Tastatur

 

Flüssigkristallanzeige (LCD) Bildschirm
Risse oder Bruch im Displayglas

   

 

Kratzer oder Abnutzung auf der Bildschirmoberfläche

 

 

Dellen auf der Bildschirmoberfläche

 

Die Bildschirmoberfläche weist Eindrücke oder Markierungen von einem Tastaturschutz oder einer Abdeckung auf

 

Beschädigung der Rückseite des Bildschirms

 

Stoßschaden, Verformung oder Zerstörung des Panelanschlusses

 

Flüssigkeitseintritt oder Wasserflecken auf dem Bildschirm

 

Hauptplatine
Flüssigkeitseintritt und Wasserflecken auf der Leiterplatte (PCB)

   

 

Oxidation auf der Leiterplatte (PCB), wie z.B. Grünspan

 

 

Rost oder Korrosion auf der Leiterplatte (PCB)

   

 

Verformung oder Verbiegen der Leiterplatte (PCB)

 

Risse oder Beschädigungen an der Leiterplatte (PCB)

     

 

Kratzer oder Abschürfungen auf der Oberfläche der Leiterplatte (PCB), welche Lötpunkte, Kupferbahnen, Leiterbahnen oder Schraubenlöcher beeinträchtigen

Hinweis: Leichte Kratzer werden auf der Leiterplatte innerhalb der Einbauzonen für den Speicher und das Solid-State-Laufwerk beobachtet. Darüber hinaus überschreiten diese leichten Oberflächenabnutzungen auf der Leiterplatte nicht 20 Millimeter Länge, und die Kratzer haben keine Schäden an der Kupferfolie, den Leiterbahnen oder den Bauteilen verursacht. Befindet sich das Gerät noch in der Garantiezeit und beeinträchtigen die Kratzer die Funktion nicht, ist dies von der Garantie abgedeckt.

 

Beschädigung von Bauteilen auf der Leiterplatte (PCB), einschließlich Fehlausrichtung oder falscher Teile, Ablösung oder Fehlen

 

 

Beschädigung, Ablösung oder Fehlen von verlöteten Bauteilen auf der Leiterplatte (PCB)

 

 

Beschädigung, Ablösung oder Fehlen von Steckverbindern auf der Leiterplatte (PCB)

 

 

Überbrückungsdrähte auf der Leiterplatte (PCB)

 

Flüssigmetall-Wärmeleitpaste läuft auf Bereiche der Leiterplatte (PCB) außerhalb von CPU oder GPU aus

 

Außenfläche (Gehäuse)
Schlag- oder Kratzschäden auf der Außenfläche

   

 

Dellen auf der Außenfläche

 

 

Risse oder Brüche an der Außenfläche

    

 

Abblättern der Oberflächenbeschichtung des Gehäuses

 

 

Scharnierschaden

   

 

Eingebaute Batterie
Schäden, Kratzer oder Eindrücke auf dem Aussehen der Batterie

 

Flüssigkeitseintritt oder Wasserflecken am Batterieanschluss

 

 

Netzteil (Adapter)
Abtrennung oder Verformung des Adaptergehäuses

 

Beschädigung oder Bruch der Adapterkabel

 

Verformung, Beschädigung oder Oxidation der Adapterstecker

     

 

Thermalmodul
Beschädigung oder Bruch des Lüftermoduls/der Lüfterblätter

 

 

Ansammlung von Fremdkörpern im Lüftermodul

 

Flüssigkeitseintritt oder Wasserflecken am Thermomodul

 

Verformung des Thermomoduls

 

I/O-Anschluss

Beinhaltet alle externen Anschlussports wie USB, Ethernet, Ladeanschlüsse, HDMI, DisplayPort, Audio-Buchsen usw.

Bruch oder Ablösung der Kunststoffklappen (Zungenteile) an den I/O-Ports

 

 

Abgebrochene oder verbogene Pins an den I/O-Ports

 

Verformung, Risse oder Bruch im Aussehen der I/O-Ports

   

 

Oxidation der I/O-Ports

 

Kameramodul
Verformung, Risse oder Bruch im Kameramodul

 

Touchpad
Ablösung oder Oberflächenkratzer auf dem Touchpad

 

 

Ablösung oder Oberflächenkratzer auf den Touchpad-Tasten

 

Flüssigkeitseintritt oder Wasserflecken auf dem Touchpad

 

Drahtlose Netzwerkkarte
Aufprallschaden, Verformung oder Zerstörung der Leiterplatte der drahtlosen Netzwerkkarte, einschließlich der goldenen Kontakte oder Pins

 

Solid-State-Laufwerk (SSD)
Aufprallschaden, Verformung oder Zerstörung der Leiterplatte der SSD, einschließlich der goldenen Kontakte oder Pins

 

Arbeitsspeicher-Modul
Schlagbeschädigung, Verformung oder Zerstörung der Leiterplatte des Speichermoduls, einschließlich der goldenen Kontakte oder Pins

 

Festplatte
Schlagbeschädigung, Verformung oder Zerstörung der Oberfläche der Festplatte

   

 

Beschädigung der luftdichten Öffnung der Festplatte

 

 

Aufprallschäden, Verformung oder Zerstörung der Leiterplatte der Festplatte

 

Aufprallschäden, Verformung oder Zerstörung des Festplattenanschlusses

 

Lockere oder abgenutzte Schrauben an der Festplatte

 

Verwendung von nicht-originalen Schrauben an der Festplatte

 

SIM-Karte, SD-Karte
SIM-Karten- oder SD-Karten-Schacht verbogen, beschädigt oder fehlt

 

SIM-Karten- oder SD-Karten-Anschluss durch Stoß beschädigt, verbogen oder defekt

 

SIM-Karten- oder SD-Karten-Slot-Abdeckung beschädigt oder fehlt