[MiniPC/NUC/AIOT Embedded] Kriterien für vom Kunden verursachte Schäden (CID)
ASUS garantiert keinen ununterbrochenen oder fehlerfreien Betrieb dieses Produkts. Die Garantie deckt nur technische Hardwareprobleme während des Garantiezeitraums und unter normalen Nutzungsbedingungen ab. Wenn der Schaden durch die folgenden Faktoren verursacht wird, wird kein Garantieservice bereitgestellt.
Für weitere Garantieinformationen beachten Sie bitte die ASUS Produktgarantiekarte.
Hinweis: Von ASUS autorisierte Servicezentren können Dienstleistungen zum Austausch von CID (Customer Induced Damage) Teilen anbieten. Wenn ein Kunde CID-Reparaturen wünscht, werden sowohl Teile als auch Arbeitskosten berechnet. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte ein von ASUS autorisiertes Servicezentrum.
Hinweis: Die nachstehende Liste erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit, und die Beispielbilder dienen nur zu Illustrationszwecken und sind nur zur Referenz. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte ein von ASUS autorisiertes Servicezentrum.
Motherboard
Flüssigkeitseintritt und Wasserflecken auf der Leiterplatte (PCB)

Oxidation auf der Leiterplatte (PCB), wie Grünspan


Rost oder Korrosion auf der Leiterplatte (PCB)


Deformation oder Verformung der Leiterplatte (PCB)

Risse oder Beschädigungen der Leiterplatte (PCB)

Kratzer oder Abnutzungen auf der Oberfläche der Leiterplatte (PCB), die Lötpunkte, Kupferbahnen, Leiterbahnen oder Schraublöcher beeinträchtigen


Leiterplatte (PCB) zerkratzt (Gilt nur für die Positionen des Solid-State-Laufwerks oder des Speichers)
Leichte Kratzer sind auf der Leiterplatte innerhalb der Speicher- und Solid-State-Laufwerk-Installationszonen zu beobachten. Darüber hinaus überschreiten diese leichten Oberflächenabriebungen auf der Leiterplatte nicht 20 Millimeter in der Länge, und die Kratzer haben keine Beschädigung der Kupferfolie, Leiterbahnen oder Komponenten verursacht.
Hinweis: Wenn das Gerät noch unter Garantie steht und der Kratzer die Funktionalität nicht beeinträchtigt, fällt er unter die Garantie.
Schäden an Komponenten auf der Leiterplatte (PCB), einschließlich Fehlausrichtung oder falscher Teile, Ablösung oder Abwesenheit


Schäden, Ablösung oder Abwesenheit von verlöteten Komponenten auf der Leiterplatte (PCB)

Beschädigung, Ablösung oder Fehlen des Steckverbinders auf der Leiterplatte (PCB)

Drahtbrücken auf der Leiterplatte (PCB)

Verbogene oder beschädigte CPU-Pins/CPU-Sockel auf dem Motherboard


Stromversorgung (Adapter)
Das Gehäuse der Stromversorgung ist verformt oder beschädigt

Stromversorgungskabel sind beschädigt oder gebrochen

Gehäuse der Stromversorgung ist rostig und schimmelig

Trennung oder Verformung des Adaptergehäuses
Schäden oder Brüche an den Adapterkabeln
Oxidation der Adapteranschlüsse

Thermisches Modul
Schäden oder Brüche am Lüftermodul/den Lüfterblättern


Flüssigkeitseintritt oder Wasserflecken auf dem Wärmemodul

Äußere Oberfläche (Gehäuse)
Schlagschäden oder Kratzer auf der äußeren Oberfläche


Dellen auf der Außenfläche

Risse oder Brüche auf der Außenfläche

Eindringen von Fremdkörpern, einschließlich Flüssigkeiten

Solid-State-Drive (SSD)
Schäden durch Aufprall, Verformung oder Zerstörung der SSD-Platine, einschließlich der Goldkontakte oder Pins

Speichermodul
Schäden durch Aufprall, Verformung oder Zerstörung der Platine des Speichermoduls, einschließlich der Goldkontakte oder Pins

Grafikkarte
Die Leiterplatte der Grafikkarte (einschließlich der Goldkontakte oder Pins) ist eingedellt, verformt oder beschädigt

Festplatte
Stoßschäden, Verformungen oder Zerstörungen an der Oberfläche der Festplatte

Schäden an der luftdichten Pore der Festplatte

Schäden durch Aufprall, Verformung oder Zerstörung der Schaltplatte der Festplatte

Schaden durch Aufprall, Verformung oder Zerstörung des Festplattenanschlusses

Lose oder abgenutzte Schrauben an der Festplatte

Verwendung von nicht originalen Schrauben an der Festplatte

I/O-Anschluss
Beinhaltet alle externen Anschlussstellen wie USB, Ethernet, Ladeanschlüsse, HDMI, DisplayPort, Audio-Buchsen usw.
Bruch oder Ablösung der Kunststoffklappen (Zungen) an I/O-Anschlüssen

Abgebrochene oder verbogene Pins an I/O-Anschlüssen

Verformung, Risse oder Brüche im Erscheinungsbild der I/O-Ports

Oxidation der I/O-Ports
