Placa base ATX para AMD X670 Ryzen™ AM5 con soporte de almacenamiento PCIe 5.0, tres ranuras M.2, DDR5, USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C®, compatible con USB4® y Ethernet de 2,5 Gb
  • Zócalo AMD AM5: preparado para los procesadores de sobremesa AMD Ryzen™ serie 7000.
  • Solución de alimentación mejorada: 12 + 2 DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, bobinas de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable.
  • Conectividad ultrarrápida: PCIe 5.0 M.2, Ethernet Realtek de 2,5 Gb, USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C®, panel frontal USB 3.2 Gen 1 de tipo C®, compatible con USB4®.
  • ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa de fondo para preservar la integridad de la señal y mejorar el overclocking de la memoria.
  • Refrigeración completa: disipadores térmicos del VRM de gran tamaño, disipador térmico M.2, disipador térmico pasivo de chipset, cabezales de ventiladores híbridos y Fan Xpert 4 con AI Cooling II.
  • Deslumbrante efecto Aura RGB: elegante diseño de iluminación en los bordes, compatible con cabezales Gen 2 direccionables y cabezales Aura RGB.
PRIME X670-P
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kv_background_light kv_background_light kv_background_dark La PRIME X670-P ofrece a usuarios y personas que quieren montar su propio PC una serie de opciones para ajustar el rendimiento mediante funciones intuitivas de software y firmware.

PRIME X670-P

X670-P



Las placas base de la serie ASUS Prime han sido diseñadas por expertos y liberan todo el potencial de los procesadores AMD Ryzen de la serie 7000. La PRIME X670-P, que consta de un diseño de alimentación resistente, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligentes, proporciona a usuarios y personas que quieren montar su propio PC una serie de optimizaciones de rendimiento mediante funciones intuitivas de software y firmware.


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  • 12 + 2 etapas de potencia DrMOS (60 A) con disipadores térmicos ampliados

    12 + 2 etapas de potencia DrMOS (60 A) con disipadores térmicos ampliados

  • Ranura Gen 5 para almacenamiento

    Ranura Gen 5 para almacenamiento

  • Compatibilidad con DDR5

    Compatibilidad con DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C®

    USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C®

  • Ethernet de 2,5 Gb

    Ethernet de 2,5 Gb

  • Control inteligente:

    Control inteligente:

  • Al Cooling II

    Al Cooling II

  • Personalización

    Personalización

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Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P Todas las especificaciones de la placa base PRIME X670-P
  • Procesadores de sobremesa Ryzen™ de la serie 7000
    con zócalo AM5 de AMD
  • Ranuras de expansión
    ・1 PCIe 4.0 x16 (compatibilidad con modo x16)
     SafeSlot Core+
    ・2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatibilidad con modo x4)
    ・1 ranura PCIe 3.0 x1
  • 12 + 2̊ DrMOS
  • 4 DIMM
    ・DDR5 6400+(OC)
    ・Dos canales
    ・OptiMem II
  • 3 ranuras M.2
    ・1 M.2 2280 (modo PCIe 5.0 x4)
    ・1 M.2 22110 (modo PCIe 4.0 x4)
    ・1 M.2 2280 (modo PCIe 4.0 x4)
  • Disipadores térmicos del VRM
  • Disipador térmico de M.2
  • Cabezal de ventilador de la CHA
  • Disipador térmico del chipset
  • Cabezal de ventilador OPT CPU
  • Cabezal de ventilador de la bomba todo en uno
  • Cabezal de ventilador de la CPU
  • Cabezal de ventilador de la CHA
  • Cabezal de ventilador de la CHA
  • 1 cabezal Gen 2 direccionable
  • 2 cabezales Gen 2 direccionables
  • 2 cabezales Aura RGB
  • 1 PS/2
  • 2 USB 2.0 (2 de tipo A)
  • Botón BIOS FlashBack™
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A)
  • 1 USB 3.2 Gen 2x2
    (1 USB de tipo C®)
  • 3 USB 3.2 Gen 2 (3 de tipo A)
  • Ethernet de 2,5 Gb
  • 3 conectores de audio
  • Ranura V-M.2 (KeyE)
  • 1 conector USB 3.2 Gen 1
    (compatible con USB de tipo C®)
  • 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 admite
    2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
  • 2 puertos SATA a 6 Gbit/s
  • 1 cabezal Thunderbolt™ (USB4®)
  • 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1
  • 4 puertos SATA a 6 Gbit/s
  • 2 cabezales USB 2.0 que admiten
    4 puertos USB 2.0 adicionales

FLEXIBILIDAD



Los controles integrales constituyen la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME X670 consta de herramientas flexibles para ajustar cada aspecto del sistema. Por lo tanto, podrás adaptar los ajustes de rendimiento a tu forma de trabajar para maximizar la productividad.
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Control inteligente:


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Configuración de la interfaz de usuario de mejoras de PBO.

Mejora del rendimiento de la CPU

La función AMD Precision Boost Overdrive (PBO) incrementa la capacidad de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportuna. Al ajustar de forma agresiva los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de energía de la placa base para incrementar el rendimiento aún más.

Eficiencia energética continua

La función de ahorro energético contiene varias configuraciones para optimizar fácilmente el consumo eléctrico y maximizar el ahorro de energía. Puedes activar un límite de potencia de la CPU, oscurecer la iluminación de Aura y configurar el perfil del ventilador en modo de ahorro energético. También es posible alternar el plan de ahorro energético integrado en Microsoft Windows.

Controles flexibles de refrigeración por aire y líquido

El software ASUS Fan Xpert 4 proporciona un control exhaustivo de los ventiladores y los refrigeradores todo en uno. Independientemente de que se enfríe con aire o líquido, el modo de ajuste automático configura de manera inteligente todos los parámetros con un solo clic. También hay un modo de silencio extremo, que reduce la velocidad de los ventiladores por debajo del mínimo predeterminado para que el sistema no haga ruido mientras realizas tareas livianas. Los ventiladores y los refrigeradores todo en uno también se pueden controlar a través de la BIOS UEFI.

Control preciso de la alimentación digital

El módulo regulador del voltaje Digi+ (VRM) ofrece control en tiempo real sobre las caídas de voltaje y cambia automáticamente la configuración de frecuencia y eficiencia energética. También te permite ajustar la CPU para obtener una estabilidad y un rendimiento óptimos.

Tecnologías de overclocking



Independientemente de que quieras aplastar los benchmarks o ajustar el sistema para el uso diario, PRIME ofrece herramientas únicas para explotar las complejidades de la arquitectura Ryzen más reciente.

Dynamic OC Switcher

Dynamic OC Switcher maximiza el rendimiento de la CPU al establecer umbrales de temperatura y corriente. Podrás cambiar automáticamente entre un overclock manual para cargas de trabajo pesadas de varios subprocesos y el AMD Precision Boost Overdrive (PBO) para tareas de un solo subproceso.

La placa base PRIME X670-P cuenta con el Dynamic OC Switcher.
La placa base PRIME X670-P cuenta con el Dynamic OC Switcher.

Ryzen Core Flex

Con Core Flex llegarás aún más lejos y superarás los límites como nunca, ya que te permite controlar la energía y la temperatura de formas nuevas y creativas. En su formato más simple, puedes establecer puntos de interrupción para reducir gradualmente la frecuencia del núcleo de la CPU a medida que aumenta la temperatura o la corriente. Pero el sistema es extremadamente adaptable, ya que admite múltiples funciones controladas por el usuario que pueden manipular los límites de potencia, corriente y temperatura de forma independiente, de modo que puedes adaptar el rendimiento de la CPU como quieras.

La placa base PRIME X670-P cuenta con Ryzen Core Flex.
La placa base PRIME X670-P cuenta con Ryzen Core Flex.
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AI Cooling ll



AI COOLING II equilibra la temperatura y el sonido de cualquier equipo con un solo clic. Un algoritmo propio de ASUS reduce el ruido innecesario mientras ejecuta un rápido test de estrés. A continuación, monitoriza la temperatura de la CPU y ajusta dinámicamente los ventiladores a la velocidad óptima.
Configuración del control de ventilador de AI Cooling

BIOS UEFI



La prestigiosa BIOS UEFI de ASUS ofrece todo lo que necesitas para configurar ajustar y poner a punto tu sistema. Ofrece opciones simplificadas con inteligencia para los recién llegados al mundo del DIY, así como funciones más completas para los veteranos.
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Ajustes avanzados para usuarios más expertos



Con el modo avanzado intuitivo que se ofrece a través de UEFI, podrás controlar hasta el último aspecto. La función de búsqueda integrada hace que sea más fácil encontrar opciones, mientras que las funciones avanzadas te permiten realizar ajustes de manera inteligente para configurar el rendimiento de la manera que desees.

Función de búsqueda:


Encuentra la opción o configuración que necesitas de forma fácil y rápida.

Perfiles de usuario ASUS


Transfiere tus preferencias de configuración entre diferentes versiones de BIOS o compártelas con tus amigos.

Configuración rápida y sencilla

El modo EZ muestra configuraciones y estadísticas vitales, y ofrece asistentes guiados, la función de arrastrar y soltar y la aplicación de configuraciones importantes con un solo clic. Todo ello te ayudará a poner en marcha tu equipo en muy poco tiempo.

Control gráfico e intuitivo de los ventiladores


Especifica la configuración de cada ventilador con solo dibujar una curva con el ratón.

Modo Aura activado o desactivado (invisible)


Activa o desactiva fácilmente la iluminación Aura RGB o todos los LED de la placa para obtener una estética tenue.

REFRIGERACIÓN


La serie PRIME X670 tiene varios disipadores térmicos integrados y una serie de cabezales de ventilador híbridos para que tu equipo se mantenga fresco y estable con cargas de trabajo intensas.

Disipadores térmicos

La placa base PRIME X670-P La placa base PRIME X670-P cuenta con dos disipadores térmicos de M.2. La placa base PRIME X670-P cuenta con dos disipadores térmicos del VRM. La placa base PRIME X670-P cuenta con un disipador térmico del chipset pasivo.
Disipador térmico con tornillos cautivos extraíbles

Los tornillos cautivos extraíbles reducen el riesgo de caídas o pérdidas al extraer el disipador térmico.

Disipador térmico de M.2



El disipador térmico de M.2 cubren la ranura M.2 y evita las limitaciones asociadas al almacenamiento M.2 en transferencias sostenidas.

Disipador térmico del VRM y almohadillas térmicas de alta calidad



Los dos disipadores térmicos del VRM grandes y las almohadillas térmicas de alta calidad mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y las bobinas para mejorar el rendimiento de refrigeración.

Disipador térmico del chipset pasivo



El disipador térmico del chipset pasivo, fabricado con aluminio, garantiza una refrigeración optimizada para que el rendimiento sea más estable. El enfoque del disipador térmico pasivo es más resistente y duradero, lo que evita los problemas de acumulación de polvo y suciedad que a menudo surgen en los disipadores térmicos activos convencionales con diseños de ventilador específicos.
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Refrigeración natural



La serie PRIME X670 incluye controles de refrigeración completa que se pueden configurar con el software Fan Xpert 4 o a través de la BIOS UEFI.
La placa base PRIME X670-P La placa base PRIME X670-P admite varias fuentes de temperatura.

Varias fuentes de temperatura



Cada cabezal puede hacer referencia dinámicamente a cuatro sensores térmicos. Fan Xpert 4 te permite asignar la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar la refrigeración con tareas que necesitan un buen rendimiento de GPU y CPU.

Cabezal de bomba todo en uno



Un cabezal PWM/DC dedicado para los sistemas de refrigeración líquida independientes.

Protección inteligente



Un circuito integrado específico protege cada cabezal de ventilador contra sobrecalentamiento y sobrecorriente.

Ventilador PWM/DC de 4 pines



Cada cabezal integrado admite la autodetección de ventiladores PWM o DC.

RENDIMIENTO



La serie PRIME X670 gestionar tanto una gran cantidad de núcleos como las demandas de ancho de banda de los procesadores AMD. La placa base ASUS X670 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria. Tu sistema estará listo para la acción gracias a la alimentación estable, la refrigeración intuitiva y las opciones de transferencia de datos flexibles.

Diseño de alimentación resistente



La alimentación estable es esencial para aprovechar al máximo el rendimiento de los procesadores AMD. La PRIME X670-P está diseñada para satisfacer las demandas de estas CPU con muchos núcleos.
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Icono de conectores ProCool

Conectores ProCool

Los conectores patentados aumentan el enlace de la placa base a la PSU con conectores de 4 + 8 pines, que transfieren 12 voltios de energía directamente a los procesadores. Cada conector cuenta con pines resistentes que gestionan más corriente que los conectores de pines huecos.

12 + 2 etapas de potencia DrMOS

Las 12 + 2 etapas de potencia DrMOS combinan MOSFET y bobinas del lado alto y del lado bajo en unidades de 60 A cada una que ofrecen alimentación, eficiencia, estabilidad y rendimiento a los procesadores AMD actuales y futuros.

Diseño de PCB de seis capas

La variedad de capas de PCB optimiza la gestión del calor para los componentes críticos y proporciona más margen para que las CPU vayan más allá de las velocidades de serie.

Stack Cool 3+

Las capas de cobre de 56 gramos disipan el calor de los componentes críticos para mantenerlos a una temperatura operativa óptima y proporcionan más espacio para que las CPU vayan más allá de las velocidades de serie.
La placa base PRIME X670-P cuenta con conectores ProCool. La placa base PRIME X670-P cuenta con conectores ProCool.

Memoria

La placa base PRIME X670-P admite ASUS OptiMem II.

• ASUS OptiMem II:


Las revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base dan acceso sin restricciones al ancho de banda de la memoria en los procesadores Intel más recientes. La tecnología ASUS OptiMem II asigna las rutas de señal de memoria a través de varias capas de PCB para reducir las vías. Además, añade zonas de blindaje que disminuyen significativamente la diafonía.

Ventajas de ASUS OptiMem II:

  • Estabilidad y compatibilidad de memoria mejoradas
  • Admite latencias de memoria más bajas a voltajes equivalentes
  • Margen de frecuencia de memoria mejorado

Las placas base con tecnología OptiMem II se han probado con el software de simulación Synopsys HSPICE

La placa base PRIME X670-P admite DDR5. La placa base PRIME X670-P admite DDR5.

Mejora del rendimiento DDR5


Las opciones integrales de ajuste de memoria son el núcleo de las placas base PRIME. Con la PRIME X670-P podrás aprovechar al máximo los módulos DDR5, independientemente de que sea un kit de velocidad extrema o un conjunto básico que, de lo contrario, estaría bloqueado.

Para módulos de nivel de entrada sin compatibilidad de memoria EXPO™, tenemos una alternativa. Haz clic aquí para saber más sobre AEMP. flecha.

Para aquellos que quieran superar las velocidades de la DDR5 de serie, la PRIME X670-P está preparada y lista para los equipos más entusiastas gracias a la amplia compatibilidad con AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO™). Los veteranos pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la exhaustiva configuración de la UEFI.
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Almacenamiento



Compatibilidad con PCIe 5.0 M.2



La PRIME X670-P ofrece un total de tres ranuras M.2. La primera admite velocidades de transferencia de datos de hasta 128 Gbps a través de PCIe 5.0, lo que ofrece un arranque más rápido y tiempos de carga de aplicaciones con SO o unidades de aplicaciones.


* Las velocidades de transmisión reales serán inferiores a la velocidad máxima teórica.

La placa base PRIME X670-P admite una ranura PCIe 5.0 M.2. La placa base PRIME X670-P admite una ranura PCIe 5.0 M.2.

Conectividad

La placa base PRIME X670-P admite una ranura PCIe® 4.0. La placa base PRIME X670-P admite una ranura PCIe® 4.0.

Ranura PCIe 4.0

Las placas base PRIME X670 ofrecen conectividad con ranuras PCIe 4.0 para las GPU más recientes. El ancho de banda amplio y las velocidades de transmisión ultrarrápidas te permiten crear equipos con muchas funciones que gestionan cargas grandes sin esfuerzo.

USB 3.2 Gen 2x2 de tipo C®

El lote de puertos USB admite equipos de gama alta cargados con periféricos, incluido un conector USB trasero de tipo C® con USB 3.2 Gen 2x2 ultrarrápido para obtener velocidades de transmisión de hasta 20 Gbps.

USB frontal de tipo C®

El complemento de puertos USB completo admite equipos de gama alta cargados con periféricos, como un conector USB 3.2 Gen 1 de tipo C® en el panel frontal que proporciona velocidades de transferencia de datos de hasta 5 Gbps.

Compatibilidad con USB4®

La placa base PRIME X670 consta de compatibilidad con USB4® mediante un cabezal Thunderbolt™ (USB4®). Gracias a la tarjeta complementaria de ASUS*, las placas base PRIME admiten velocidades bidireccionales de hasta 40 Gbps con un solo cable mientras proporcionan energía al dispositivo de carga rápida. Además, la tarjeta tiene una función de conexión en cadena para varias pantallas y es compatible con pantallas dobles de resolución 4K.

*La tarjeta complementaria de ASUS se vende por separado.

Ethernet Realtek de 2,5 Gb

El Ethernet Realtek de 2,5 Gb reduce la sobrecarga de la CPU y ofrece un rendimiento de TCP y UDP excepcionalmente alto para transferencias de datos más rápidas y fluidas.
Menor carga de trabajo de la CPU
Rendimiento elevado de TCP y UDP
La placa base PRIME X670-P cuenta con Ethernet Realtek de 2,5 Gb y LanGuard.

LANGuard

ASUS LANGuard es una función de protección de red a nivel de hardware que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y condensadores de montaje en superficie anti-EMI de primera calidad para mejorar el rendimiento y ofrecer una conexión más fiable.
decoración del fondo

PERSONALIZACIÓN



La serie PRIME X670 incorpora una serie de detalles que mejoran cada experiencia, desde códecs exclusivos con una calidad de audio impecable hasta controles de iluminación RGB intuitivos que te permiten personalizar el sistema para crear un aspecto único.

Audio sobresaliente

CANCELACIÓN DE RUIDO BIDIRECCIONAL CON IA


Esta función aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono y el audio entrante, al tiempo que preserva las voces. Por lo tanto, elimina el ruido del teclado, los clics del ratón y otros ruidos del entorno para que puedas escuchar y ser escuchado con claridad cristalina mientras juegas o haces llamadas.

500M

Base de datos de aprendizaje profundo

Audio

Entradas/salidas

Alto

Fidelidad

Mínimo

Impacto en el rendimiento

Escucha la diferencia

Ruido de fondo

Otras voces humanas

Discurso humano

Códec Realtek y características de diseño únicas para un audio impecable y potente

logotipo de s1220a
El códec de audio exclusivo S1220A, diseñado en estrecha colaboración con Realtek, proporciona una calidad de audio impecable a través de una relación señal-ruido (SNR) de 120 dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 113 dB para la entrada de línea. El circuito de detección de impedancia también ajusta la ganancia para un volumen óptimo de los auriculares.
Logotipo de DTS:X
DTS:X® Ultra añade una función de audio espacial para potenciar los altavoces y auriculares en juegos, VR y experiencias de realidad ampliada. DTS:X Ultra admite sonido basado en canales, escenas y objetos para que te sumerjas de lleno en el contenido habilitado. Además, incluye mejoras de posprocesamiento y ajuste a nivel de dispositivo para códecs DTS®.

Las funciones integradas combinadas ofrecen un audio muy bueno


El diseño inteligente y el hardware de primera calidad crean un audio diferente a todo lo que has escuchado antes.

Blindaje del audio


El blindaje del audio garantiza la separación entre analógico y digital de precisión, y reduce considerablemente la interferencia multilateral.

Capas de PCB de audio específicas


Capas separadas para las pistas izquierda y derecha que garantizan una calidad equivalente en ambos canales.

Condensadores de audio de primera calidad


Ofrecen sonido cálido, natural e inmersivo con nitidez y fidelidad excepcionales

Personalización

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Aura Sync


Desbanca a tus competidores

Un sistema para aficionados bien ajustado merece una estética a juego. ASUS Aura ofrece un control de iluminación RGB completo con una variedad de preajustes funcionales para los LED RGB, así como tiras y dispositivos conectados a los cabezales RGB integrados. Todo ello se puede sincronizar con una variedad cada vez mayor de hardware compatible con Aura.

Más información >
icono estático

Estático

icono de respiración

Respiración

icono de estroboscópica

Estroboscópica

icono de arcoíris

Arcoíris

icono de ciclo

Ciclo de color

icono de noche estrellada

Noche estrellada

icono de música

Música

icono de inteligente

Tecnología

La placa base PRIME X670-P cuenta con Aura Sync.
La placa base PRIME X670-P incluye cabezales Gen 2 direccionables. La placa base PRIME X670-P incluye cabezales Gen 2 direccionables.

Cabezales Gen 2 direccionables


Los tres cabezales Gen 2 direccionables detectan la cantidad de LED en dispositivos RGB direccionables de segunda generación, lo que permite que el software adapte automáticamente los efectos de iluminación a dispositivos específicos. Los nuevos cabezales también son compatibles con versiones anteriores de dispositivos Aura RGB existentes.

Línea de decoración RGB

Armoury Crate


En una única interfaz intuitiva, Armoury Crate ofrece configuraciones Aura Sync RGB fácilmente personalizables para cada dispositivo compatible de tu arsenal, así como controles para una gama cada vez mayor de productos ASUS, entre los que se incluyen las preferencias de teclado y ratón. Armoury Crate también integra el registro de productos y un muro de noticias para que nunca te pierdas las actualizaciones de interés de la comunidad ASUS. 

DIY fácil de usar

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Q-LED Core


La pantalla Q-LED Core emite patrones de luz mediante el LED de alimentación durante la autoprueba de encendido (POST), lo que puede ayudar a los usuarios a solucionar posibles problemas.
No se ha detectado CPU
La placa base PRIME X670-P cuenta con Q-LED Core. La placa base PRIME X670-P cuenta con Q-LED Core.
Parpadeo rápido

4 Hz (0,25 s)

No se ha detectado VGA
q_led q_led2
Parpadeo lento

1/2 Hz (2 s)

No se ha detectado ningún dispositivo de arranque
q_led q_led2
Parpadeo muy lento

1/8 Hz (8 s)

Instalación completada
q_led q_led2
Luz fija

Ranura PCIe® Q-Release


Un botón físico ubicado en el disipador térmico del chipset desbloquea el cierre de seguridad de la primera ranura PCIe con solo pulsarlo una vez, lo que simplifica enormemente el proceso de extraer una tarjeta PCIe de la placa base cuando hay que actualizarla con una nueva GPU u otro dispositivo compatible.

BIOS FlashBack™


BIOS FlashBack™ es el método de actualización de la BIOS (UEFI) más fácil y seguro. Basta con colocar el archivo de la BIOS (UEFI) en una memoria USB con FAT32 al puerto USB BIOS FlashBack™ y pulsar el botón. Las actualizaciones pueden realizarse incluso sin tener memoria o una CPU instalada.

Q-Latch


El innovador Q-Latch facilita el montaje y desmontaje de la SSD M.2 sin herramientas específicas. El diseño emplea un sencillo mecanismo de bloqueo para asegurar la unidad y eliminar la necesidad de tornillos tradicionales.

SafeSlot Core+


PCIe 4.0 es dos veces más rápido que PCIe 3.0, por lo que adaptamos el proceso de fabricación SMT para el SafeSlot Core+ más rápido, a fin de garantizar las velocidades de datos más altas. SafeSlot Core+ es una cubierta metálica reforzada que se añade a una ranura PCIe para mantener una tarjeta en su posición.

FlexKey


Botón de reinicio del chasis: reasignado

FlexKey es un cabezal que te permite personalizar el botón de reinicio en el panel frontal del chasis para acceder rápidamente a los controles de iluminación Aura, DirectKey o reinicio del sistema.
Protección contra sobrevoltaje
Protección contra sobrevoltaje

Diseño de alimentación para protección de circuitos de primer nivel
Un diseño de circuito exclusivo con reguladores de voltaje incorporados para proteger la placa base contra daños causados por voltajes de alto nivel inesperados de fuentes de alimentación inestables o inferiores.
E/S trasera de acero inoxidable
E/S trasera de acero inoxidable

3 veces más resistente a la corrosión para una mayor durabilidad
Los paneles de E/S trasera de acero inoxidable, resistentes a la corrosión y adheridos con óxido de cromo, tienen una vida útil tres veces mayor que los paneles normales.
Más información

Más de 1000
componentes y dispositivos compatibles.


La serie Prime X670 ofrece una compatibilidad superior con miles de componentes. Además, la lista de compatibilidad de memoria identifica la compatibilidad de la memoria y te ofrece más opciones para que montes tu PC sin preocupaciones.

Más de 8000
horas de validación


Cada placa base de ASUS se somete a más de 8000 horas de pruebas estrictas, incluidas pruebas de quemado, medioambiente, compatibilidad, software y seguridad, para confirmar su durabilidad. La fiabilidad de ASUS supera los estándares del sector, por lo que cada componente se diseña para funcionar de forma fluida en cualquier entorno.
Pruebas de temperatura y de humedad
Pruebas de temperatura y de humedad
Garantiza que los componentes resistan condiciones extremas.
Pruebas de medición de temperatura
Pruebas de medición de temperatura
Garantiza que el sistema permanezca frío y estable bajo las cargas más pesadas.
Pruebas de inserción
Pruebas de inserción
Los puertos y conectores se someten a varios ciclos de instalación.
Pruebas de funcionamiento
Pruebas de funcionamiento
La prueba de funcionamiento de hasta 48 horas garantiza la fiabilidad.
Pruebas de consumo energético
Pruebas de consumo energético
Comprobación de la eficiencia energética de clase mundial.
Pruebas de margen de temperatura y de CC
Pruebas de margen de temperatura y de CC
Garantiza que la placa base pueda hacer frente a las fluctuaciones de voltaje causadas por las variaciones de temperatura.
Pruebas de cambio brusco de temperatura
Pruebas de cambio brusco de temperatura
Garantiza la supervivencia a los cambios de temperatura durante el transporte.
Pruebas de choque sin funcionamiento
Pruebas de choque sin funcionamiento
Resistencia a las sacudidas que pueden ocurrir durante el envío.
Pruebas de tensión
Pruebas de tensión
Se comprueba cada componente para garantizar un funcionamiento impecable.
Pruebas de instalación
Pruebas de instalación
La ubicación del conector se comprueba dos veces para garantizar una instalación sin complicaciones.
Pruebas de caída
Pruebas de caída
Las pruebas de caída desde varias alturas aseguran la durabilidad.
Pruebas de sal y rociado
Pruebas de sal y rociado
Comprobación de la fiabilidad de E/S, vida útil prolongada y resistencia a la corrosión.
Ryzen de la serie 7000 Ryzen de la serie 7000

ESTO LO CAMBIA TODO

DESDE ESTA NUEVA PLATAFORMA SE PUEDE VER EL FUTURO

Crea tu próximo equipo con un procesador AMD Ryzen™ de la serie 7000 y la PRIME X670-P para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos “Zen 4” y 32 subprocesos, aumentos de reloj de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, el AMD Ryzen™ de la serie 7000 te hará estar a la vanguardia.1

También podrás acceder a nuevas funciones para jugadores con el zócalo AM5 de AMD, ya sea la velocidad de la memoria DDR5 o el mayor ancho de banda de PCIe® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ de la serie 7000 y las placas base con zócalo AM5 de AMD admiten el overclocking para personalizar la experiencia. Consigue todavía más rendimiento al hacer overclocking de la memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO™.2

  1. Lo mejor de los procesadores AMD Ryzen es la frecuencia máxima que puede lograr un solo núcleo en el procesador que ejecuta una carga de trabajo de un solo subproceso a ráfagas. Esto variará en función de varios factores, que incluyen la pasta térmica, la refrigeración del sistema, el diseño de la placa base y la BIOS, el controlador del chipset AMD más reciente y las últimas actualizaciones del sistema operativo. GD-150
  2. El overclocking o el subvoltaje de los procesadores y la memoria de AMD para operar fuera de las especificaciones publicadas de AMD, que incluye la alteración de las frecuencias de reloj/multiplicadores o la temporización/voltaje de la memoria, anulará cualquier garantía de producto de AMD aplicable, incluso si se habilita a través de hardware o software de AMD. Esto también puede anular las garantías ofrecidas por el fabricante o distribuidor del sistema. Los usuarios asumen todos los riesgos y responsabilidades que puedan surgir del overclocking o subvoltaje de los procesadores AMD, incluidos fallos o daños al hardware, rendimiento reducido del sistema, pérdida de datos, corrupción o vulnerabilidad. GD-106
Configuración de la interfaz de usuario de ASUS Enhanced Memory Profile

AEMP exclusivo


ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) es una función de firmware exclusiva para módulos de memoria con restricciones PMIC. AEMP detecta automáticamente los chips de memoria de tu equipo y presenta perfiles optimizados de frecuencia, sincronización y voltaje que puedes aplicar sin esfuerzo para liberar el rendimiento.
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