搭載 EPYC™ 9004 CPU 的伺服器解決方案
搭載 AMD EPYC™ 9004 系列處理器的華碩伺服器，展現了頂尖的運算實力，效能較 EPYC™ 7003 系列提升高達 75%。基於 AMD Zen 4c 架構，支援最高 128 核心、DDR5 記憶體以及 128 條 PCIe Gen5 通道。我們強化的散熱設計與創新的液冷解決方案，能有效優化資料中心的 PUE 值，升級資料中心規模，進而加速並優化複雜的工作負載。
以客戶為核心的華碩設計工藝
華碩伺服器秉持以客戶需求為導向的設計理念，提供極高的配置靈活性，確保能輕鬆擴充以應對日益增長的資料中心工作負載。
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CPU 負載平衡
架構提供可靠且優化的 CPU 間效能效率
擴展 I/O 可用性，釋放更強大的運算潛能
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高擴充性儲存
解決方案透過 SupremeRAID™ 技術解鎖 SSD RAID 效能，支援高達 24 組 NVMe
中置與後置硬碟槽提供更多元的擴充選項
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全方位
散熱解決方案全新硬碟托盤與獨立風道設計，實現卓越的節能表現
支援浸沒式與直接觸點液冷方案，優化 PUE 並降低營運成本
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多重 GPU 與
FPGA 支援靈活設計可針對特定工作負載配置 PCIe5 x16 插槽
GPU 伺服器針對液冷方案進行空間優化
經 MLPerf 基準測試證明，具備出色的 AI 訓練與推論效能
液冷散熱解決方案
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降低超過
90%
風扇功耗
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降低超過
29.6%
噪音等級
氣冷散熱解決方案
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44%
加大通風孔徑，延長組件壽命
獨立風道設計
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2
顆 400W CPU
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8
張 350W GPU
全方位液冷散熱解決方案
直接觸點液冷技術 (Direct-to-chip)
華碩直接觸點液冷技術 (D2C) 是基於現有基礎設施的快速、簡便選擇。D2C 能迅速部署並有效降低 PUE（電力使用效率）。華碩伺服器支援分流器與冷卻板，以實現多樣化的散熱方案。此外，華碩伺服器支援符合標準機架設計的後門熱交換器，無需更換所有機架，僅需更換後門即可，這大幅降低了總體擁有成本 (TCO) 並提升了資料中心利用率。
浸沒式冷卻技術 (Immersion cooling)
華碩浸沒式冷卻是另一項高效能解決方案。此技術在優化 PUE 方面更具優勢，並能容納更高密度的伺服器。雖然它需要更多的空間，且可能需要重新調整資料中心基礎設施，但浸沒式冷卻能比傳統方法更迅速、高效且具成本效益地控制溫度。對於超級電腦使用者而言，浸沒式冷卻更是首選方案。
了解更多
進階氣冷散熱解決方案
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硬碟托盤設計
全新設計將通風率提升至 44%，優化熱氣流排放，進而延長儲存裝置壽命並提供更佳的使用體驗。 -
前置面板設計
強化防護鎖設計，有效防止意外移除或誤操作。
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優化風道設計
獨立的 CPU 與 GPU 風道設計，可支援兩顆功耗高達 400 瓦的處理器，以及八張功耗高達 350 瓦的顯示卡。 -
智慧感測 2.0 (Thermal Radar 2.0)
在前置面板、CPU 插槽、NVMe SSD 插槽、OCP 插槽、PSU 插槽及記憶體插槽皆嵌入多個感測器。風扇採分區管理，可根據不同區域動態調整轉速曲線，實現精確的熱能監控。 -
華碩功率平衡技術 (ASUS Power Balancer)
動態監控並回饋 CPU 負載，實現更精確的系統管理，並根據當前利用率調整 CPU 頻率，降低功耗並優化每瓦效能，打造更高效能的電力系統。
榮獲多項世界紀錄效能冠軍
憑藉 AMD EPYC™ 9004 系列處理器的領先運算效能，搭載該處理器的華碩伺服器在 SPEC.org 的 SPEC CPU2017 基準測試中奪得效能第一，穩坐多項排名榜首。這些成果充分展現了華碩結合全新 AMD EPYC™ 處理器的技術領先地位，為伺服器產業提供卓越的效能表現。
查看所有結果
* 華碩 RS700A-E12 與 RS520A-E12 伺服器在 SPEC CPU2017 多項基準測試中獲得最高分。所有結果均可於 2022 年 11 月 10 日在 SPEC.org 進行驗證。
線上研討會
華碩 HPC 資料中心解決方案線上研討會
華碩將與 AMD 共同舉辦線上研討會，展示搭載 EPYC™ 9004 的伺服器解決方案，涵蓋最新創新、技術與散熱方案。研討會將深入解析華碩解決方案的優勢、理想的伺服器配置，以及採用 AMD EPYC™ 9004 方案所帶來的效益。
10:00 AM (UTC+1) - 柏林時間
17:00 PM (UTC+8) - 台北時間
2022 年 12 月 1 日
10:00 AM (UTC+1) - 柏林時間
17:00 PM (UTC+8) - 台北時間
2022 年 12 月 1 日
講師陣容
- Victoria Chen, 華碩資深產品經理
- Alexey Nechuyatov, AMD 資料中心事業部伺服器行銷
- Alexey Nechuyatov, AMD 資料中心事業部伺服器行銷
研討會精華
- 獲取 AMD 專家對 AMD EPYC™ 9004 設計的深入見解
- 深入了解 AMD EPYC™ 9004 解決方案的全新設計
- 參與華碩與 AMD 領導團隊的 Q&A 問答環節
- 深入了解 AMD EPYC™ 9004 解決方案的全新設計
- 參與華碩與 AMD 領導團隊的 Q&A 問答環節
活動盛事
華碩在 SC22
華碩將展示領先業界的 HPC 資料中心散熱解決方案，以及與產業頂尖夥伴合作開發的先進技術與創新成果，旨在解鎖全新解決方案並擴展 HPC 資料中心的無限可能。
華碩展位編號：3816
展位位置查詢：展場平面圖
11 月 14-17 日
達拉斯 Kay Bailey Hutchison 會議中心
華碩展位編號：3816
展位位置查詢：展場平面圖
11 月 14-17 日
達拉斯 Kay Bailey Hutchison 會議中心
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與 Submer 及 MGC 合作的浸沒式冷卻方案
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直接觸點液冷解決方案
(AMD EPYC™ 9004) -
HPC 雲端與核心到邊緣解決方案
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AI 醫療與 NVIDIA AI Enterprise 解決方案
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未來機架式伺服器解決方案
最佳化韌體管理系統
ASMB11-iKVM 是一款專為伺服器與資料中心營運優化的韌體管理工具，配備 IPMI 與 Redfish 協定，可實現硬體狀態、感測器監控及遠端更新。頻外管理 (Out-band management) 顯著減少了冗餘的 IT 操作與遠端部署需求。ASMB11-iKVM 整合了 BIOS、BMC、伺服器資訊及關鍵組件，全面提升營運效率。
了解更多
AMD EPYC™ 9004 系列處理器
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市場上唯一的 X86 5nm 伺服器 CPU。
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全新 SP5 插槽，具備未來 CPU 相容性規劃。
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導入高效能 DDR5 DIMM 與高速 PCIe® Gen 5 I/O 支援，滿足當今 AI、機器學習應用及日益增長的加速器、GPU、FPGA 等硬體需求。
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支援 CXL1.1+ 記憶體擴充，助力應對更大規模的記憶體內 (In-memory) 工作負載需求。
卓越效率
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第四代 AMD EPYC™ 處理器以極高效率提供驚人效能，為世界創造實質價值。
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更強大的伺服器效能賦予您靈活性：您可以用更少的伺服器完成相同工作，或在相同數量的伺服器上處理更多任務，亦或在更短時間內完成工作。
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第四代 AMD EPYC™ 處理器能打造高效能資料中心，協助客戶達成永續發展目標。
效能領先地位
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擁有 128 核心 的 EPYC™ 9004 CPU 被預期為業界效能最強悍的 X86 伺服器處理器，在各類產業標準應用中皆展現出類拔萃的成果。
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無論組織規模大小，皆能從第四代 AMD EPYC™ CPU 為嚴苛工作負載帶來的創新與效能突破中獲益。
原生安全設計 (Security by Design)
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AMD 的「原生安全設計」方針包含一系列尖端安全功能與嵌入式矽晶安全子系統，全力保護您最寶貴的資產——數據資料。
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開創性的 EPYC™ 處理器推動了機密運算 (Confidential Computing) 等創新技術；憑藉專用的全整合片上安全處理器，EPYC™ 9004 系列擴展了 AMD Infinity Guard 安全功能集，持續為物理與虛擬安全增添防護層。
