ZenFone 3 (ZE552KL)
絕美 無與倫比
美學
源自於自然之美的細膩設計
* 各地區開賣顏色請依當地銷售機種為主。
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正面與背面
2.5D
康寧強化玻璃
Zen
美學
月光白
閃耀金
湖水藍
藍寶黑
工藝
細緻工藝,絕美外型
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6.16公釐
超薄鋁合金邊框
0.18公釐
鑽石切面
螢幕
絕美顯示,色廣明晰
* ZenFone 3 的螢幕尺寸因區域而有異。
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1920 X1080
Super IPS+ 螢幕
最高
600nits
亮度
2.1公釐
極窄邊框
最高
77.3%
螢幕佔比
PixelMaster 3.0
逼真、快速、穩定
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1600萬像素
照片
Sony
IMX298
感光元件
4K
影片
ƒ/2.0
光圈
6鏡式
大立光鏡片
0.03秒
三混對焦
光學及電子防手震
照片和影片
藍寶石
鏡頭保護
TriTech AF 三混對焦
0.03 秒雷射對焦及持續追焦
進一步了解 PixelMaster 3.0
0.03秒
雷射自動對焦
0.03秒
相位對焦
持續追焦
對焦
光學及電子防手震
結合雙防手震技術,捕捉完美動態時刻
進一步了解 PixelMaster 3.0
4軸
光學防手震 (OIS)
8向
OIS 補償
4級
OIS 防手震
3軸
電子防手震 (EIS)
6向
EIS 補償
真實影像
逼真,有如身歷其境
進一步了解 PixelMaster 3.0
深層隔離
技術
色彩校正
感應器
6400萬像素
超高解析度
即時
HDR
效能
強悍效能,全面升級
進一步了解效能
Qualcomm
S625
CPU
14奈米
CPU 處理器
4GB
RAM
Adreno
506
GPU
35%
減少耗電量
最高
300Mbps
Cat 7 LTE
4G/3G
DSDS
802.11ac
433Mbps
Wi-Fi
充電 5 分鐘
2小時通話
疾速快充
USB-C
連接埠
指紋安全防護
0.2 秒指紋解鎖
進一步了解效能
0.2秒
解鎖
5指
辨識
360°
辨識
多重
app 對應
滑順塗層
鑽石切割
感應晶片
電路板
SonicMaster
無可匹敵的手機聽覺饗宴
進一步了解效能
新一代
5磁鐵
喇叭
4倍
CD 音質
Smart
AMP
技術
ZenUI 3.0
全新智慧個人化操作介面
進一步了解 ZenUI 3.0
遊戲精靈
遊戲更智慧、更迅速、更流暢
進一步了解 ZenUI 3.0
配件
襯托您的 ZenFone 3
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內外兼具,極致之作
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  • 經FCC和加拿大工業部認證的產品將在美國和加拿大銷售。請參閱華碩美國和華碩加拿大網站,瞭解有關當地可用產品的資訊。
  • 所有規格如有更改,恕不另行通知。請與您的供應商/經銷商確認確切的報價。產品可能並非在所有市場都可用。
  • 規格和功能或內建軟體因型號而異,所有圖像僅供參考。有關完整詳細資訊,請參閱規格頁面。
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  • 商標聲明:本網站所談論到的產品名稱僅做識別之用,而這些名稱可能是屬於其他公司的註冊商標或是版權。
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  • 產品規格及特色會因機型而有所差異,所有圖片也皆為說明用途,完整細節詳見產品規格頁面。
  • PCB 顏色及軟體版本會隨時更新,恕不另行通知。
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