[Notebook] Kriteria Kerusakan yang Disebabkan Pelanggan (CID)

ASUS tidak menjamin pengoperasian Produk ini tanpa gangguan atau bebas kesalahan. Garansi hanya mencakup masalah perangkat keras teknis selama Masa Garansi dan dalam kondisi penggunaan normal. Jika kerusakan disebabkan oleh faktor-faktor berikut, layanan garansi tidak akan diberikan.

Untuk informasi garansi lebih lanjut, silakan merujuk ke Kartu Garansi Produk ASUS: Informasi Garansi Produk.

 

Catatan: Pusat layanan resmi ASUS dapat menawarkan layanan untuk mengganti suku cadang CID (Customer Induced Damage). Jika pelanggan meminta perbaikan CID, suku cadang dan tenaga kerja akan dibebankan. Untuk informasi lebih lanjut, silakan hubungi pusat layanan resmi ASUS.

 

Catatan: Daftar di bawah ini tidak lengkap, dan contoh gambar hanya untuk tujuan ilustrasi dan hanya untuk referensi. Untuk informasi lebih lanjut, silakan hubungi pusat layanan resmi ASUS.

 

 

Keyboard
Keycaps terlepas atau hilang pada keyboard

 

 

Kerusakan pada kait keycap atau mekanisme kaki gunting yang menghubungkan keycaps ke keyboard

 

 

Keausan pada huruf keycap

 

 

Keycaps rusak atau retak

   

 

Intrusi cairan atau noda air pada keyboard

 

Layar Layar Liquid Crystal Display (LCD)
Retakan atau pecah pada kaca layar

   

 

Goresan atau keausan pada permukaan layar

 

 

Penyok pada permukaan layar

 

Permukaan layar menunjukkan kesan atau tanda dari pelindung atau penutup keyboard

 

Kerusakan pada bagian belakang layar

 

Kerusakan benturan, deformasi, atau kerusakan pada konektor panel

 

Intrusi cairan atau noda air di layar

 

Motherboard
Intrusi cairan dan noda air pada Papan Sirkuit Cetak (PCB)

     

 

Oksidasi pada Papan Sirkuit Tercetak (PCB), seperti verdigris

 

 

Karat atau Korosi pada Papan Sirkuit Tercetak (PCB)

   

 

Deformasi atau lengkungan Printed Circuit Board (PCB)

 

 

Retakan atau kerusakan pada Printed Circuit Board (PCB)

     

 

Goresan atau lecet pada permukaan Printed Circuit Board (PCB), mempengaruhi titik solder, trek tembaga, jejak, atau lubang sekrup

Catatan: Sedikit goresan diamati pada papan sirkuit di dalam memori dan zona pemasangan solid-state drive. Selain itu, sedikit lecet permukaan pada papan sirkuit ini panjangnya tidak melebihi 20 milimeter, dan goresannya tidak mengakibatkan kerusakan pada foil tembaga, jejak, atau komponen. Jika perangkat masih dalam garansi dan goresannya tidak memengaruhi fungsionalitas, maka perangkat tersebut tercakup dalam garansi.

 

Kerusakan pada komponen pada Printed Circuit Board (PCB), termasuk ketidaksejajaran atau bagian yang salah, terlepas

   

 

Kerusakan, telepas, atau tidak adanya komponen yang disolder pada Printed Circuit Board (PCB)

 

 

Kerusakan konektor, terlepas, atau tidak adanya pada Printed Circuit Board (PCB)

   

 

Kabel jumper pada Printed Circuit Board (PCB)

 

Permukaan Luar (Casing)
Kerusakan benturan atau goresan pada permukaan luar

     

 

Penyok di permukaan luar

 

 

Retakan atau kerusakan pada permukaan luar

    

 

Pengelupasan lapisan permukaan pada casing

 

 

Kerusakan engsel

   

 

Baterai Bawaan
Kerusakan, goresan, atau lekukan pada tampilan baterai

 

Intrusi cairan atau noda air pada konektor baterai

 

 

Catu Daya (Adaptor)
Pemisahan atau deformasi casing adaptor

 

Kerusakan atau kerusakan pada kabel adaptor

 

Deformasi, kerusakan, atau oksidasi pada konektor adaptor

     

 

Modul Termal
Kerusakan atau kerusakan pada modul/bilah kipas

 

 

Intrusi cairan atau noda air pada modul termal

 

Deformasi modul termal

Akumulasi benda asing di modul kipas

 

Port I/O

Termasuk semua port koneksi eksternal seperti USB, Ethernet, port pengisian daya, HDMI, DisplayPort, jack audio, dll.

Kerusakan atau pelepasan penutup plastik (bagian lidah) pada port I/O

 

 

Pin yang rusak atau bengkok pada port I/O

 

Deformasi, retakan, atau kerusakan pada tampilan port I/O

   

 

Oksidasi port I/O

 

Modul Kamera

Deformasi, retakan, atau kerusakan pada modul kamera

 

Touchpad
Terlepasnya atau goresan permukaan pada touchpad

 

 

Terlepasnya atau goresan permukaan pada tombol touchpad

 

Intrusi cairan atau noda air pada touchpad

 

Kartu Jaringan Nirkabel
Kerusakan benturan, deformasi, atau kerusakan pada papan sirkuit kartu jaringan nirkabel, termasuk jari atau pin emas

 

Solid-State Drive (SSD)
Kerusakan benturan, deformasi, atau kerusakan pada papan sirkuit SSD, termasuk konektor atau pin emas

 

Modul Memori
Kerusakan benturan, deformasi, atau kerusakan pada papan sirkuit modul memori, termasuk konektor atau pin emas

 

Hard Drive
Kerusakan benturan, deformasi, atau kerusakan pada permukaan hard drive

   

 

Kerusakan pada pori kedap udara hard drive

 

 

Kerusakan benturan, deformasi, atau kerusakan pada papan sirkuit hard drive

 

Kerusakan benturan, deformasi, atau kerusakan pada konektor hard drive

 

Sekrup yang longgar atau aus pada hard drive

 

Penggunaan sekrup yang tidak asli pada hard drive

 

 

SIM Card, SD Card
SIM card atau SD card tray cacat, rusak, atau hilang

 

SIM card atau SD card Dampak konektor rusak, cacat, atau rusak

 

SIM card atau SD card penutup slot rusak atau hilang