[Kriteria Kerusakan yang Disebabkan oleh Pelanggan (CID) pada Notebook]

ASUS tidak menjamin operasi Produk ini akan berjalan tanpa gangguan atau bebas dari kesalahan. Garansi hanya mencakup masalah perangkat keras teknis selama Masa Garansi dan dalam kondisi penggunaan normal. Jika kerusakan disebabkan oleh faktor-faktor berikut, layanan garansi tidak akan diberikan.

Untuk informasi garansi lebih lanjut, silakan merujuk ke Kartu Garansi Produk ASUS: Informasi Garansi Produk.

 

Catatan: Pusat layanan resmi ASUS dapat menawarkan layanan penggantian bagian CID [Kerusakan yang Disebabkan oleh Pelanggan]. Jika pelanggan meminta perbaikan CID, baik biaya suku cadang maupun biaya tenaga kerja akan dikenakan. Untuk informasi lebih lanjut, silakan hubungi pusat layanan resmi ASUS.

 

Catatan: Daftar di bawah ini tidak lengkap, dan gambar contoh hanya untuk tujuan ilustrasi dan sebagai referensi saja. Untuk informasi lebih lanjut, silakan hubungi pusat layanan resmi ASUS.

 

Keyboard
Keycap terlepas atau hilang pada keyboard

 

Kerusakan pada kait keycap atau mekanisme kaki gunting yang menghubungkan keycap ke keyboard

 

 

Keausan pada huruf keycap

 

Keycap rusak atau retak

   

 

Intrusi cairan atau noda air pada keyboard

 

Layar Liquid Crystal Display (LCD)
Retak atau pecah pada kaca layar

   

 

Goresan atau aus pada permukaan layar

 

 

Penyok pada permukaan layar

 

Permukaan layar menunjukkan bekas atau tanda dari pelindung keyboard atau penutup

 

Kerusakan pada bagian belakang layar

 

Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kerusakan pada konektor panel

 

Intrusi cairan atau noda air pada layar

 

Papan Induk
Intrusi cairan dan noda air pada Papan Sirkuit Cetak (PCB)

    

Oksidasi pada Printed Circuit Board (PCB), seperti verdigris

 

 

Karat atau Korosi pada Printed Circuit Board (PCB)

   

 

Deformasi atau perubahan bentuk pada Printed Circuit Board (PCB)

 

Retak atau kerusakan pada Printed Circuit Board (PCB)

     

 

Goresan atau abrasi pada permukaan Printed Circuit Board (PCB), yang mempengaruhi titik solder, jalur tembaga, jejak, atau lubang sekrup

Catatan: Goresan ringan diamati pada papan sirkuit di area pemasangan memory dan solid-state drive. Selain itu, goresan permukaan ringan pada papan sirkuit ini tidak melebihi panjang 20 milimeter, dan goresan tersebut tidak menyebabkan kerusakan pada lapisan tembaga, jalur, atau komponen. Jika perangkat masih dalam masa garansi dan goresan tidak mempengaruhi fungsi, maka tetap tercakup dalam garansi.

 

Kerusakan pada komponen di Printed Circuit Board (PCB), termasuk penyelarasan yang tidak tepat atau bagian yang salah, terlepas, atau tidak ada

 

 

Kerusakan, terlepas, atau tidak adanya komponen solder pada Papan Sirkuit Cetak (PCB)

 

 

Kerusakan konektor, terlepas, atau tidak ada pada Papan Sirkuit Cetak (PCB)

 

 

Kabel jumper pada Papan Sirkuit Cetak (PCB)

 

Kompon termal logam cair bocor ke area Papan Sirkuit Cetak (PCB) di luar CPU atau GPU

 

Permukaan Luar (Casing)
Kerusakan akibat benturan atau goresan pada permukaan luar

   

 

Penyok pada permukaan luar

 

 

Retak atau pecah pada permukaan luar

    

 

Mengelupasnya lapisan permukaan pada casing

 

 

Kerusakan engsel

   

 

Baterai Bawaan
Kerusakan, goresan, atau lekukan pada tampilan baterai

 

Masuknya cairan atau noda air pada konektor baterai

 

 

Adaptor Daya (Adaptor)
Pemisahan atau deformasi pada casing adaptor

 

Kerusakan atau putus pada kabel adaptor

 

Deformasi, kerusakan, atau oksidasi pada konektor adaptor

     

 

Modul Termal
Kerusakan atau patah pada modul/daun kipas

 

 

Penumpukan benda asing di modul kipas

 

Intrusi cairan atau noda air pada modul termal

 

Deformasi pada modul termal

 

Port I/O

Mencakup semua port koneksi eksternal seperti USB, Ethernet, port pengisian daya, HDMI, DisplayPort, jack audio, dan lain-lain.

Pecah atau terlepasnya flap plastik (bagian lidah) pada port I/O

 

 

Pins pada port I/O patah atau bengkok

 

Deformasi, retak, atau patah pada tampilan port I/O

   

 

Oksidasi pada port I/O

 

Modul Kamera
Deformasi, retak, atau patah pada modul kamera

 

Touchpad
Pelepasan atau goresan permukaan pada touchpad

 

 

Pelepasan atau goresan permukaan pada tombol touchpad

 

Cairan masuk atau noda air pada touchpad

 

Kartu Jaringan Nirkabel
Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kehancuran pada papan sirkuit kartu jaringan nirkabel, termasuk gold finger atau pin

 

Solid-State Drive (SSD)
Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kehancuran pada papan sirkuit SSD, termasuk gold finger atau pin

 

Modul Memori
Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kehancuran pada papan sirkuit modul memory, termasuk gold finger atau pin

 

Hard Drive
Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kehancuran pada permukaan hard drive

   

 

Kerusakan pada pori kedap udara hard drive

 

 

Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kehancuran pada papan sirkuit hard drive

 

Kerusakan akibat benturan, deformasi, atau kehancuran pada konektor hard drive

 

Secrew yang longgar atau aus pada hard drive

 

Pemakaian secrew yang bukan asli pada hard drive

 

Kartu SIM, Kartu SD
Tempat kartu SIM atau SD rusak bentuk, rusak, atau hilang

 

Konektor kartu SIM atau SD rusak karena benturan, bengkok, atau rusak

 

Penutup slot kartu SIM atau SD rusak atau hilang