[Casing Komputer] Instruksi pembongkaran dan perakitan modul FIO A23/A23 Plus
Perhatian
1. Mohon kenakan sarung tangan untuk melindungi tangan Anda sebelum melanjutkan dengan pembongkaran atau perakitan. Perhatikan sudut-sudut bagian untuk menghindari goresan.
2. Ketika panel samping atau panel depan terbuat dari kaca, mohon tangani dengan sangat hati-hati selama pembongkaran untuk menghindari benturan, jatuh, atau tekanan yang berlebihan.
3. Saat membongkar, mohon letakkan casing secara datar di permukaan yang stabil untuk mencegah panel samping jatuh selama proses.
4. Mohon pastikan bahwa kabel yang relevan diatur dengan rapi selama perakitan untuk mencegah kerusakan pada kabel sepanjang proses.
5. Lacak semua sekrup dan komponen kecil selama pembongkaran dan perakitan untuk menghindari kehilangan bagian.
Persiapan
Obeng Phillips PH2
1. Lepaskan panel kaca depan dengan mendorongnya ke atas.
2. Buka panel depan ke atas dari alur bawah.
3. Kendurkan sekrup di kedua sisi modul FIO.
4. Modul FIO dapat dilepas.
