Pro WS X570-ACE

    Pro WS X570-ACE

    לוח האם AMD AM4 X570 ATX Workstation עם 3 חריצי PCIe 4.0 בתצורת x16, 14 שלבי חשמל של IR3555, תמיכה בזיכרון DDR4 ECC, Intel Gigabit LAN, שני חריצי M.2, U.2 ו-ASUS Control Center Express

    • שלושה חריצי PCIe 4.0 בתצורת x16 עם סידור מסלולים ממוטב בתצורה משולשת של x8/x8/x8 שנועדה להאיץ מערך מגוון מאוד של עומסי עבודה.
    • זיכרון ECC מהימן ורספונסיבי המתאים למשימות קריטיות
    • ASUS Control Center Express: כלי תוכנה המצויד בבקר GbE LAN לניהול out-of-band כדי לשפר את השליטה ברמת החומרה ליעילות IT משופרת
    • אחסון מהיר במיוחד: M.2 במהירות של עד 64Gbps ו-U.2 במהירות של עד 32Gbps, וכן יציאותUSB 3.2 Type-A ו-Type-C מדור 2 של עד 10Gbps בלוח האחורי
    • צלעות קירור VRM יעילות במיוחד: צלעות קירור וצינור קירור עוצמתיים ועיצוב מאוורר PCH מובנה ממקסמים את שטח הפנים לפיזור חום כדי לאפשר ביצועים ללא מעצורים
    • פתרון חשמל משופר: 12+2 שלבי חשמל של IR3555, מחברי ProCool, משנקי סגסוגת וקבלים עמידים לאספקת חשמל יציבה
    • פתרון צלעות קירור פעילות מסוג PCH: מאוור Delta Superflo המותאם אישית המתאפיין ברמת רעש נמוכה ועמידות של 60,000 שעות, וכן מנהרות אוויר ועיצוב של צלעות קירור עם סנפירים לבקרת קירור
    Product Image
    Prime
    לוח אם לתחנת עבודה

    לוחות אם מסדרת ASUS Pro Workstation מתוכננים בשביל אנשי מקצוע העוסקים באימון AI, למידה עמוקה, הנפשה, עיבוד תמונה בתלת-ממד או הפקת מדיה. לוחות אם מסדרת Pro Workstation כוללים כרטיס גרפי ניתן להרחבה, אחסון נרחב, קישוריות מעמיקה וביצועים ומהימנות יוצאים מן הכלל מכל בחינה, ולכן הם פתרון אידאלי לאנשי מקצוע בתחומי היצירה. כל לוח אם כולל תוכנת ניהול מרכזים עם תמיכה בניהול out-of-band, כך שיש גם אפשרויות יעילות וחסכוניות למנהלי IT.

    1 5 X USB 3.2
    דור 2 (4A1C)

    2 Display Port

    3 HDMI

    4 Intel® LAN

    5 Realtek® LAN

    6 שמע ב-8 ערוצים

    7 PCI Express 4.0
    SLI™ דו-כיווני
    CrossFireX™ תלת-כיווני

    8
    Crystal Sound 3
    • Realtek® S1220A
    • שמע יפני
      קבלי שמע

    9 מחבר ProCool II

    10 צלעות קירור ל-MOS וצינור קירור

    11 ארבעה DIMM Max 64GB, DDR4

    12 שקע AM4 לדור 3
    מעבדי AMD Ryzen™

    13 M.2 (22110, SATA &
    ו-PCIe 4.0 בתצורת x4)

    14 ערכת השבבים AMD X570

    15 4 יציאות SATA במהירות 6Gbps

    16 M.2 (2280, PCIe 4.0 בתצורת x2)

    17 חריץ U.2 אחד (תמיכה ב-NVMe)

    18 4 יציאות USB 3.2 קדמיות מדור 1
    4 יציאות USB 2.0 קדמיות

    בלעדי לתחנת עבודה

    תמיכה בכמה GPU

    עם עד 24 נתיבי PCI Express®, והנתיבים האלה יכולים להתחלק לשלושה, לתצורת x8/x8/x8 לשלישיית חריצי ה-PCIe x16, מה שמאפשר לכם להשתמש בכמה יחידות GPU כדי להאיץ מערך מגוון של עומסי עבודה, כולל אימון AI, עיבוד תמונה בתלת-ממד או יצירת מודלים מדעיים או פיננסיים.

    ביצועי 3DMark/div>
    3 כיוונים
    15272
    2 כיוונים
    11558
    CPU: AMD Ryzen מדור 3 | לוח אם: Pro WS X570-ACE | DRAM: 3200 DIMM*4 | מערכת הפעלה: Win10 בתצורת 64 סיביות

    יצירת תוכן

    למידה עמוקה

    מרכז נתונים מיינסטרימי

    מחזיק VGA דו-כיווני של ASUS

    עיצוב ידידותי למשתמש

    Pro WS X570-ACE כולל מחזיק VGA דו-כיווני בלעדי כדי לספק תמיכה נוספת בשני כרטיסים גרפיים מובחרים לכל היותר, כדי למנוע התעקמות מזיקה. כל להרכיב את מחזיק ה-VGA ולחבר אותו למאוורר מערכת נוסף (עד גודל של 120 מ"מ), מה שמבטיח שיהיה לתחנת העבודה שפע של קירור כדי להשלים כל משימה.

    הגודל המרבי המומלץ של כרטיס גרפי: עד 12.90 על 5.90 ס"מ (אורך על עומק)

    ASUS Control Center Express

    ניהול מרכזי ומשתלם ברמת שרת

    ASUS Control Center Express היא תוכנה מרכזית ברמת שרת שפועלת בשילוב עם בקר GbE LAN שגם משמש כבקר ניהול, כדי להפחית את עלויות תפעול ה-IT ולשפר את היעילות. ניהול ה-out-of-band שלה מאפשר בקרה ברמת חומרה, כגון איפוס חומרה מרחוק, הגדרה ועדכון של BIOS מרחוק והתקנת מערכות הפעלה מרחוק בכמה לקוחות, וכן פתרון בעיות מרחוק במקרה של קריסה או כיבוי לא צפוי.

    *To ensure the full functionality of ASUS Control Center Express, please go to the support site to download ACCE FW Updater and update the system BIOS to the latest version first.
    כווננו בדרך שלכם

    הפכו את הזיכרון שלכם למהיר ומהימן יותר

    תמיכה בקוד מתקן שגיאות (ECC) מציעה בסיס רב-עוצמה למחשב שלכם ומאפשרת ל-Pro WS X570-ACE לזהות ולתקן אוטומטית שגיאות זיכרון של סיבית אחת, מה שמבטיח ביצועים מהימנים ורספונסיביים בסביבות החשובות ביותר.

    ASUS OptiMem

    עיצוב זיכרון קנייני

    פריסת נתיבי הזיכרון ASUS OptiMem מאפשרת להשיג את מלוא הפוטנציאל לביצועים של ארכיטקטורת Infinity Fabric של AMD בזכות הגעה לתדרי זיכרון גבוהים יותר ולשיעורי השהיה נמוכים יותר.

    היתרון של ASUS OptiMem:
    ASUS OptiMem
    53.12 V*pS
    עיצוב להתייחסות
    72.51 V*pS
    26%
    הפחתת ערב דיבור (crosstalk)
    היתרונות של ASUS OptiMem:
    • שיפור בעמידות זיכרון ובתאימות
    • מאפשר השהיות זיכרון נמוכות יותר במתחי חשמל דומים
    • שולי תדר זיכרון משופרים

    נבדק באמצעות תוכנת ההדמיה Synopsys HSPICE

    שיפורים לאספקת החשמל

    מעבדי AMD Ryzen™ מדור 3 כוללים יותר ליבות ומשיגים פס רחב יותר, ולכן הם דורשים חשמל רב יותר בהשוואה ליחידות CPU טיפוסיות של מחשב שולחני. Pro WS X570-ACE כולל את הרכיבים המתאימים כדי לעמוד בדרישות של המעבדים עתירי הליבות האלה, והוא מציע אספקת חשמל יציבה המבטיחה ביצועים מיטביים.

    • מחבר החשמל ProCool II
    • שלבי חשמל עם עיצוב IR3555
    • משנקי סגסוגת
    • קבלים עמידים
    • עיצוב PCB של 8 שכבות

    מחבר החשמל ProCool II

    ProCool II החדש ביותר הוא מחבר חשמל משופר מסוג EATX עם 8 פינים שמציע עמידות גבוהה יותר וחיים ארוכים יותר על ידי הפחתת העכבה, מה שמונע נקדות חמות וכשלים של המחבר. העיצוב החדש כולל שדרוגים למגן המתכת ופינים מוצקים לפיזור חום טוב יותר, וכן צג LED לאזהרות עם הודעת POST של ה-BIOS המציינת חיבור לא תקין.

    שלבי חשמל עם עיצוב IR3555

    ה-CRM של ה-CPU ב-Pro WS X570-ACE כולל עיצוב של 12+2 שלבי חשמל עם IR3555 שמשלב דרייברים וטרנזיסטורים מסוג MOSFET מדרג high-side ו-low-side בחבילה יחידה המספקת את החשמל והיעילות שמעבדים עם הרבה ליבות דורשים.

    משנקי סגסוגת

    סדרת Pro WS X570-ACE משתמשת במשנקי סגסוגת יעילים ורפידות תרמיות איכותיות כדי לסייע להעביר חום ממערך ה-VRM אל צלע חום עם מספיק שטח פנים למעבדים.

    קבלים עמידים

    קבלים עמידים המיועדים לעמוד בטווח טמפרטורות קיצוני ומספיק ביצועים טובים עד ב-110% מהסטנדרט בתעשייה.

    עיצוב PCB של 8 שכבות

    שכבות PCB מרובות מרחיקות את החום מרכיבים חיוניים, מה שמספק מרחב תמרון רחב יותר להאיץ את יחידות ה-CPU שלך למהירויות גבוהות מהמצופה מהן.

    יציבות מהימנה

    יציבות מהימנה

    Pro WS X570-ACE כולל את בקרי הקירור המקיפים ביותר אי-פעם הניתנים להגדרה באמצעות Fan Xpert 4 או ה-BIOS של UEFI

    צלעות קירור פעילות מסוג PCH
    צלעות קירור פעילות מסוג PCH

    צלעות קירור פעילות מסוג PCH

    PCIe 4.0 מספק פי שניים רוחב פס לנתונים הזורמים בערכת השבבים, שמפיקה יותר חום בהשוואה לדורות הקודמים. Pro WS X570-ACE כולל צלעות קירור בקירור פעיל שנועדו למנוע ויסות במהלך העברות ממושכות.

    פתרון צלעות הקירור הפעיל לערכת השבבים כולל:

    • מותאם המאוורר המותאם המבטיח רמת רעש נמוכה כולל מסב עמיד במיוחד עם חיים של 60,000 שעות לפי הגדרת L10.
    • מנהרת אוויר: מנהרת אוויר בעיצוב מיוחד עוזרת למאוורר להפיק לחץ סטטי ומרכזת זרימת אוויר מעל הסנפירים.
    • צלעות קירור עם סנפירים: הצפיפות בין הסנפירים של צלעות הקירור ממוטב כדי למקסם את שטח הפנים תוך שמירה על נתיב אוורור בעל התנגדות נמוכה.
    צלעות קירור VRM יעילות במיוחד
    צלעות קירור VRM יעילות במיוחד

    צלעות קירור VRM יעילות במיוחד

    Pro WS X570-ACE מבטיח קירור מיטבי ויציבות מערכת למעבדי AMD Ryzen® החדשים ביותר. דרישות החשמל הגבוהות מאוזנות על ידי צלעות קירור שתוכננו בקפידה כך שיפזרו את החום באופן מיטבי לפי המסה ופני השטח. בנוסף למערך צלעות הקירור ל-VRM ולצינור הקירור הממוקם כך שיספק זרימת אוויר מרבית בשלדה, מאוורר וצלעות קירור ייעודיים עוזרים גם הם לפזר את החום באופן יעיל מה-PCH.

    מהימנות 24/7
    מהימנות 24/7

    מהימנות 24/7

    בדיקת איכות המהימנות

    לוח האם ממוטב לתפעול מסביב לשעון – הוא נבדק בטמטרטורות של עד 45°C ובלחות של עד 80%, כדי להבטיח שהוא יוכל להתמודד עם טווח רחב של טמפרטורות ואחוזי לחות במיקומים שונים.

    SafeSlot
    SafeSlot

    SafeSlot

    הגנו על הכרטיס הגרפי שהשקעתם בו

    SafeSlot הוא כמו חריץ PCIe רגיל, אך טוב יותר. ASUS תכננה אותו כדי לספק שימור והתנגדות טובים יותר. SafeSlot, המיוצר בשלב אחד בתהליך יציקה, משלב בחריץ מתכת מחזקת כדי ליצור חריץ יציב יותר באופן טבעי שמהודק ללוח המעגל המודפס בנקודות ריתוך נוספות.

    שיפור ביצועי CPU

    יחידת העיבוד TurboV (TPU) היא האינטליגנציה מאחורי כלי השירות האוטומטי שלנו לכוונון המערכת אשר מציעה את היכולת לכוונן את מתחי החשמל, לעקוב אחר נתונים סטטיסטיים על המערכת ולשנות את הפרמטרים לאוברקלוקינג כדי להשיג את הביצועים המיטביים.

    יעילות אנרגיה מקיפה

    עם יחידת עיבוד האנרגיה (EPU), תיהנו מחיסכון בחשמל במערכת כולה. ה-EPU ממטבת באופן אוטומטי את צריכת החשמל ומשפרת באופן מרבי את החיסכון במצב Away (לא נמצא) – הגדרה חכמה שיוצרת תרחיש חיסכון קיצוני באנרגיה על ידי כיבוי בקרי I/O שאינם בשימוש.

    בקרי קירור גמישים לקירור באוויר או בנוזל

    עם Pro WS X570-ACE, יש לכם שליטה מקיפה במאווררים דרך Fan Expert 4 או UEFI המוערך שלנו. בין שאתם מקררים באוויר או במים, מצב Auto-Tuning קובע באופן חכם את התצורה של כל הפרמטרים בלחיצה אחת. יש גם מצב Extreme Quiet (שקט קיצוני), אשר מפחית את כל מהירויות המאווררים אל מתחת למינימום המוגדר כברירת מחדל, מה שומר על המערכת שקטה כלחישה בעת ביצוע משימות קלות.

    בקרת הפעלה דיגיטלית מדויקת

    Digi+ מספק בקרה בזמן אמת על הפחתת מתח, הגדרות למעבר בין תדרים ויעילות חשמל, מה שמאפשר לכם לכוונן את בקרת המתח של ה-CPU למען יציבות וביצועים אולטימטיביים.

    קר יותר מעצם העיצוב

    קר יותר מעצם העיצוב

    בקרי קירור גמישים

    Pro WS X570-ACE כולל את בקרי הקירור המקיפים ביותר אי-פעם הניתנים להגדרה באמצעות Fan Xpert 4 או ה-BIOS של UEFI.

    ניתן להגדיר כל ראש למעקב אחר שלושה חיישני חום ולהגיב להם, ובאמצעות Fan Xpert 4, ניתן אפילו להקצות חיישן למעקב אחר הטמפרטורה של כרטיסים גרפיים נתמכים של ASUS. זאת לשם קירור מיטבי במהלך עומסי עבודה אינטנסיביים עבור ה-GPU או ה-CPU.

    ראש PWM/DC מובנה ייעודי למערכות סגורות לקירור במים.

    כל ראש מובנה תומך בזיהוי אוטומטי של מאווררי PWM או DC.

    לוח משולב ייעודי שמגן על כל ראש מאוורר מחימום יתר ועודף מתח.

    צלעות קירור מובנות עבור M.2

    שמרו על הקור של כונן ה-SSD שלכם

    Pro WS X570-ACE כולל צלעות קירור יעילות במיוחד שנועדו להפחית את הטמפרטורות בכונני SSD בתצורת M.2 בעד 22°C כדי להשיג ביצועי אחסון מיטביים ולהאריך את החיים של כונני SSD.

    קישוריות מהירה במיוחד

    M.2 ו-U.2

    השיגו מהירות גבוהות יותר ביחידות M.2 ו-U.2 פנימיות

    Pro WS X570-ACE כולל רוחב פס של PCI Express® 4.0 בתצורת x4 ומהירויות העברת נתונים מהירות יותר של עד 64Gbps ב-M.2 ו-U.2 – דבר אידאלי לכונן המוקדש למערכת הפעלה או ליישומים.

    מחברי USB 3.2 מדור 2 בלוח האחורי

    קישוריות שמוכנה לעתיד

    הלוח האחורי של Pro WS X570-ACE כולל חמישה מחברי USB 3.2 מדור 2, כולל יציאת Type-C™ שמתאימה בשני הכיוונים וארבע יציאות Type-A תואמות לאחור, כדי לספק גמישות חיבור אולטימטיבית ומהירויות העברת נתונים מסחררות של עד 10Gbps.

    Armoury Crate

    פורטל Armoury Crate החדש מתקין את המהדורות החדשות ביותר של מנהלי ההתקן ושל ה-BIOS. ניתן להגדיר את ממשק המשתמש הקל לשימוש שלו כך שיציג מגוון פרטים, כולל עדכוני אבטחה ותיקוני באגים.

    הורדת מנהל התקן ומדריך
    HIGHLIGHTS (דגשים)
    ניהול חשבון

    מיטוב ב-5 רבדים

    אוברקלוקינג וקירור בלחיצה אחת

    מיטוב ב-5 רבדים של ASUS הופך את המחשב שלכם לחכם יותר. לחיצה אחת מטפלת בכוונון מורכב, מה שממטב באופן דינמי היבטים מהותיים של המערכת ומספק פרופילים לקירור ולאוברקלוקינג שמתאימים כמו כפפה למחשב שלכם.

    כלי שירות אוטומטי לכוונון אשר ממטב את הפרופילים לאוברקלוקינג וקירור לתצורת המערכת הייחודית שלגם.

    המאווררים נשארים שקטים כמו לחישה במחשוב יום-יומי ומספקים זרימת אוויר מיטבית כשהמערכת מבצעת משימות אינטנסיביות עבור ה-CPU או ה-GPU.

    פונקציית בדיקת מאמץ עוזרת למטב את המערכת ולהגדיר אוברקלוקינג לעומסי עבודה הממוקדים ב-CPU או בזיכרון.

    Crystal Sound 3

    שמע עמוק וללא רבב לבידור

    הגנת שמע

    מפריד בין תחומי האות האנלוגי/דיגיטלי, מה שמפחית באופן משמעותי את ההתאבכות הרב-כיוונית

    מפרידה שכבות בין הרצועה השמאלית והרצועה הימנית

    מבטיחה ערב דיבור (crosstalk) מינימלי בין נתיבי שמע.

    מגבר משולב

    מסוגל להפעיל אוזניות בעכבה גבוהה ללא פגיעה בתדרים גבוהים או נמוכים.

    קבלי שמע יפניים מובחרים

    חלקים מובחרים מספקים חתימת צליל עמוקה עם דיוק יוצא מן הכלל.

    ערכת השבבים AMD X570 ערכת השבבים AMD X570 מספקת יכולות אוברקלוקינג יוצאות מן הכלל לשקע AMD AM4 החדש ביותר למעבדי AMD Ryzen™ מדור 3 ו-2 או למעבדי AMD Ryzen™ מדור 2 ו-1 עם המעבד הגרפי Radeon™ Vega. היא ממוטבת לכמה תצורות GPU, כולל את NVIDIA SLI® ו-AMD CrossFireX™. הוא תומך גם במסלולי PCI Express® 4.0/3.0 בתצורת x16 ומספק יציאות USB 3.2 מדור 2 במהירות 10Gb/s, 6 יציאות SATA של 6Gbps כדי לאפשר אחזור נתונים מהיר יותר.

    שקע AMD AM4 החדש ביותר למעבדי AMD Ryzen™ מדור 3 ו-2 או למעבדי AMD Ryzen™ מדור 2 ו-1 עם המעבד הגרפי Radeon™ Vega. מעבדי AMD Ryzen™ מדור 3 המאופיינים בביצועים גבוהים מבוססים על ארכיטקטורת Zen של 7 ננו-מטר מהדור הבא, והם תומכים ב-16 ליבות מעבד לכל היותר. מעבדי AMD עם שקע AM4 כוללים זיכרון DDR4 דו-ערוצי, קישוריות USB 3.2 מקורית מדור 2 במהירות 10Gb/s ומסלולי PCI Express® 4.0/3.0 בתצורת x16, כדי לאפשר ביצועים מדהימים.