RS720Q-E10-RS8U

    RS720Q-E10-RS8U

    インテル 2U4N高密度サーバー、各ノードが最大デュアルソケットCPUサポート、PCIe 4.0×1、DIMM×16、NVMe×2、M.2×2、OCP3.0×1

    • デュアルソケットの第3世代インテル・スケーラブル・プロセッサーとノードあたり16枚の3200MHz DIMMを搭載
    • ノードあたり1本のPCIe 4.0 x16スロットにより、ネットワーク帯域幅の拡大とデータ転送速度の向上を実現
    • ノードあたり1つのOCP 3.0モジュールで、データセンターアプリケーションに必要な最大200 Gbpsの速度を実現
    • NVMe、SATA、SASの各ドライブを組み合わせて搭載可能な合計8基のフロントパネルストレージベイにより、大容量ストレージとハイスループット性能を実現
    • RAIDまたはSASドライブ用のオンボードBroadcom® 3008 SAS 12 Gbpsコントローラ
    • 冗長3000W 80 Plus® Titanium電源装置による高電力効率
    • データセンターの電力使用効率（PUE）の低減とTCOの最適化を実現する柔軟な空冷・水冷ソリューション
    • ASPEED AST2600コントローラとのアウトオブバンド管理用にASUS ASMB10-iKVMを搭載
      Product Image

      第3世代インテル® Xeon ®スケーラブルプロセッサーを搭載した高密度サーバなら、データセンターのTCOを大幅に削減できます。RS720Q-E10-RS8Uは、2Uシャーシに4つのノードを収容する革新的な設計により、デュアルソケットCPU、PCIe 4.0およびOCP 3.0の拡張に対応し、データセンター、Webサーバ、仮想化、クラウド、およびハイパースケール環境での効率性、密度、およびTCOの最適化に対するニーズの高まりに対応します。

      各ノードサポート

      高CPU
      パフォーマンス

      2 ソケット

      PCIe 4.0
      拡張

      1 スロット

      DDR4 3200

      16 DIMM

      NVMe ドライブ

      2 bays

      M.2ストレージ

      2 スロット

      システム冷却

      液冷

      第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

      最新の第3世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーは、8コアから40コアまでのコア数と、様々な周波数および電力サポートを特徴としており、前世代と比較して最大40%の性能向上を実現しています。セキュリティ機能を内蔵したこの新しいプラットフォームは、ネットワーク、エンタープライズ、クラウドで普及している幅広い規格において、暗号化、認証、データの整合性などのセキュリティにおいて優れた性能を発揮します。

      最大

      1.5倍

      一般的な
      演算性能向上

      最大

      64レーン

      PCI Express 4 (ソケットあたり)

      40コア

      最大1.42倍のコア数

      3<sup>rd</sup> Gen Intel<sup>®</sup> Xeon<sup>®</sup> Scalable Processors
      製品レイアウトの概要
      パネル
      Node
      フロントパネル

      12.5インチホットスワップストレージベイx 8
      (SATA/SAS/NVMe x 8をサポート)



      リアパネル

      1 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 link)

      2 1 x PCIe x16 スロット, LP, HL (Gen4 x16 link)

      3 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 link)

      4 1 x PCIe x16 スロット, LP, HL (Gen4 x16 link)

      5 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 link)

      6 1 x PCIe x16 slot, LP, HL (Gen4 x16 link)

      7 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 link)

      8 1 x PCIe x16 スロット, LP, HL (Gen4 x16 link)

      1 1 x PCIe x16 スロット, LP, HL
      (Gen4 x16 link)

      2 16 x DDR4 3200/2933
      RDIMM/LR-DIMM/LR-DIMM 3DS

      3 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 link) , オプション

      4 第3世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー*を2基搭載

      5 2 x M.2

      *TDPが250W以下の場合は空冷に設定しています。TDPが205W以上の場合は、水冷での使用を推奨します。

      TCO最適化のためのデータセンター冷却

      計算負荷の高いサーバでは、複数のCPUから発生する熱を分散するために、極めて高い電力効率と冷却ソリューションが必要です。ASUS RS720Q-E10は、CPUワット数に応じて、空冷または液冷のいずれかを提供します。AsetekのDirect to Chip (D2C) 液冷テクノロジーにより、データセンターのTCOを最適化するための電力使用効率 (PUE) が向上します。

      D2C Ingredient クーラー

      サーバーの熱を液体で外に逃がすエアーヒートシンクの代わりに、ドロップインで使用できます。

      D2C Ingredientクーラーの詳細



      液冷データーセンター用 InRackCDU™

      液冷データセンター向けのラックレベルのD2Cソリューション。

      InRackCDU™の詳細

      Cooling Solutions
      セキュリティの強化

      ASUS RS720Q-E10サーバーは、ハッカーがインフラにアクセスするのを防ぐために、ファームウェアの回復力を高めるプラットフォームRoot-of-TrustソリューションとしてPFR FPGAを統合しています。ASUSのセキュリティソリューションは、2018年米国国立標準技術研究所（NIST）のSP 800 193仕様に完全に準拠しています。

      また、すべてのRS720Q-E10サーバは、暗号鍵を内蔵してハードウェアを保護するTPM2.0（Trusted Platform Module 2.0）に対応しており、定期的にファームウェアを更新して脆弱性を防ぐことができます。

      * PFR、TPMともにオプションでご用意しています。

      Enhanced security
      OCP 3.0

      ASUS RS720Q-E10サーバーは、PCIe 4.0の帯域幅を持つ最新のOCP NIC 3.0カードを搭載し、市場投入までの時間を短縮するネットワークソリューションとして、最大200 Gbpsの速度を実現し、広帯域かつ低遅延を実現します。また、ツールレスでホットスワップ可能なデザインを採用しており、設置や保守作業が容易です。

      OCP 3.0 ready
      Server-management Solution
      ASUS ASMB10-iKVM
      ASUS Control Center
      サーバー管理ソリューション

      ASUS ASMB10-iKVMは、ASUSの最新のサーバー管理ソリューションで、最新のAMI MegaRAC SP-X上で動作するASPEED 2600チップセットをベースに構築されています。本モジュールは、WebGUI、IPMI(Intelligent Platform Management Interface)、Redfish® APIによるアウトオブバンドのサーバー管理を可能にする様々なインターフェースを提供します。


      ASUS ASMB10-iKVMの詳細はこちら

      ASUS ASMB10-iKVM
      ASUS Control Center

      ASUS Control Center (ACC)は、ASUSのサーバー、ワークステーション、ミニPCを監視・制御するための一元化された統合IT管理プラットフォームです。ACCは、リモートでのBIOSアップデート、モバイルデバイスによる複数システムのモニタリング、ワンクリックでのソフトウェアアップデートと派遣を可能にし、あらゆるITインフラのサーバー管理を容易にします。


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