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サポート&あんしん保証

Pro WS X570-ACE

Pro WS X570-ACE

DDR4 ECCメモリサポート、IntelギガビットLAN、デュアルM.2、U.2、およびASUS Control Center Express付属で3つのPCIe 4.0 x 16、14のIR3555パワーステージを備えたAMD AM4 X570 ATXワークステーションマザーボード
  • 3-way x8/x8/x8の最適化されたレーン配置を備えた3つのPCIe 4.0 x16スロットにより、多様化するワークロードを加速
  • 基幹業務向け信頼性と応答性に優れたECCメモリ
  • ASUS Control Center Express:帯域外管理用のGbE LANコントローラを搭載したソフトウェアユーティリティで、ハードウェアレベルの制御を強化してIT効率を向上させます。
  • 超高速ストレージ: 最大64GbpsのM.2と32GbpsのU.2、最大10GbpsのバックパネルUSB 3.2 Gen 2 Type-A/Type-Cポート
  • 超高効率のVRMヒートシンク:超高効率VRMヒートシンク:ビーフヒートシンク、ヒートパイプ、および内蔵PCHファン設計により、放熱のための表面積を最大化し、スロットルのないパフォーマンスを実現
  • 電力ソリューションの改良:安定した電力供給のための12+2 IR3555パワーステージ、ProCool IIコネクタ、合金チョーク、および耐久性のあるコンデンサ
  • アクティブPCHヒートシンクソリューション:耐久性が60,000時間の低騒音カスタムDelta Superfloファン、さらに冷却制御用のエアダクトおよびフィン付きヒートシンク設計
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ワークステーションマザーボード

ASUS Pro WorkstationのマザーボードはAIトレーニング、ディープラーニング、アニメーション、3Dレンダリングまたはメディア制作のプロフェッショナル向けに設計されています。 拡張可能なグラフィック、大容量ストレージ、優れた接続性、並外れたパフォーマンスと信頼性を誇るPro Workstationのマザーボードは、クリエイティブプロフェッショナルのための理想的なソリューションです。 各マザーボードには、帯域外管理をサポートする集中管理ソフトウェアが含まれているため、IT管理者にとっても効率的で費用対効果の高いオプションです。

1 5 X USB 3.2
Gen 2 (4A1C)

2 ディスプレイポート

3 HDMI

4 Intel® LAN

5 Realtek® LAN

6 8-CH オーディオ

7 PCI Express 4.0
2-Way SLI™
3-Way Crossfire™

8
Crystal Sound 3
  • Realtek® S1220A
  • プレミアム品質の
    国産オーディオ・コンデンサ

9 ProCool II コネクター

10 MOS HS + ヒートパイプ

11 4 DIMM, Max. 64GB, DDR4

12 第3世代 AM4ソケット

13 M.2 (22110, SATA &
PCIe 4.0 x4)

14 AMD Ryzen™プロセッサ

15 4 x SATA 6Gbps ports

16 M.2 (2280, PCIe 4.0 x2)

17 1 x U.2 (NVMe 対応)

18 4 x フロント USB 3.1 Gen 1
4 x フロント USB 2.0

Workstation Exclusive

特別な機能

CPUのPCI Expressレーンを最大24個備えている場合、フル装備は新たな意味を持ちます。これらのレーンは、マザーボードのトリオのPCIe x16スロットにわたってx8/x8/x8構成に分けることが可能で、GPUを搭載することで、3Dレンダリング、科学研究、財務モデリング、AIトレーニングといった多様化が進む作業負荷の高速化を実現します。

3DMark パフォーマンス
3-WAY
15272
2-WAY
11558
*CPU: AMD Ryzen 3rd Gen | マザーボード: Pro WS X570-ACE| DRAM: 3200 DIMM*4 | OS: Win10 64-bit

コンテンツ作成

ディープラーニング

主流データセンター

ASUS 2WAY VGAホルダー

ユーザーフレンドリーなデザイン

Pro WS X570-ACEには、湾曲や曲げを防ぐために、最大2枚のハイエンドグラフィックスカードをしっかりと固定するための専用の双方向VGAホルダーが同梱されています。 このVGAホルダーは取り付けが簡単で、追加のシステムファン(最大120mm)と一緒に取り付けることができます。これにより、ワークステーションは作業中も十分な冷却を確保できます

*推奨最大グラフィックカードサイズ:最大12.90 x 5.90 cm(長さx奥行き)

ASUS Control Center Express

集中型で費用対効果の高いサーバー管理

ASUS Control Center Expressは、IT運用コストを削減し、効率を向上させるための管理コントローラとしても機能するGbE LANコントローラと連携して動作する集中型サーバー管理ソフトウェアです。 帯域外管理により、リモートハードウェアのリセット、BIOSの設定とアップデート、複数のクライアントにわたるオペレーティングシステムのインストールなどのハードウェアレベルの制御、およびクラッシュや予期しないシャットダウンのリモートトラブルシューティングが可能です。

あなたのやり方で調整する

メモリの高速化と信頼性

ECC(Error Correcting Code)サポートは強力な基盤を提供し、Pro WS X 570-ACEがシングルビットメモリエラーを自動的に検出して修復することを可能にし、ミッションクリティカルな環境で信頼性と応答性能を保証します。

ASUS OptiMem

独自のメモリデザイン

ASUSのOptiMemメモリトレースレイアウトは、より高いメモリー周波数と低いレイテンシによって、AMDのInfinity Fabricアーキテクチャから最大限の性能を引き出すことを可能にします。

ASUS OptiMemの長所:
ASUS OptiMem
53.12 V*pS
リファレンスデザイン
72.51 V*pS
26%
クロストークの低減
ASUS OptiMemの恩恵:
  • メモリの安定性と互換性の改善
  • 同等の電圧でより低いメモリレイテンシを可能にする
  • メモリ周波数のマージンを改善

シノプシスHSPICEシミュレーションソフトウェアを使用してテスト済み

電力供給の強化

第3世代AMD Ryzen™プロセッサは、より多くのコアと帯域幅を誇り、通常のデスクトップCPUよりも多くの電力を必要とします。 Pro WS X570-ACEは、これらのコア数の多いプロセッサの要求に対応し、安定した電力を提供して最適なパフォーマンスを保証します。

  • ProCool II電源コネクター
  • IR3555設計のパワーステージ
  • Alloy chokes
  • 耐久性のあるコンデンサ
  • 8層PCBデザイン

ProCool II電源コネクター

最新のProCool IIは、ホットスポットとコネクタの故障を防ぐためにインピーダンスを下げることによって、より高い耐久性とより長い寿命を提供する拡張されたEATX 8ピン電源コネクタです。 新しいデザインは、より良い散逸性のための金属金と堅いピンへのアップグレードと同様に不正な接続があった際にBIOS POSTメッセージをLEDディスプレイに警告として表示します。

IR3555設計のパワーステージ

Pro WS X570-ACEのCPU VRMは、IR3555を使用した12+2電力段設計を採用し、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバを1つのパッケージに統合し、多コアプロセッサが要求する電力と効率を実現します。

Alloy chokes

Pro WS X570-ACEシリーズは、効率的なアロイチョークと高品質のサーマルパッドを使用して、プロセッサのために十分な表面積を持つVRMアレイからシンクへの熱伝達を促進します。

耐久性のあるコンデンサ

耐久性を持つコンデンサは、業界標準より最高110%高い極限の温度に耐えられるように設計されています。

8層PCBデザイン

複数のPCB層が重要な部品から熱を逃がし、崇徳スピードを超えてCPUを押し上げる余裕を与えます。

Trusted Stability

信頼性の高い安定性

Pro WS X570-ACEは史上最も包括的な冷却コントロールを備えており、Xpert 4またはUEFI BIOSを介して設定可能です。

アクティブPCHヒートシンク
アクティブPCHヒートシンク

アクティブPCHヒートシンク

PCIe 4.0による帯域幅の倍増によって、X570プラットフォームでは、その前身であるX470よりも熱的な問題が大きくなっています。PCHヒートシンクは、熱によって生じるスロットリングに効率的に対処するために専用のファンを備えています。スロットリングは継続的転送時の性能を低下させます。

アクティブチップセットヒートシンクソリューション搭載:

  • カスタムDelta Superfloファン: カスタム低騒音ファンは60,000時間のL10 *ベアリング寿命を持つ高耐久性ベアリングを特徴としています。
  • エアダクト: 特別に設計された送風管はファンが静圧を発生させ、フィン上の空気流を集中させるのを助けます。
  • フィン付きヒートシンク: ヒートシンクフィンの密度は、低抵抗の排気路を維持しながら表面積を最大化するように最適化されています。

    * L10ベアリング寿命は、ベアリングの90%が正常に動作し続けることが期待される時間数を最小として指定する標準的な指標です。

超高効率のVRMヒートシンク
超高効率のVRMヒートシンク

超高効率のVRMヒートシンク

Pro WS X570-ACEは、最新のAMDRyzen®プロセッサに最適な冷却とシステム安定性を保証します。 より高い電力要件は、熱放散を最大化するために質量と表面積を注意深くバランスさせるように慎重に設計されたヒートシンクによってバランスがとられています。 VRMヒートシンクアレイとシャーシ内で最大のエアフローを提供するように配置されたヒートパイプに加えて、専用ファンとヒートシンクもPCHからの熱を効率的に放散するのに役立ちます。

24時間365日の安定性
24時間365日の安定性

24時間365日の安定性

品質信頼性テスト

24時間365日の常時稼働に最適化されたASUS Q270M-C/CSMマザーボードは、最高温度45℃、最高湿度80%でテストされており、幅広い温度、湿度に対応できます。

SafeSlot
SafeSlot

SafeSlot

接続したグラフィックスカードを保護

SafeSlotは、ASUSの独自設計による改良型PCIeスロットで、優れた保持力と剪断抵抗力を持ちます。新しいインサート成形プロセスを使用してシングルステップで製造された本スロットは、更なる耐久性を得るために金属製の補強板を備え、追加のはんだ付けポイントによってマザーボードにしっかりと固定されています。

CPUパフォーマンスの向上

TurboV プロセッシングユニットは、正確な電圧制御とCPUとグラフィックスカードの高度なモニタリングを提供すると共に、オーバークロックパラメーターを調整してパフォーマンスを最適化します。

総合的なエネルギー効率の向上

Energy Processing Unit (EPU)を使用すると、システム全体の電力をリアルタイムで節約することができます。EPUは、ハードウェアの要求に応じて消費電力を自動的に検出して調整するので、マシンの性能を犠牲にすることなく電力を節約できます。 また、アウェイモードを使えば、EPUはCPUのワット数を限界まで下げ、未使用のI/Oコントローラをシャットダウンし、グラフィックスカードの消費電力を削減する、まさに極限の省エネルギーモードが実現します。

空冷/水冷に両対応した柔軟なコントロール

With Pro X570-ACEでは、Fan Xpert 4またはUEFI経由で冷却ファンを包括的に制御できます。空冷・水冷を問わず、Auto-Tuningモードではワンクリックですべてのパラメータをインテリジェントに設定します。Extreme Quietモードでは、すべてのファンのスピードをデフォルトの最小値以下に抑え、軽いタスクの実行時にはマシンが一切の音を発さないようになります。

精密なデジタル電源制御

Digi+は、電圧低下、スイッチング周波数、および電力効率の各設定をリアルタイムでコントロールし、CPU電圧を微調整することで究極の安定性と性能を実現します。

冷却設計

冷却設計

柔軟な冷却制御

Pro WS X570-ACEは史上最も包括的な冷却コントロールを備えており、Xpert 4またはUEFI BIOSを介して設定可能です。

各ヘッダーは、監視するよう設定でき、3つの温度センサーで反応し、Fan Xpertを通じて、CPU、GPUに負担がかかった際に最適な冷却を行うため、ASUSがサポートするグラフィックカードの温度を監視するようセンサーを設定することもできます。

オールインワン水冷システム用の専用PWM/DCヘッダー

各オンボードヘッダーは、PWM/DCファンの自動検出に対応しています。

過熱および過電流から各ファンヘッダーを保護する専用の集積回路

M.2 ヒートシンク

SSDの冷たさを保つ

Pro WS X570-ACEは、M.2 SSDの温度を20℃まで下げる超効率的なヒートシンクが搭載されており、これは、最適なストレージ性能とSSD寿命の改善を意味します。

超高速の接続性

M.2 & U.2

M.2とU.2スロットを搭載

x4のPCIExpress®4.0帯域幅を持つPro WS X 570-ACEは、最大64 GbpsのM.2およびU.2を特長とし、より速いデータ転送速度を実現 - オペレーティングシステムまたはアプリケーションドライブに最適です。

USB 3.2 Gen 2背面パネルコネクタ

将来的にも安心

Pro WS X570-ACEの背面パネルには、最高の接続柔軟性と最大10Gbpsの驚異的なデータ転送速度を提供するために、1つのリバーシブルType-C™と4つの下位互換Type-Aを含む5つのUSB 3.2 Gen 2コネクタがあります。

Armoury Crate

新しいArmoury Crateは、ドライバとBIOSを最新の状態に更新します。使いやすいUIは、セキュリティアップデート、バグパッチなど、さまざまな情報を表示するように設定することができます。

ドライバーとマニュアルのダウンロード
ハイライト
アカウント管理

ASUS Node

常に先行するヘッダー

ASUS Nodeコネクタは、DIYコンポーネントやビルドにあらゆる種類の可能性を提供する双方向インターフェースを備えています。 付属のASUSファン拡張カードIIはノード経由で接続し、In Winはシャーシに収まり、LiveDash機能とUEFIから直接起動する機能を提供する互換性のあるOLEDパネルを開発しています。 FSPはまた、ノードに接続して電力統計情報と温度情報を共有すると同時にCPUファン制御を有効にするHydroDPM 1000W PSUも作成しました。

5-Way Optimization

ワンクリックでオーバークロックと冷却性能を最適化

ASUS 5-Way OptimizationはPCをスマートにします。複雑なチューニングもワンクリックで実行、システムの重要なパラメータを動的に最適化して、構成に合わせたオーバークロックと冷却プロファイルを提供します。

ユーザーそれぞれのシステム構成用に最適化されたオーバークロックおよび冷却プロファイルを提供する自動チューニングユーティリティ

冷却ファンは日常的な用途では静粛性が保たれ、システムがCPUやGPUに多大な負荷をかけるタスクの実行中には最適なエアフローを提供します

ストレステスト機能は、CPU/メモリ中心のワークロードの最適化とオーバークロックに役立ちます。

Crystal Sound 3

娯楽用の完璧で没入型のオーディオ

デジタルノイズの影響を最低限に抑制

アナログ/デジタル信号を分離し、左右のチャンネル間で発生する信号の干渉を著しく削減

左チャンネルと右チャンネルをレイヤーで分離

オーディオパス間のクロストークを最小限にすることを保証

統合されたアンプ

高周波数または低周波数が欠落することなく、インピーダンスが高いヘッドフォンを利用することが可能

プレミアム品質の国産オーディオ・コンデンサ

プレミアムの部品が特徴的な没入型のサウンドを例外なく忠実に提供

AMD X570 チップセット AMD X570チップセットは、Radeon™Vegaグラフィックプロセッサを搭載した、第3および第2世代AMD Ryzen™/第2および第1世代AMD Ryzen™用の最新のAMD AM4ソケット用の優れたオーバークロック機能を提供します。 NVIDIASLI®やAMD CrossFireX™など、複数のGPU構成に最適化されています。 また、x 16 PCIExpress®4.0 / 3.0レーンをサポートし、10 GbpsのUSB 3.2 Gen 2ポートと6 GbpsのSATAポートを提供してデータをより高速に取得できます。

高性能の第3世代AMD Ryzen™プロセッサは、次世代の7nm Zenアーキテクチャに基づいており、最大16個のプロセッサコアをサポートします。 AMD AM4ソケットプロセッサは、デュアルチャンネルDDR4メモリ、ネイティブ10Gb / s USB 3.2 Gen 2およびx16 PCIExpress®4.0 / 3.0レーンを備え、優れた性能を発揮します。

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