ASUS TUF Gaming A14の超薄型アルミニウムの底面に施され、デザイン要素も多少取り入れられた幾何学的なダイアモンド型のカットアウトは、さらなる耐久性をもたらし、十分な通気スペースも確保されています。
27%
軽い底面の場合*
72%
薄い底面の場合*
*プラスチック素材の底面と比較してASUS社でテスト実施。
*実際のパフォーマンスはモデルにより異なります。

耐久性に優れ、滑らかなアルミニウム製の天板は、ASUS TUF Gamingの機能性とどこにでもマッチする洗練されたデザインを掛け合わせています。 CNC加工 され、より精密な外観に仕上がっています。

ASUS TUF Gaming A14の超薄型アルミニウムの底面に施され、デザイン要素も多少取り入れられた幾何学的なダイアモンド型のカットアウトは、さらなる耐久性をもたらし、十分な通気スペースも確保されています。
27%
軽い底面の場合*
72%
薄い底面の場合*
*プラスチック素材の底面と比較してASUS社でテスト実施。

本体の背面には、冷却性能を高めるため、 フルワイドヒートシンクと大型の通気孔が装備されており、左右側面にはインターフェースを設けています。また、この筐体デザインは、タッチパッド付近のフレームを薄くスマートな形状にすることを可能にしました。
ASUS TUF Gaming A14の 180度ヒンジ設計により、どのような角度からでも使用することが可能です。また、ヒンジはノートパソコンのメインフレーム上部に取り付けられているため、大幅に開いてもヒートシンクの放熱を邪魔することはありません。
流体動圧軸ファンは、どのような向きで使用しても摩擦が少ないため、ファンも長持ちします。

240Hzのレポートレートと最大17%のレイテンシの向上を実現した大型タッチパッド。

打鍵距離1.7mmのデスクトップ型キーボードと大型タッチパッド

WindowsのCopilot。
Windows HelloのFHD 赤外線カメラ (IR) は、そのままの姿を映し、顔認識だけで迅速かつ安全にパソコンのロックを解除できます。
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IPSとは、in-plane swithchingの略で、LED(液晶の形式)ディスプレイ技術の一種です。
特に明記されない限り、すべての性能表示は理論上の性能に基づくものです。実際のパフォーマンスとは異なる場合があります。
USB3.0、3.1、3.2、Type-Cの実際の転送速度は、ホスト機器の処理速度、ファイルの属性、その他システム構成や動作環境に関する多くの要因によって変化します。
Ultrabook, Celeron, Celeron Inside, Core Inside, Intel, Intel Logo, Intel Atom, Intel Atom Inside, Intel Core, Intel Inside, Intel Inside Logo, Intel vPro, Itanium, Itanium Inside, Pentium, Pentium Inside, vPro Inside, Xeon, Xeon Phi, Xeon Inside は、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationまたはその子会社の商標または登録商標です。
製品仕様は国によって異なる場合がありますので、お近くのASUS販売店にご確認ください。製品の色彩は、写真やモニター設定による変動により、実際の製品とは異なる場合があります。また、写真の変更や条件により、実際の製品と異なる場合もあります。当社は、最も正確で包括的な情報を提示するよう努めていますが、予告なく変更をすることがあります。
「Mobile Mark 2014」の基準により算出しています。