[노트북] 고객 과실로 인한 손상 (CID) 기준
ASUS는 이 제품의 중단 없는 또는 오류 없는 작동을 보증하지 않습니다. 보증은 보증 기간 동안 정상 사용 조건에서 발생하는 기술적인 하드웨어 문제에만 적용됩니다. 다음과 같은 요인으로 인해 손상이 발생한 경우, 보증 서비스가 제공되지 않습니다.
더 자세한 보증 정보는 ASUS 제품 보증 카드([ASUS 제품 보증 정보])를 참고하세요: 제품 보증 정보.
[참고]: ASUS 공식 서비스 센터에서는 CID([고객 과실로 인한 손상]) 부품 교체 서비스를 제공할 수 있습니다. 고객이 CID 수리를 요청할 경우, 부품 및 작업비 모두 청구됩니다. 자세한 내용은 ASUS 공식 서비스 센터에 문의하시기 바랍니다.
[참고]: 아래 목록은 전체가 아니며, 예시 이미지는 참고용으로만 제공됩니다. 더 자세한 내용은 ASUS 공식 서비스 센터에 문의하시기 바랍니다.
키보드
키보드에서 키캡이 분리되거나 없어진 경우
키캡을 키보드에 연결하는 키캡 고리 또는 시저 풋 메커니즘의 손상
키캡 글씨의 마모
키캡 파손 또는 균열
키보드에 액체 유입 또는 물 얼룩
액정 디스플레이(LCD) 화면
화면 유리 균열 또는 파손
화면 표면의 긁힘 또는 마모
화면 표면의 움푹 들어간 자국
화면 표면이 키보드 프로텍터 또는 커버로 인한 눌린 자국이나 흔적을 보임
화면 뒷면의 손상
패널 커넥터의 충격 손상, 변형 또는 파손
액체 침입 또는 화면의 물 얼룩
메인보드
인쇄 회로 기판(PCB)의 액체 침입 및 물 얼룩
인쇄 회로 기판(PCB)의 산화, 예를 들어 녹청
인쇄 회로 기판(PCB)의 녹 또는 부식
인쇄 회로 기판(PCB)의 변형 또는 휨
인쇄 회로 기판(PCB)의 균열 또는 손상
인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 긁힘 또는 마모가 발생하여 솔더 포인트, 동선, 트레이스 또는 나사 구멍에 영향을 미침
참고: [Slight scratches are observed on the circuit board within the memory and solid-state drive installation zones.] 또한, [these slight surface abrasions on the circuit board do not exceed 20 millimeters in length, and the scratches have not resulted in damage to the copper foil, traces, or components.] [If the device is still under warranty and the scratch does not affect the functionality, then it is covered by the warranty.]
[Damage to components on the Printed Circuit Board (PCB), including misalignment or incorrect parts, detachment, or absence]
인쇄회로기판(PCB)에서 납땜 부품의 손상, 분리 또는 부재
인쇄회로기판(PCB)에서 커넥터의 손상, 분리 또는 부재
인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)의 점퍼 와이어
액체 금속 써멀 컴파운드가 CPU 또는 GPU 이외의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 영역에 누수됨
외부 표면 (케이스)
외부 표면의 충격 손상 또는 긁힘
외부 표면의 움푹 들어간 부분
외부 표면의 균열 또는 파손
케이스 표면 코팅 벗겨짐
힌지 손상
내장 배터리
배터리 외관의 손상, 긁힘 또는 움푹 들어간 자국
배터리 커넥터에 액체 침투 또는 물 얼룩
전원 공급 장치 (어댑터)
어댑터 케이스 분리 또는 변형
어댑터 케이블 손상 또는 단선
어댑터 커넥터의 변형, 손상 또는 산화
쿨링 모듈
팬 모듈/블레이드의 손상 또는 파손
팬 모듈 내 이물질 축적
열 모듈에 액체 침투 또는 물 얼룩
열 모듈의 변형
I/O 포트
USB, Ethernet, 충전 포트, HDMI, DisplayPort, 오디오 잭 등 모든 외부 연결 포트를 포함합니다.
I/O 포트의 플라스틱 덮개(혀 부분)의 파손 또는 분리
I/O 포트의 핀이 부러지거나 휘어짐
I/O 포트의 외관 변형, 균열 또는 파손
I/O 포트의 산화
카메라 모듈
카메라 모듈의 변형, 균열 또는 파손
터치패드
터치패드의 들뜸 또는 표면 스크래치
터치패드 버튼의 들뜸 또는 표면 스크래치
터치패드에 액체 침투 또는 물 얼룩
무선 네트워크 카드
무선 네트워크 카드의 회로 기판, 금속 핀 또는 핀을 포함한 충격 손상, 변형 또는 파손
솔리드 스테이트 드라이브 (SSD)
SSD의 회로 기판, 금속 핀 또는 핀을 포함한 충격 손상, 변형 또는 파손
메모리 모듈
충격 손상, 변형 또는 메모리 모듈 회로 기판의 파손(금색 핑거 또는 핀 포함)
하드 드라이브
하드 드라이브 표면에 대한 충격 손상, 변형 또는 파손
하드 드라이브의 에어 타이트 포어 손상
하드 드라이브 회로 기판의 충격 손상, 변형 또는 파손
하드 드라이브 커넥터의 충격 손상, 변형 또는 파손
하드 드라이브의 나사가 헐겁거나 마모됨
하드 드라이브에 비정품 나사 사용
SIM 카드, SD 카드
SIM 카드 또는 SD 카드 트레이가 변형되었거나, 손상되었거나, 분실됨
SIM 카드 또는 SD 카드 커넥터가 충격으로 손상되었거나, 변형되었거나, 손상됨
SIM 카드 또는 SD 카드 슬롯 커버가 손상되었거나 분실됨
