Płyta główna formatu ATX AMD X670 (Ryzen AM5) z obsługą dysków w standardzie PCIe 5.0, trzema gniazdami M.2, stopniami zasilania DrMOS w konfiguracji 14+2, DDR5, HDMI®, DisplayPort, 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® do panelu przedniego, funkcją BIOS FlashBack™, SATA 6 Gb/s, obsługą USB4® i oświetleniem RGB z Aura Sync
  • Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
  • Udoskonalony układ zasilania: stopnie zasilania DrMOS w konfiguracji 12+2, sześciowarstwowa płytka drukowana, gniazda ProCool, dławiki ze stopu metalu i wytrzymałe kondensatory dla stabilnego dostarczania zasilania
  • Ultraszybkie połączenia: M.2 PCIe 5.0, Realtek 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® do panelu przedniego, obsługa USB4®
  • ASUS OptiMem II: przemyślane rozmieszczenie ścieżek oraz punktów pośrednich na trasach sygnału – dla zachowania jego integralności oraz bardziej efektywnego podkręcenia pamięci
  • Zaawansowany układ chłodzenia: duże radiatory układu VRM, radiator M.2, pasywny radiator chipsetu, hybrydowe gniazda do podłączania wentylatorów i Fan Xpert 4 z funkcją AI Cooling II
  • Efektowne oświetlenie RGB z efektami Aura: stylowe oświetlenie krawędzi, adresowalne gniazda 2. generacji i obsługa gniazd RGB Aura
PRIME X670-P
Porównaj
kv_background_light kv_background_light kv_background_dark PRIME X670-P provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features.

PRIME X670-P

X670-P



Płyty główne z serii ASUS Prime zostały profesjonalnie zaprojektowane pod kątem wyzwolenia pełnego potencjału procesorów AMD Ryzen z serii 7000. Dzięki solidnemu układowi zasilania, rozbudowanym rozwiązaniom chłodzenia i inteligentnym opcjom dostrajania, PRIME X670-P zapewnia użytkownikom i konstruktorom systemów szereg optymalizacji w zakresie wydajności – z intuicyjnym oprogramowaniem i funkcjami firmware.


icon-AMD
  • 12+2 DrMOS Power Stages (60A) with Enlarged Heatsinks

    Stopnie zasilania DrMOS w konfiguracji 12+2 (60 A) z powiększonymi radiatorami

  • Gen 5 Slot for Storage

    Gniazdo 5. generacji na dyski

  • DDR5 Support

    obsługa DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5 Gb Ethernet

    2.5 Gb Ethernet

  • Intelligent Control

    Inteligentne sterowanie

  • Al Cooling II

    Al Cooling II

  • Customization

    Personalizacja

background_decoration background_decoration
All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard All specs of the PRIME X670-P motherboard
  • Podstawka AM5 do procesorów
    desktopowych AMD Ryzen™ z serii 7000
  • Gniazdo rozszerzeń
    ・1 x gniazdo PCIe 4.0 x16 (obsługa trybu x16)
     SafeSlot Core+
    ・2 x gniazdo PCIe 4.0 x16 (obsługa trybu x4)
    ・1 x gniazdo PCIe 3.0 x1
  • 12+2 DrMOS
  • 4 x DIMM
    ・DDR5 6400+(OC)
    ・Pamięć dwukanałowa
    ・OptiMem II
  • 3 x M.2 Slots
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 trybu x4)
    ・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 trybu x4)
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 trybu x4)
  • Radiatory układu VRM
  • Radiator M.2
  • Gniazdo na wentylator CHA
  • Radiator chipsetu
  • Gniazdo na wentylator CPU OPT
  • Gniazdo na wentylator AIO PUMP
  • Gniazda na wentylatory CPU
  • Gniazdo na wentylator CHA
  • Gniazdo na wentylator CHA
  • 1 x adresowalne gniazdo 2. generacji
  • 2 x adresowalne gniazdo 2. generacji
  • 2 x gniazdo Aura RGB
  • 1 x PS/2
  • 2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
  • przycisk BIOS FlashBack™
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2
    (1 x USB Type-C®)
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
  • 2.5 Gb Ethernet
  • 3 x Audio jacks
  • V-M.2 slot (KeyE)
  • 1 x złącze USB 3.2 Gen 1
    (obsługa USB Type-C®)
  • 1 x gniazdo USB 3.2 Gen 1 z obsługą
    2 dodatkowych portów USB 3.2 Gen 1
  • 2 x SATA 6Gb/s ports
  • 1 x Thunderbolt™ (USB4®) Header
  • 1 x gniazdo USB 3.2 Gen 1 z obsługą 2 dodatkowych portów USB 3.2 Gen 1
  • 4 x SATA 6Gb/s ports
  • 2 x gniazdo USB 2.0 z obsługą
    2 dodatkowych portów 4 USB 2.0

ELASTYCZNOŚĆ



Bogaty zestaw opcji sterowania stanowi podstawę wszystkich płyt głównych ASUS z serii Prime. Płyta główna PRIME X670 oferuje wszechstronne narzędzia do dopasowania każdego aspektu systemu. Możesz dostroić ustawienia wydajności, aby idealnie pasowały do Twojego stylu pracy, co pozwoli Ci zmaksymalizować produktywność.
background_decoration background_decoration

Inteligentne sterowanie


background_decoration background_decoration
PBO Enhancement UI setting.

Zwiększenie wydajności procesora

Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) umożliwia wyjście poza wartości progowe w zakresie natężenia prądu i napięcia procesora, aby zwiększyć wydajność, kiedy zajdzie taka potrzeba. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD wykorzystuje solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu.

Ogólna oszczędność energii

Funkcja oszczędzania energii zawiera kilka ustawień, które umożliwiają łatwe zoptymalizowanie zużycia energii i zmaksymalizowanie oszczędności energii. Możesz aktywować limit poboru mocy przez procesor, ściemnić oświetlenie Aura i ustawić profil pracy wentylatorów na tryb oszczędzania energii. Możesz również przełączać plan oszczędzania energii zintegrowany w systemie Microsoft Windows.

Elastyczne sterowanie chłodzeniem powietrzem i cieczą

Oprogramowanie ASUS Fan Xpert 4 zapewnia zaawansowane możliwości sterowania wentylatorami, pompami wody oraz układami chłodzenia typu „wszystko w jednym” (AIO). Niezależnie od tego, czy chłodzisz powietrzem, czy wodą, tryb Auto-Tuning inteligentnie skonfiguruje wszystkie parametry za jednym kliknięciem myszką. Dostępny jest także tryb Extreme Quiet, który zmniejsza prędkości wszystkich wentylatorów poniżej standardowego progu minimum, dzięki czemu Twój system będzie prawie bezgłośny podczas wykonywania mniej intensywnych zadań. Można również sterować wentylatorami, pompami wody i układami chłodzenia typu AIO za pośrednictwem UEFI BIOS-u.

Precyzyjne cyfrowe sterowanie zasilaniem

Moduł regulatora napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkami napięcia, automatycznie przełączając ustawienia częstotliwości i wydajności energetycznej. Umożliwia to również precyzyjne dostrojenie procesora w celu uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.

Technologie podkręcania



Niezależnie od tego, czy chcesz uzyskiwać rekordowe wyniki w benchmarkach, czy też spersonalizować swój system pod kątem codziennej pracy, PRIME oferuje wyjątkowy zestaw narzędzi, z którymi optymalnie wykorzystasz potencjał najnowszej architektury procesorów Ryzen.

Dynamiczny przełącznik OC

Funkcja dynamicznego przełącznika OC maksymalizuje wydajność procesora, umożliwiając ustawienie progów natężenia prądu i temperatury, aby automatycznie przełączać system między ręcznym podkręceniem do pracy z dużymi obciążeniami wielu wątków procesora – a trybem AMD Precision Boost Overdrive (PBO) do zadań wykorzystujących jeden wątek CPU.

The PRIME X670-P motherboard features Dynamic OC Switcher.
The PRIME X670-P motherboard features Dynamic OC Switcher.

Core Flex

Core Flex pozwala przełamywać teoretyczne granice w stopniu większym niż kiedykolwiek wcześniej, a jednocześnie umożliwia sterowanie mocą i temperaturami systemu całkiem nowymi, kreatywnymi metodami. Podstawowa funkcjonalność umożliwia ustawienie punktów progowych, aby stopniowo zmniejszać częstotliwość rdzenia procesora w miarę wzrostu temperatury lub natężenia prądu. System jest przy tym niezwykle elastyczny i obsługuje wiele funkcji konfigurowanych przez użytkownika, które mogą niezależnie sterować limitami mocy, natężenia prądu i temperatury, dzięki czemu możesz dostosować wydajność procesora wedle swoich potrzeb.

The PRIME X670-P motherboard features Core Flex.
The PRIME X670-P motherboard features Core Flex.
background_decoration

AI Cooling ll



AI Cooling II pozwala za jednym kliknięciem zapewnić równowagę pomiędzy temperaturą a poziomem hałasu w dowolnym systemie. Opracowany przez ASUS algorytm redukuje niepożądane hałasy podczas szybkiego testu obciążenia, a następnie monitoruje temperaturę procesora, dynamicznie dostosowując szybkość obrotową wentylatorów do optymalnego poziomu.
AI Cooling Fan control setting

UEFI BIOS



Udoskonalony ASUS UEFI BIOS zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla początkujących konstruktorów systemów komputerowych, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.
background_decoration

Zaawansowane opcje dostrajania dla doświadczonych użytkowników



Intuicyjny tryb Advanced oferowany przez UEFI pozwala Ci przejąć pełną kontrolę nad ustawieniami. Zintegrowana funkcja wyszukiwania ułatwia znalezienie odpowiedniej opcji, a różne zaawansowane funkcje pozwalają inteligentnie dokonywać szczegółowych ustawień, dzięki czemu możesz skonfigurować wydajność dokładnie tak, jak tego potrzebujesz.

Funkcja wyszukiwania


Szybko i łatwo znajdziesz potrzebną opcję lub ustawienie.

Profil użytkownika ASUS


Przenoś ustawienia konfiguracji pomiędzy różnymi wersjami BIOS-u lub udostępniaj je znajomym.

Łatwa i szybka instalacja


Tryb EZ wyświetla najważniejsze ustawienia i statystyki, a także oferuje kreatory z przewodnikiem, funkcjonalność „przeciągnij i upuść” oraz zastosowanie ważnych ustawień jednym kliknięciem – a wszystko to razem pozwoli Ci błyskawicznie uruchomić nowy system.

Intuicyjne sterowanie wentylatorami za pomocą graficznego interfejsu


Łatwo i precyzyjnie dostosujesz ustawienia poszczególnych wentylatorów, przeciągając krzywą na wykresie za pomocą myszy.

Tryby funkcji Aura: wł./wył. (stealth)


Możesz łatwo włączać i wyłączać oświetlenie Aura RGB lub każdą zintegrowaną diodę LED – w celu stworzenia bardziej stonowanego wyglądu systemu.

CHŁODZENIE


Płyty główne z serii PRIME X670 są wyposażone w kilka zintegrowanych radiatorów oraz zestaw wentylatorów hybrydowych dla zagwarantowania, że Twój system zachowa chłodną temperaturę i stabilność pod wysokim obciążeniem.

Radiatory

The PRIME X670-P motherboard The PRIME X670-P motherboard offers M.2 heatsinks. The PRIME X670-P motherboard offers VRM heatsinks. The PRIME X670-P motherboard offers passive chipset heatsink.
Heatsink with removable captive screws

Wyjmowane śruby z zabezpieczeniem przed wypadaniem zmniejszają ryzyko upadków lub zgubienia podczas zdejmowania radiatora.

Radiator M.2



Radiator M.2 obejmuje gniazdo M.2, zapobiegając efektowi throttlingu, który może wystąpić w dysku M.2 podczas długotrwałych transferów danych.

Radiatory układu VRM i wysokiej jakości podkładki termiczne



Dwa bardzo duże radiatory układu VRM i wysokiej jakości podkładki termiczne zwiększają skuteczność transferu ciepła od tranzystorów MOSFET i dławików, zapewniając lepszą wydajność chłodzenia.

Pasywny radiator chipsetu



Pasywny radiator chipsetu wykonany z aluminium zapewnia optymalne chłodzenie dla bardziej stabilnej pracy systemu. Pasywny radiator to bardziej trwałe rozwiązanie o dłuższej żywotności, co pozwala uniknąć problemów związanych z gromadzeniem się kurzu i brudu, często występujących w przypadku konwencjonalnych aktywnie chłodzonych radiatorów z dedykowanymi wentylatorami.
background_decoration background_decoration

Konstrukcja ulepszająca chłodzenie



Płyty główne z serii PRIME X670 zapewniają najlepsze jak dotąd sterowanie układem chłodzenia, które można skonfigurować w oprogramowaniu Fan Xpert 4 lub w UEFI BIOSIE. BIOS.
The PRIME X670-P motherboard The PRIME X670-P motherboard supports Kilka źródeł monitorowania temperatury .

Kilka źródeł monitorowania temperatury



Każde gniazdo może dynamicznie reagować na odczyty czterech czujników temperatury. Fan Xpert 4 umożliwia wyznaczenie progów temperatury dla obsługiwanych kart graficznych ASUS, aby zoptymalizować chłodzenie do zadań intensywnie obciążających układy GPU i CPU.

Gniazdo na pompę układu AIO



Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.

Inteligentna ochrona



Wbudowany dedykowany obwód elektryczny chroni wszystkie gniazda na wentylatory przed przegrzaniem oraz przepięciami.

4-pinowy wentylator PWM/DC



Każde zintegrowane gniazdo obsługuje funkcję automatycznego wykrywania wentylatorów PWM lub DC.

Wydajność



Seria PRIME X670 została stworzona pod kątem obsługi wielordzeniowych procesorów AMD o wysokich wymaganiach w zakresie przepustowości. Płyta główna ASUS X670 zapewnia wszystkie podstawowe funkcje do zwiększenia codziennej produktywności. Twój system będzie natychmiast gotowy do pracy dzięki stabilnemu zasilaniu, intuicyjnemu sterowaniu chłodzeniem i elastycznym opcjom w zakresie transferów danych.

Solidny układ zasilania



Stabilne zasilanie jest niezbędne, aby optymalnie wykorzystywać wydajność procesorów AMD. Płyta główna PRIME X670-P została opracowana pod kątem zaspokojenia wymagań tych wielordzeniowych procesorów.
background_decoration
ProCool-Connectors icon

Złącza ProCool

Zaprojektowane przez ASUS złącza udoskonalają połączenie płyty głównej z jednostką zasilającą dzięki zastosowaniu złącz z 8+4 pinami, które dostarczają zasilanie o napięciu 12 V bezpośrednio do procesora. Każde z tych złączy posiada lite piny wytrzymujące wyższe napięcie niż złączą z pinami pustymi w środku.

12+2 fazy zasilania DrMOS

Stopnie zasilania DrMOS w konfiguracji 12+2 w jednym pakiecie łączą ze sobą tranzystory MOSFET z bramkami o wysokiej pojemności oraz o niskiej pojemności, jak również sterowniki, dostarczając moc 60 A każdy. Zapewnia to moc, efektywność energetyczną, stabilność i wydajność wymaganą dla procesorów AMD aktualnej i przyszłych generacji.

Sześciowarstwowa płytka drukowana

Zastosowanie wielowarstwowej płytki drukowanej pozwoliło zoptymalizować przenoszenie ciepła od najważniejszych elementów, zapewniając większe pole do manewru w podkręcaniu procesora powyżej prędkości fabrycznych.

Stack Cool 3+

Warstwy miedziane o wadze 56 g odprowadzają ciepło od najważniejszych komponentów, aby utrzymywać je w optymalnej temperaturze pracy i zapewnić większe pole do manewru podczas podkręcania CPU powyżej fabrycznej częstotliwości taktowania.
The PRIME X670-P motherboard features ProCool Connectors. The PRIME X670-P motherboard features ProCool Connectors.

Pamięć

The PRIME X670-P motherboard supports ASUS OptiMem II.

ASUS OptiMem II


Zmiany w ułożeniu tras na płycie głównej zapewniają najnowszym procesorom Intela nieograniczony dostęp do przepustowości pamięci. Technologia OptiMem II firmy ASUS inteligentnie przekierowuje sygnały pamięci na ścieżkach przechodzących pomiędzy różnymi strefami płytki drukowanej, co redukuje liczbę punktów pośrednich, a także dodaje strefy ekranowane, które pozwalają na znaczne zmniejszenie przesłuchów pomiędzy ścieżkami.

 


Korzyści zapewniane przez ASUS OptiMem II:

  • Udoskonalona stabilność i kompatybilność pamięci
  • Umożliwia mniejszą latencję pamięci przy równoważnych napięciach
  • Poprawiony zakres częstotliwości pamięci

Płyty główne z technologią OptiMem ll były testowane za pomocą oprogramowania do symulacji Synopsys HSPICE.

The PRIME X670-P motherboard supports DDR5. The PRIME X670-P motherboard supports DDR5.

Zwiększona wydajność pamięci DDR5


Szerokie opcje dostrajania pamięci to podstawa płyt głównych PRIME. Z płytą główną PRIME X670-P możesz optymalnie wykorzystywać potencjał modułów pamięci DDR5, zarówno w przypadku zestawów o ekstremalnej szybkości, jak i zestawów klasy podstawowej, które w innym przypadku byłyby zablokowane.

W przypadku modułów klasy podstawowej bez obsługi pamięci EXPO™ zapewniamy idealne rozwiązanie. Kliknij tutaj, aby dowiedzieć się więcej na temat AEMP. arrow .

Dla tych użytkowników, którzy chcą podkręcić swoje moduły DDR5 powyżej prędkości standardowych, PRIME X670-P jest przystosowana i gotowa na zestawy pamięci dla entuzjastów – dzięki szerokim możliwościom obsługi technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Doświadczeni weterani mogą jeszcze bardziej zwiększyć wydajność swojego systemu, dopasowując wiele ustawień dostępnych w UEFI.
background_decoration background_decoration

Dyski



Obsługa M.2 PCIe 5.0



Płyta główna PRIME X670-P oferuje łącznie trzy gniazda M.2, przy czym pierwsze obsługuje prędkości transferów danych do 128 Gb/s przez PCIe 5.0, umożliwiając szybsze uruchamianie systemu operacyjnego i ładowanie aplikacji.


*Rzeczywiste prędkości transmisji będą niższe od teoretycznej prędkości maksymalnej.

The PRIME X670-P motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support. The PRIME X670-P motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support.

Połączenia

The PRIME X670-P motherboard supports PCIe® 4.0 Slot. The PRIME X670-P motherboard supports PCIe® 4.0 Slot.

Gniazdo PCIe 4.0

Płyty główne Prime X670 oferują gniazdo PCIe 4.0 do podłączania najnowszych kart graficznych. Dzięki dużej przepustowości i wyjątkowej szybkości transmisji danych możesz złożyć bogaty w funkcje system, który bez trudu poradzi sobie z dużymi obciążeniami.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Zestaw portów USB jest idealny do systemów najwyższej klasy wyposażonych w wiele urządzeń peryferyjnych, oferując złącze USB Type-C® do panelu tylnego z ultraszybkimi transferami przez USB 3.2 Gen 2x2 z prędkością transmisji do 20 Gb/s.

USB Type-C® do panelu przedniego

Kompletny zestaw portów USB idealnie sprawdzi się w wysokiej klasy platformach wyposażonych w wiele urządzeń peryferyjnych. Dostępne jest między innymi złącze USB 3.2 Gen 1 Type-C® do panelu przedniego, które zapewnia transfery danych z szybkością do 5 Gb/s.

Obsługa USB4®

Płyta główna PRIME X670 oferuje obsługę standardu USB4® za pośrednictwem gniazda Thunderbolt™ (USB4®). Dzięki karcie rozszerzeń ASUS* płyty główne z serii PRIME mogą zapewnić dwukierunkową szybkość transferów do 40 Gb/s na jednym kablu, jednocześnie dostarczając zasilanie do szybkiego ładowania urządzenia. Dodatkowo karta ta posiada funkcję połączenia łańcuchowego (daisy-chaining) do podłączania kilku wyświetlaczy, przy czym obsługuje maksymalnie dwa wyświetlacze o rozdzielczości 4K.

*Karta rozszerzeń ASUS jest sprzedawana osobno.

Ethernet Realtek 2,5 Gb

Karta Realtek 2,5 GbE zapewnia zmniejszone obciążenie procesora oraz wyjątkowo wysoką przepustowość TCP i UDP, co przekłada się na szybsze i bardziej płynne transfery danych.
Mniejsze obciążenie procesora
Wysoka przepustowość TCP i UDP
The PRIME X670-P motherboard features Realtek 2.5 Gb Ethernet and LanGuard.

LANGuard

ASUS LANGuard to funkcja ochrony sieci na poziomie sprzętowym, która wykorzystuje zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału oraz najwyższej jakości kondensatory anti-EMI montowane na powierzchni podzespołu, zapewniając wyższą przepustowość oraz większą niezawodność połączenia.
backgroud decoration

PERSONALIZACJI



W serii PRIME X670 dodano wyrafinowane detale, które w każdym aspekcie ulepszają wrażenia użytkownika, począwszy od ekskluzywnego kodeka, który gwarantuje krystalicznie czysty dźwięk najwyższej jakości, aż po intuicyjne sterowanie oświetleniem RGB, za pomocą którego spersonalizujesz swój system i nadasz mu wyjątkowego charakteru.

Outstanding Audio

DWUKIERUNKOWA REDUKCJA SZUMÓW WSPOMAGANA SI


Narzędzie to wykorzystuje ogromną bazę danych głębokiego nauczania do zmniejszenia zakłóceń z mikrofonu i wchodzącego sygnału audio przy jednoczesnym zachowaniu wyraźnego głosu. Pozwala to wyeliminować rozpraszający stukot klawiatury, odgłosy kliknięć myszą i inne szumy z otoczenia, dzięki czemu słyszysz wszystko i inni słyszą Ciebie z najwyższą czystością podczas rozgrywki lub komunikacji głosowej.

500 MLN

Baza danych głębokiego nauczania

Dźwięk

Wejścia/wyjścia

Wysoka

jakość dźwięku

Minimalny

wpływ na wydajność systemu

USŁYSZ RÓŻNICĘ

Szumy z tła

Głosy innych osób

Rozmowy

Kodek Realtek i wyjątkowa konstrukcja dla krystalicznie czystego i mocnego dźwięku

logo s1220a
Wyjątkowy kodek audio S1220A zaprojektowany w ścisłej współpracy z firmą Realtek zapewnia nieskazitelnie czysty dźwięk. Pozwoliło to uzyskać niespotykany dotąd wskaźnik stosunku sygnału do szumu (SNR) na poziomie 120 dB dla wyjścia stereo i 113 dB dla wejścia liniowego. Ponadto obwód z czujnikiem impedancji dostosowuje wzmocnienie sygnału, aby zapewnić optymalną głośność w słuchawkach.
DTS:X logo
Technologia DTS:X® Ultra dodaje funkcję dźwięku przestrzennego dla udoskonalenia brzmienia słuchawek i głośników – zapewniając lepsze wrażenia podczas rozgrywki, korzystania z VR oraz zastosowań rozszerzonej rzeczywistości. DTS:X Ultra obsługuje dźwięk oparty na kanałach, scenach i obiektach, umożliwiając Ci głębszą immersję akustyczną przy korzystaniu z kompatybilnych treści. Kodek ten zapewnia również udoskonalenia postprodukcyjne i opcję dostrajania na poziomie urządzenia do kodeków DTS®.

Wszystkie zintegrowane funkcje razem gwarantują doskonały dźwięk


Inteligentna konstrukcja oraz komponenty sprzętowe klasy premium razem umożliwiają dostarczanie dźwięku o jakości, jakiej jeszcze nigdy w życiu nie doświadczyłeś(-aś).

Ekranowanie strefy audio


Rozdziela analogowe i cyfrowe strefy sygnału, znacznie redukując zakłócenia wielostronne.

Dedicated Audio PCB Layers


Separate layers for left and right tracks ensures both channels deliver consistent, equal quality.

Kondensatory klasy premium


Provides warm, natural, and immersive sound with exceptional clarity and fidelity.

Personalizacja

background_decoration background_decoration

Aura Sync


Przyćmisz konkurentów

Perfekcyjnie dostrojony system entuzjasty zasługuje również na odpowiedni wygląd. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB za pomocą całej gamy praktycznych presetów do sterowania zintegrowanymi na płycie głównej światłami LED RGB, a także taśmami i urządzeniami podłączonymi do wbudowanych gniazd RGB. Wszystko to można z łatwością zsynchronizować ze sprzętem obsługującym technologię Aura, którego ilość cały czas rośnie.

Dowiedz się więcej >
static icon

Tryb statyczny

breathing icon

Pulsowanie

strobing icon

Efekt stroboskopowy

rainbow icon

Efekt tęczy

cycle icon

Cykliczna zmiana kolorów

starry icon

Gwiaździsta noc

Music Effect icon

Efekt muzyczny

Smart icon

Tryb inteligentny

The PRIME X670-P motherboard features Aura Sync.
The PRIME X670-P motherboard features addressable Gen 2 headers. The PRIME X670-P motherboard features addressable Gen 2 headers.

Adresowalne gniazdo 2. generacji


Trzy adresowalne gniazda 2. generacji mogą wykrywać liczbę diod LED w adresowalnych urządzeniach RGB drugiej generacji, co pozwala oprogramowaniu automatycznie dopasować efekty świetlne do oświetlenia danego urządzenia. Nowe gniazda są również kompatybilne wstecz z dostępnymi już urządzeniami z Aura RGB.

RGB decoration line

Armoury Crate


W jednym intuicyjnym interfejsie Armoury Crate udostępnia łatwe w konfiguracji ustawienia RGB Aura Sync dla każdego kompatybilnego urządzenia z Twojego sprzętowego arsenału. Ponadto umożliwia sterowanie urządzeniami ze stale rosnącej rodziny produktów ASUS, w tym zmianę ustawień klawiatury i myszy. W Armoury Crate zintegrowana jest również funkcja rejestracji produktów i kanał informacyjny, dzięki czemu nigdy nie przegapisz żadnych aktualności interesujących społeczność ASUS. 

Łatwe składanie systemu

background_decoration

Q-LED Core


Wyświetlacz Q-LED Core zapewnia efekty świetlne za pośrednictwem diody LED zasilania w trakcie fazy POST (power-on self-test) podczas uruchamiania systemu, które mogą pomóc użytkownikom w rozwiązywaniu potencjalnych problemów.
Nie wykryto pamięci DRAM
The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P motherboard features Q-LED Core.
Szybko migające światło

4 Hz (0,25 s)

Nie wykryto pamięci VGA
q_led q_led2
Wolno migające światło

1/2 Hz (2 s)

Nie wykryto urządzenia rozruchowego
q_led q_led2
Bardzo wolno migające światło

1/8 Hz (8 s)

Instalacja zakończona
q_led q_led2
Światło stałe

ZATRZASK „Q” GNIAZDA PCIE


Za pomocą fizycznego przycisku umieszczonego na radiatorze chipsetu można jednym naciśnięciem odblokować zatrzask mocujący pierwszego gniazda PCIe, co znacznie upraszcza proces odłączania karty PCIe od płyty głównej – gdy nadejdzie czas wymiany GPU na nowy model lub zainstalowania innego kompatybilnego urządzenia.

BIOS FlashBack™


BIOS Flashback™ to najprostsza i najbezpieczniejsza metoda aktualizacji BIOS-u (UEFI). Po prostu skopiuj plik BIOS-u (UEFI) na pendrive’a sformatowanego w systemie FAT32, podłącz go do gniazda USB BIOS Flashback™ i naciśnij przycisk. Aktualizacje można wykonywać nawet bez zainstalowanych modułów pamięci lub CPU.

ZATRZASKIEM „Q”


Nowatorski zatrzask „Q” umożliwia łatwe podłączenie lub odłączenie dysku SSD M.2 bez konieczności użycia specjalistycznych narzędzi. Rozwiązanie to wykorzystuje prosty mechanizm blokowania do przymocowania dysku bez użycia konwencjonalnych śrub.

SafeSlot Core+


Standard PCIe 4.0 oferuje dwa razy wyższą szybkość niż PCIe 3.0, dlatego dostosowaliśmy nasz proces produkcyjny SMT do szybszego gniazda SafeSlot, aby zapewnić najwyższą możliwą szybkość transmisji danych. SafeSlot to umacniająca metalowa osłona dodawana do gniazda PCIe, dzięki której karta jest stale bezpiecznie zainstalowana.

FlexKey


Przycisk reset na obudowie – przypisany do nowych funkcji

Złącze Flexkey do panelu przedniego pozwala Ci spersonalizować przycisk resetu na panelu przednim Twojej obudowy w celu zapewnienia szybkiego dostępu do wybranych opcji sterowania oświetleniem Aura, funkcji DirectKey lub resetu systemu.
Overvoltage Protection
Zabezpieczenie przeciwprzetężeniowe

Światowej klasy konstrukcja układu zasilania z ochroną obwodu
Ekskluzywna konstrukcja obwodu zasilania ze zintegrowanymi regulatorami napięcia zabezpiecza Twoją płytę główną przed uszkodzeniem na skutek nieoczekiwanych wahań wartości napięcia spowodowanych niestabilnymi lub niewystarczającymi jednostkami zasilającymi.
Stainless-Steel Back I/O
Tylny panel I/O ze stali nierdzewnej

Trzy razy większa odporność na korozję dla dłuższej żywotności
Tylny panel I/O jest wykonany z odpornej na rdzewienie stali nierdzewnej pokrytej warstwą tlenku chromu, co zapewnia trzy razy dłuższą żywotność w porównaniu do zwykłych paneli wejścia-wyjścia.
Dowiedz się więcej

1000+
Kompatybilne urządzenia i komponenty


Płyty główne z serii Prime X670 charakteryzują się wysoką kompatybilnością z tysiącami komponentów, a korzystając z naszej listy obsługiwanej pamięci, użytkownik może znaleźć kompatybilne moduły. Zwiększa to liczbę dostępnych do zainstalowania komponentów i ułatwia cały proces składania komputera.

8000+
godzin walidacji


Każda płyta główna ASUS jest poddawana surowym testom przez ponad 8000 godzin, w tym testom poszczególnych komponentów, testom wpływów otoczenia, kompatybilności, funkcjonowania oprogramowania oraz testom bezpieczeństwa. Gwarantuje to wysoką wytrzymałość każdej płyty głównej. Niezawodność sprzętu ASUS wykracza poza standardy branżowe, a każdy zawarty w nim komponent jest tak zaprojektowany, aby bez żadnych problemu funkcjonował w praktycznie każdym środowisku.
Temperature and humidity tests
Testy temperatury i wilgotności
Zapewniają, że komponenty wytrzymają w ekstremalnych warunkach.
Thermal measurement tests
Testy pomiarów temperatury
Zapewniają, że system pozostaje chłodny i stabilny pod najwyższymi obciążeniami.
Insertion tests
Testy podłączania
Każde gniazdo jest poddawane wielu cyklom podłączania wtyczki.
Aging tests
Testy funkcjonalności w miarę upływu czasu
Test trwające nawet 48 godzin zapewniają długą niezawodność.
Power-consumption tests
Testy zużycia energii
Zapewniają efektywność energetyczną klasy światowej.
Temperature and DC margin tests
Testy marginesów wartości temperatury i napięcia stałego
Zapewniają, że każda płyta główna poradzi sobie z wahaniami napięcia spowodowanymi przez różnice temperaturowe.
Thermal-shock tests
Testy szoku termicznego
Zapewniają odporność na zmiany temperatury podczas transportu.
Non-operation shock tests
Testy wstrząsów w stanie wyłączonym
Konstrukcja wytrzymująca wstrząsy, do których może dojść w trakcie wysyłki.
Burn-in tests
Testy obciążenia poszczególnych komponentów
Każdy komponent jest sprawdzany w celu zapewnienia bezbłędnego działania.
Installation tests
Testy instalacji komponentów
Lokalizacja każdego złącza jest dokładnie sprawdzana w celu zagwarantowania bezstresowej instalacji.
Drop tests
Testy upadków
Testy upadków z różnych wysokości gwarantują wysoką wytrzymałość.
Salt and spray tests
Testy poddawania działaniu soli i spryskiwania
Testowanie pod kątem niezawodności panelu I/O, długiej żywotności oraz odporności na rdzewienie.
Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

TO ZMIENIA WSZYSTKO.

TA NOWA PLATFORMA POZWOLI CI SPOJRZEĆ W PRZYSZŁOŚĆ

Złóż swój następny system z procesorem AMD Ryzen™ z serii 7000 i płytą główną PRIME X670-P, aby zapewnić sobie wydajność na następnym poziomie. Dzięki maksymalnie 16 rdzeniom w architekturze „Zen 4” i 32 wątkom, taktowaniu w trybie boost do maks. 5,7 GHz i 80 MB pamięci cache, z procesorami AMD Ryzen™ z serii 7000 masz pewność, że będziesz na czele gamingowej stawki.1

Zyskasz również dostęp do nowych funkcji opracowanych specjalnie dla graczy oferowanych przez podstawkę AMD AM5 – począwszy od szybkości pamięci DDR5, aż po zwiększoną przepustowość PCIe® 5.0. Procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 i płyty główne AMD z gniazdem AM5 są gotowe do podkręcania, co pozwala Ci spersonalizować swoje wrażenia. Zapewnij sobie jeszcze większą wydajność, podkręcając pamięć DDR5 za pomocą technologii AMD EXPO™.2

  1. Maksymalne przyspieszenie procesorów AMD Ryzen to maksymalna częstotliwość taktowania osiągana na pojedynczym rdzeniu procesora pracującym przy dużym obciążeniu jednowątkowym. Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie boost będzie różna w zależności od kilku czynników, w tym między innymi: pasty termoprzewodzącej, chłodzenia systemu, konstrukcji płyty głównej i BIOS-u, najnowszych sterowników chipsetu AMD, a także tego, czy są zainstalowane najnowsze aktualizacje systemu operacyjnego. GD-150
  2. Podkręcanie i/lub obniżanie napięcia (undervolting) procesorów AMD i pamięci RAM, w tym nieograniczone modyfikowanie częstotliwości zegara/mnożników lub taktowania/napięcia modułów pamięci, którego celem jest wyjście poza opublikowane specyfikacje firmy AMD, spowoduje unieważnienie wszelkich obowiązujących gwarancji na produkty AMD, nawet w przypadku aktywacji za pośrednictwem rozwiązań sprzętowych i/lub oprogramowania AMD. Może to również doprowadzić do unieważnienia gwarancji udzielanych przez producenta lub sprzedawcę systemu. Użytkownicy przyjmują na siebie wszelkie ryzyko i odpowiedzialność, które/która może wynikać z przetaktowania i/lub ustawienia zbyt niskiego napięcia procesorów AMD, w tym między innymi w takich sytuacjach, jak awaria lub uszkodzenie sprzętu, obniżenie wydajności systemu i/lub utrata, uszkodzenie lub narażenie integralności danych. GD-106
ASUS Enhanced Memory Profile UI setting

Ekskluzywna technologia AEMP


ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to wyjątkowa funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z zablokowanym układem PMIC. Funkcja AEMP automatycznie wykrywa moduły pamięci z Twojego zestawu, a następnie podaje zoptymalizowane profile częstotliwości, taktowania i napięcia, które możesz łatwo zastosować, aby wyzwolić pełną wydajność systemu.
comparison icon
Compare (0)