[Notebook] Critérios relativos a danos causados pelo cliente (CID)
A ASUS não garante o funcionamento ininterrupto ou livre de erros deste Produto. A garantia cobre apenas problemas técnicos de hardware durante o Período de Garantia e em condições normais de utilização. Se os danos forem causados pelos seguintes fatores, o serviço de garantia não será fornecido.
Para mais informações sobre a garantia, consulte o Cartão de Garantia do Produto ASUS: Informações sobre a Garantia do Produto.
Nota: Os centros de assistência autorizados ASUS podem oferecer serviços de substituição de peças CID (Dano Causado pelo Cliente). Se o cliente solicitar reparações CID, tanto as peças como a mão de obra serão cobradas. Para mais informações, por favor contacte um centro de assistência autorizado ASUS.
Nota: A lista abaixo não é exaustiva, e as imagens de exemplo são apenas para fins ilustrativos e apenas para referência. Para mais informações, por favor contacte um centro de assistência autorizado ASUS.
Teclado
Teclas destacadas ou em falta no teclado
Danos nos ganchos das teclas ou nos mecanismos de pés tipo tesoura que ligam as teclas ao teclado
Desgaste das letras das teclas
Teclas partidas ou rachadas
Intrusão de líquido ou manchas de água no teclado
Ecrã de Cristal Líquido (LCD)
Rachas ou quebras no vidro do ecrã
Riscos ou desgaste na superfície do ecrã
Mossas na superfície do ecrã
A superfície do ecrã apresenta impressões ou marcas de um protetor ou capa de teclado
Danos na parte traseira do ecrã
Danos por impacto, deformação ou destruição do conector do painel
Intrusão de líquido ou manchas de água no ecrã
Placa-mãe
Intrusão de líquido e manchas de água na Placa de Circuito Impresso (PCB)
Oxidação na Placa de Circuito Impresso (PCB), como verdete
Ferrugem ou corrosão na Placa de Circuito Impresso (PCB)
Deformação ou empenamento da Placa de Circuito Impresso (PCB)
Rachaduras ou danos na Placa de Circuito Impresso (PCB)
Riscos ou abrasões na superfície da Placa de Circuito Impresso (PCB), afetando pontos de solda, trilhas de cobre, pistas ou orifícios de parafuso
Nota: Riscos ligeiros são observados na placa de circuito dentro das zonas de instalação da memória e da unidade de estado sólido. Além disso, estas pequenas abrasões superficiais na placa de circuito não excedem 20 milímetros de comprimento, e os riscos não resultaram em danos na folha de cobre, nas trilhas ou nos componentes. Se o dispositivo ainda estiver dentro da garantia e o risco não afetar a funcionalidade, então está coberto pela garantia.
Danos nos componentes da Placa de Circuito Impresso (PCB), incluindo desalinhamento ou peças incorretas, destacamento ou ausência
Danos, descolamento ou ausência de componentes soldados na Placa de Circuito Impresso (PCB)
Danos, descolamento ou ausência de conectores na Placa de Circuito Impresso (PCB)
Fios jumper na Placa de Circuito Impresso (PCI)
Composto térmico de metal líquido derrama para áreas da Placa de Circuito Impresso (PCI) para além do CPU ou GPU
Superfície Exterior (Caixa)
Danos de impacto ou riscos na superfície exterior
Amolgadelas na superfície exterior
Rachaduras ou quebras na superfície exterior
Desprendimento do revestimento superficial da caixa
Danos na dobradiça
Bateria Integrada
Danos, riscos ou amolgadelas na aparência da bateria
Intrusão de líquido ou manchas de água no conector da bateria
Fonte de Alimentação (Adaptador)
Separação ou deformação da caixa do adaptador
Danos ou rompimento dos cabos do adaptador
Deformação, danos ou oxidação nos conectores do adaptador
Módulo Térmico
Danos ou quebras no módulo/pás da ventoinha
Acumulação de objetos estranhos no módulo da ventoinha
Intrusão de líquido ou manchas de água no módulo térmico
Deformação do módulo térmico
Porta I/O
Inclui todas as portas de ligação externa, como USB, Ethernet, portas de carregamento, HDMI, DisplayPort, entradas de áudio, etc.
Rutura ou destacamento das abas de plástico (partes da lingueta) nas portas I/O
Pinos partidos ou dobrados nas portas I/O
Deformação, fissuras ou quebras no aspeto das portas I/O
Oxidação das portas I/O
Módulo da Câmara
Deformação, rachaduras ou quebras no módulo da câmara
Touchpad
Descolamento ou riscos superficiais no touchpad
Descolamento ou riscos superficiais nos botões do touchpad
Intrusão de líquido ou manchas de água no touchpad
Placa de Rede Sem Fios
Danos por impacto, deformação ou destruição na placa de circuito da placa de rede sem fios, incluindo os contactos dourados ou pinos
Unidade de Estado Sólido (SSD)
Danos por impacto, deformação ou destruição na placa de circuito do SSD, incluindo os contactos dourados ou pinos
Módulo de Memória
Danos por impacto, deformação ou destruição da placa de circuito do módulo de memória, incluindo os contactos dourados ou pinos
Disco Rígido
Danos por impacto, deformação ou destruição da superfície do disco rígido
Danos ao orifício hermético do disco rígido
Danos por impacto, deformação ou destruição da placa de circuito do disco rígido
Danos por impacto, deformação ou destruição do conector do disco rígido
Parafusos soltos ou gastos no disco rígido
Utilização de parafusos não originais no disco rígido
Cartão SIM, Cartão SD
Bandeja do cartão SIM ou cartão SD deformada, danificada ou em falta
Conector do cartão SIM ou cartão SD danificado por impacto, deformado ou danificado
Tampa da ranhura do cartão SIM ou cartão SD danificada ou em falta
