حاوية ATX متوافقة
تدعم لوحة الخادم Z10PA-D8C معالجات خوادم Intel® Xeon® المزدوجة بحجم دقيق يبلغ 12 بوصة × 10 بوصة، بالإضافة إلى مساحة هيكل ATX. يتسنى للمستخدمين بكل سهولة الحصول على هيكل ATX الأكثر تطورًا والأسهل توفرًا الخاص بنظم الاتصال المشتركة، بخلاف الهيكل الخاص المُعد بشكل خاص الذي يضمن بشكل أكبر إمكانية استفادة المستهلكين النهائيين من تقنيات الخوادم الحديثة بميزانية ميسورة التكلفة.
قابلية توسع قوية PCI-E في حجم يبلغ 12 بوصة × 10 بوصة ودعم بطاقة صوت MIO-892
تتميز لوحة الخادم Z10PA-D8C بقابلية توسع PCI Express 3.0 رائعة بحجم 12 بوصة × 10 بوصة. ومن خلال تقنية Flex-E المبتكرة من ASUS، يتسنى للوحة خادم Z10PA-D8C تقسيم الرابط أو تجميعه بشكل ذكي لدعم ما يصل إلى فتحتي PCI Express 3.0 x16 أو 5 فتحات PCI Express 3.0 x8. كما يتسنى للوحة خادم Z10PA-D8C بفضل الميزة الفريدة الحصرية التي تتميز بها العمل بوصفها لوحة خادم قوية أو دمج بطاقة الصوت MIO-892 الخاصة بالقناة 7.1 باعتبارها محطة عمل.
قدرة تخزين كبيرة ووحدات تخزين OS إضافية
تتميز لوحة الخادم Z10PA-D8C بعشر منافذ SATA بسرعة 6 جيجابت/ ثانية، مما يوفر قدرات تخزين كبيرة. وفي حالة إجراء إعداد بديل، تتضمن سلسلة لوحة الخادم Z10PA-D8C حينئذ تسع منافذ SATA بسرعة 6 جيجابت/ ثانية وفتحة M.2 لمحرك أقراص ذي حالة صلبة، مثالية لمحرك أقراص تشغيل بنظام تشغيل! تمتلك ASUS في هذا الجيل حل PIKE جديد بالكامل، وعامل تكوين PCI-E قياسي للمستخدم من أجل الإمداد ببطاقات PIKE II متعددة على لوحة أم واحدة، مما يُسهم في تحسين قابلية التوسع والاستخدامات إلى أقصى درجة ممكنة. وبمجرد وضع بطاقة PIKE II، يتسنى للوحة الخادم Z10PA-D8C زيادة القدرة على الفور والترقية إلى الحل 12 جيجا وتحسين مستوى الأداء، مما يجعلها خيار الترقية الرائع.
حل SAS بسرعة 12 جيجابت/ ثانية خاص بسلسلة PIKE II 3x08 اختياري
تُعد سلسلة PIKE II 3x08 من ASUS أحدث حل SAS وPCI-E 3.0 موثوق للغاية بسرعة 12 جيجابت/ ثانية للتخزين بالمؤسسات. حيث تُلبي هذه السلسلة احتياجات المستخدمين بدعم تخزين SATA بسرعة 6 جيجابت/ ثانية وSAS بسرعة 12 جيجابت/ ثانية، فضلاً عن حماية بيانات RAID مدمجة. وبمجرد وضع بطاقة PIKE، يتسنى للوحة الخادم Z10PA-D8C زيادة القدرة على الفور وتحسين مستوى الأداء، مما يجعلها خيار الترقية الرائع.
مكونات ممتازة من أجل كفاءة متميزة
تصمم سلسلة لوحة الخادم Z10 من ASUS حل الطاقة المثالي من خلال مكونات مُختارة بعناية فائقة وتوفر كفاءة مثالية تصل إلى 94%. يتألف حل الطاقة المثالي من 4 دعائم أساسية لتحقيق الكفاءة المثالية التي تبلغ 94%: ملفات Beat Thermal Choke، تقنية Dr. MOS، مكثف 12K، Digi+ VRM. يسهم تصميم الزعانف الخاص بملفات Beat-Thermal-Choke في تخفيض درجات حرارة الخانق بمعدل 3-5 درجات مئوية وارتفاع مستوى الاستقرار، وينتج عن ذلك توفير طاقة بأقل مستوى من الفاقد. تقنية Dr. MOS هي عبارة عن وحدة MOSFET مدمجة بدائرة ثابتة أثبتت جدارتها، ويمكن أن تُحسن من مستوى أداء التبديل وتُسهم في تحسين كفاءة النظام. يمنح تصميم DIGI+ VRM من ASUS المستخدمين مرونة فائقة ويتمتع بدقة مثالية لضمان أداء مُحسن واستقرار فائق للنظام. وعلاوة على ذلك، تُعد ASUS جهة التصنيع الأولى عالميًا التي تقدم مُكثفات صلبة 12K يتسنى لها مقاومة ما يصل إلى 1,200,000 ساعة من درجات الحرارة عند 65 درجة مئوية (12 ألف ساعة عند درجة 105 مئوية). كما يتسنى لمكثفات 12K أيضًا خفض مقاومة السلسلة المكافئة (ESR) وبالتالي زيادة الكفاءة والحد من توليد الحرارة إلى أقصى درجة ممكنة.
دليل التهيئة السريع
تتضمن سلسلة Z10 من ASUS دليل تهيئة سريع يتيح للمستخدمين فهم حالة تهيئة النظام في ثوان معدودة؛ وعلاوة على ذلك يتسنى للمستخدمين تشخيص النظام على الفور من خلال رسالة رمز POST في مرحلة POST. يتضمن دليل التهيئة السريع خلال POST مرحلتين. خلال المرحلة 1 --POST في ثوان، تضيء الشاشة لمدة ثواني كي يتسنى للمستخدمين الوصول الفوري إلى حالة تهيئة النظام. وفي المرحلة 2، تتوفر معلومات فحص الجهاز ورسائل لرمز POST من رقمين كي يتسنى توفير فهم كامل للمستخدمين بخصوص عملية بدء التشغيل والإشارة بوضوح إلى حالة التمهيد التي تُعد من الأمور السهلة لاكتشاف الأخطاء وإصلاحها.
حل شامل لإدارة الخوادم: برنامج ASWM Enterprise
يوفر برنامج ASWM Enterprise إدارة مركزية أحادية ومتعددة تتضمن تحديث BIOS وإرسال البرامج وأداة جدولة المهام والتحكم عن بُعد والتحكم في الطاقة، وكل ذلك من خلال واجهة ملونة رسومية تثقيفية. ومن خلال حل الإدارة عن بُعد من ASUS، يتسنى للمستخدمين توفير الوقت والجهد في إدارة الخوادم واكتشاف الخلل بها وإصلاحها.