WS X299 PRO

    WS X299 PRO

    Intel LGA 2066 ATX 主機板搭載 DDR4 4133MHz、雙 M.2 與 M.2 散熱片、U.2 和 USB 3.1 Gen 2 接頭

    • 5 向全方位優化: 單鍵即可完成全系統調校,針對各種工作負載提供最佳超頻和智慧散熱功能。
    • 業界領先的散熱選項: 透過 Fan Xpert 4 軟體或廣受好評的 ASUS UEFI,全面控制風扇和水泵。
    • 效能極高的 VRM 散熱片: 透過熱導管連接至大散熱表面積的金屬鰭片陣列,可防止 X299 的熱氣造成效能下降。
    • 次世代傳輸速度: 高達 32Gbps 雙 M.2 和 U.2,加上高達 10Gbps USB 3.1 A 型和 C 型接頭。
      Product Image
      1
      後 IO:
      • 1 組 USB Flashback 按鈕
      • 4 組 USB 2.0 連接埠
      • 2 組 USB 3.1 Gen2 連接埠
        (A 型和 C 型)
      • 4 組 USB 3.1 Gen1 連接埠
      • 2 組 1Gbe Intel LAN
      • 支援 DTS 的 7.1 聲道音訊

      2 PCI-E Gen3 x 16(x16 連結)

      3 PCI-E Gen3 x 16(x16 連結)

      4 PCI-E Gen3 x 4(x4 連結)

      5 Crystal Sound 3

      6 PCI-E Gen3 x 16(x8 連結)

      7 PCI-E Gen3 x 16(x4 連結)

      8 8 組 DIMM,最大 256GB、DDR4 2933 MHz、非 ECC、無緩衝記憶體

      9 Intel Core X 系列處理器專用的 LGA2066 插槽

      10 Intel X299 晶片組

      11 6 組 SATA 6Gbs 連接埠

      12 1 組 U.2 接頭

      13 2 組 M.2 插槽
      (最高 22110 和 2280)

      任意調校

      5 向全方位優化

      一鍵式超頻和散熱

      ASUS 5 向全方位優化為您的工作站賦予智慧。 單鍵操作就能處理複雜調校作業,以動態方式將系統關鍵層面最佳化,提供專為電腦量身打造的超頻和散熱設定檔。

      自動調校公用程式根據您獨特的系統配置提供最佳超頻和散熱功能。

      風扇在日常運算時保持極靜,並在系統遇上 CPU 或 GPU 密集的工作時提供最佳氣流。

      壓力測試功能有助於針對高 CPU 或記憶體需求的工作負載進行最佳化和超頻。

      i9-7900X
      超頻
      4.4G*
      預設
      3.3G
      CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | 主機板: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | 電源: Corsair AX1500ic
      i7-7740X
      超頻
      5.0G
      預設
      4.3G
      CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | 主機板: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4000C19 | 電源: Corsair AX1500i
      CPU 效能提升

      透過 ASUS AI Suite 3 公用程式,釋放工作站的完整效能。 TurboV 處理單元 (TPU) 是自動系統調校公用程式的處理核心,能微調電壓、監控系統狀態及調整超頻參數,提供最佳效能。

      全方位能源效率

      透過能源處理單元 (EPU),即可享有全系統的節能效果。 EPU 透過離開模式自動將耗電量最佳化,大幅提升節能效果,這項聰明的設定可關閉未使用的 I/O 控制器,打造極致節能的環境。

      彈性氣冷或水冷功能控制

      WS X299 PRO 讓您透過 Fan Xpert 4 或媒體盛讚的 UEFI,全面控制風扇、水泵,甚至是 All-in-One (AIO) 散熱器。 無論您是採用氣冷或水冷散熱,只要按一下,自動調校模式即會智慧設定所有參數。 另有極靜模式,將所有風扇速度降至預設最小值以下,讓系統在執行低負載工作時保持安靜無聲。

      精確的數位電源控制

      Digi+ 能即時掌握電壓下降的情形,切換頻率與電源效率的設定,讓您微調 CPU 電壓調節,達到極致穩定性和效能。

      適合專業人士和玩家的特定應用程式最佳化

      無論是專業內容創作者或狂熱玩家,都能感受到 ASUS 獨家 Turbo Core App 所帶來的好處。 這個簡單明瞭的工具讓您定義 CPU 超頻、套用風扇設定檔、排定網路資料的優先順序及最佳化應用程式的音效設定,使 WS X299 PRO 系統可因應您的作業調整到最佳狀態。

      旗艦效能

      提升記憶體存取速度

      第三代 ASUS T 型拓撲搭載最佳追蹤路徑,可按時序傳輸訊號並大幅降低串擾情況,強化記憶體的穩定性及相容性,支援 DDR4-4,133MHz 以上的記憶體速度。

      CPU: Intel LGA 2066 i9-7900X | 主機板: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4200C19*8 |電源: AURUM PT-1200FM

      超頻設計 — ASUS PRO Clock II 技術

      WS X299 PRO 具備可擴充 CPU 和記憶體超頻餘裕的專用基礎時脈 (BCLK) 產生器。 此自訂解決方案與 TPU 搭配運作,可提升電壓和 BCLK 超頻控制,讓您運用自如,將 Intel® Core X 系列處理器的效能發揮到極致。

      BCLK 範圍
      超頻
      470MHz
      預設
      100MHz
      * BCLK 超頻範圍會依據 CPU 功能、散熱效果、主機板支援及調校選項不同而異。
      CPU: Intel LGA 2066 i7-7740X | 主機板: WS X299 PRO | DRAM: Corsair CMK64GX4M8X4133C19*4 | 電源: AURUM PT-1200FM
      深入瞭解

      支援多張 GPU

      WS X299 PRO 主機板支援 NVIDIA® SLI 和 AMD CrossFireX 2/3 向配置,可使用多張 GPU 設定,讓您徹底駕馭最新的繪圖技術,以 4K 以上的效能驅動遊戲。

      絕佳散熱設計

      彈性散熱控制

      WS X299 PRO 配備史上最全面的散熱控制,可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進行設定。

      所有接頭皆可設定用來監控三個使用者配置的熱敏感應器,並據此做出反應,依照工作負載來進行散熱。 全都能透過 Fan Xpert 4 或 UEFI 輕鬆管理。

      可供應 3A 以上電流給高性能 PWM 或 DC 水泵的專用插座。

      自備水冷配置專用的 PWM/DC 接頭。

      每個內建插座都可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。

      包含支援風扇擴充卡的接頭。

      專用整合式電路可防止每個風扇插座發生過熱和過電流問題。

      高效能 VRM 散熱片

      WS X299 PRO 專為高達 18 核心的強大 Intel Core X 系列處理器所設計,搭載全能散熱設計,可確保最大效能且不會發生 CPU 節流問題。 此創新散熱設計結合高效能 VRM 散熱片和可取得最大散熱表面積的金屬鰭片陣列設計,另外還有兩個散熱片和相連的熱導管,能進一步提高散熱效能,確保無論工作多麼嚴苛,WS X299 PRO 都能順利處理。

      超快速的全方位連接能力

      雙內建 M.2 和 M.2 散熱片

      完美散熱,解放效能

      WS X299 PRO 搭載雙內建 M.2 插槽,每個插槽皆以 X4 PCI Express 3.0 運作,提供充裕的 32Gbps 頻寬。 兩個插槽皆位於 X299 晶片組下方且由散熱片蓋住,此可讓磁碟機的溫度降低高達 20°C,確保任何情境下都能達到峰值效能。

      U.2 接頭

      享受 NVMe 革新技術

      革新規格讓您的 SSD 全速運行。 只要連接選用的磁碟機,即可體驗高達 32Gbps 的資料傳輸速度,同時空出一個 PCIe 插槽,可用來加裝擴充卡!

      Intel Optane memory

      Intel Optane Memory Ready

      Intel® Optane 為革命性非揮發性記憶體技術,獲 WS X299 PRO 支援。 Intel Optane Memory 模組加快已連接的儲存裝置的速度,縮短開機和載入時間,讓一切感覺更快速、反應更靈敏。

      VROC

      升級您的 RAID

      額外使用 ASUS Hyper M.2 X16 卡*,在 CPU (VROC) 上釋放 WS X299 PRO 虛擬 RAID 的效能,最多可安裝四個 PCIe® 3.0 x16 M.2 磁碟機,總頻寬高達 128Gbps。 以 PCH 為基礎的 RAID 陣列有 DMI 匯流排 32Gbps 上限的瓶頸,VROC 讓您利用 CPU PCIe 通道來配置資料傳輸速度極快的可開機 RAID 陣列,消除前述限制。

      *Intel® VROC 經由 RSTe、Hyper M.2 x 16 卡及 Intel® VROC_HW_key 支持。
      Hyper M.2 x 16 卡與 VROC_HW_Key 模組請另行購買。NVMe RAID 類型與功能會依安裝的 Intel® VROC_HW_key 而異

      USB 3.1 Gen 2 前面板接頭

      與時俱進的相容性

      WS X299 PRO 的前面板 USB 3.1 接頭支援次世代電腦機殼和裝置。

      USB 3.1 Gen 2 A 型及 C 型

      內建 USB 3.1 Gen 2,提供 10Gbps 極速

      配備可向下相容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A 和雙面 USB 3.1 Gen 2 Type-C 連接埠,讓您享受極致連接彈性和高達 10Gbps 的飛快資料傳輸速度。

      雙 Intel® 伺服器級 Gigabit LAN

      WS X299 PRO 搭載最新伺服器級雙 Intel® Gigabit LAN,能提供更可靠的網路品質,確保降低 CPU 使用率和溫度,取得優異的效能並提升支援不同作業系統的能力。 雙乙太網路連接埠也支援可結合網路連結的組成群組功能,提高傳輸量或故障時的備援能力。

      LGA 2066 插槽專用的 Intel® Core X 系列處理器 Intel Core X 系列處理器(6 核心以上): 4 通道 (8-DIMM)、48/44 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。
      Intel Core X 系列處理器(4 核心): 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。

      Intel® X299 晶片組 Intel X299 晶片組支援 LGA 2066 插槽 Intel Core X 系列處理器。 其利用串列點對點連結改進效能,使頻寬和穩定性得以提升。 此外,X299 最多可支援 10 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠、8 組 SATA 6Gbps 連接埠,以及 32Gbps M.2,加快資料擷取速度。