TUF GAMING
TUF GAMING
TUF GAMING

TUF GAMING
X670E-PLUS WIFI

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 可發揮最新 AMD 處理器的重要元素,並結合適合電競的功能與通過考驗的耐用性。此款主機板採用軍規級組件、升級的電源解決方案及全方位的散熱選項,可提供堅如磐石且超乎預期的效能,以因應長時間的遊戲需求。TUF GAMING 主機板也經過嚴格的耐久性測試,確保能夠勝任其他產品無法承受的條件。在美學上,此機型融合強悍的灰黑色系與幾何設計元素,體現 TUF GAMING 系列最出色的可靠性和穩定性。

ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 可發揮最新 AMD 處理器的重要元素,並結合適合電競的功能與通過考驗的耐用性。此款主機板採用軍規級組件、升級的電源解決方案及全方位的散熱選項,可提供堅如磐石且超乎預期的效能,以因應長時間的遊戲需求。

AMD Ryzen 標誌AMD X670E 標誌
TUF Gaming 主機板照片

規格概要

規格 - 效能

1

AMD Socket AM5 - 適用於 AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型電腦處理器

2

擴充槽
» 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot
» 1 x PCIe 4.0 x16 Slot (最大使用 @x4)
» 1 x PCIe 4.0 x4

3

14+2 整合式功率級 (70A)

4

4 x DIMM
» DDR5
» 雙通道
» OptiMem II

5

4 x M.2 插槽
» 1 x M.2 2280 PCIe 5.0 x4 模式
» 2 x M.2 2280 PCIe 4.0 x4 模式
» 1 x M.2 22110 PCIe 3.0 x4 與 SATA 模式

SPEC - 散熱

1

VRM 散熱器

2

兩個 M.2 散熱器,用於三個 M.2 插槽

3

CPU / CPU OPT 風扇接頭和 AIO 幫浦接頭

4

4 x 機殼風扇接頭

5

晶片組散熱器

6

水冷幫浦 + 接頭

SPEC - 遊戲

1

Realtek® S1220A Codec
獨家 DTS Audio Processing
» TUF Gaming Audio Cover
» 音訊遮蔽
» 專用音訊 PCB 層
» 頂級音訊電容
» 獨特的除噪電路

2

3 x 3-pin 可定址 Gen2 RGB 接頭
1 x 4 針腳 Aura RGB 接頭

3

Aura Edge 燈光效果

SPEC - 連線功能

1

HDMI® 連接埠
DisplayPort

2

2 x USB 3.2 Gen 2 連接埠

3

1 x USB 3.2 Gen 2 連接埠 Type-C®
1 x USB 3.2 Gen 1 連接埠

4

Realtek 2.5G 乙太網路
1 x USB 3.2 Gen 2 連接埠
1 x USB 3.2 Gen 2x2 連接埠 Type-C®

5

4 x USB 3.2 Gen 1 連接埠

6

WiFi 6E

7

BIOS FlashBack™ 按鈕
5 x 音訊連接埠

8

1 x 前面板 USB 3.2 Gen 2 Type-C® 連接埠

9

1 x 前面板 USB 3.2 Gen 1 接頭

10

1 x Thunderbolt™ (USB4®) 接頭

11

3 x 前面板 USB 2.0 接頭

智慧控制

全方位的控制構成 ASUS TUF GAMING 系列的基礎。TUF GAMING X670E 主機板提供了彈性的工具,用於調整系統的各個層面,讓您能夠調整效能設定,使其完全配合您的工作方式,充分提高生產力。

超頻技術

無論是要在基準測試中技驚四座,或只是出於日常驅動的需求而調校系統,TUF GAMING 都提供獨特工具,讓您善加利用最新 Ryzen 架構的豐富功能。

DYNAMIC OC SWITCHER

Dynamic OC Switcher 可用於設定電流和溫度閾值,可依據繁重工作負載與單執行緒作業的不同需求,自動切換手動超頻或 Precision Boost Overdrive 模式,使 CPU 效能發揮到淋漓盡致。

Dynamic OC Switcher
DYNAMIC
OC SWITCHER
溫度電流
手動超頻
例:> 35A,< 80°
多執行緒
效能
AMD PBO
例:≤ 35A,≥ 80°
單執行緒
效能

例:

若使用者按照圖片指示設定電流和溫度閾值,一旦 CPU 電流超過 35A,便會啟用手動超頻,直到溫度達到 80°。在所有其他時間一律採用 PBO。

RYZEN CORE FLEX

Ryzen Core Flex 以創新方式控制電源和散熱功能,大幅突破效能限制,實現前所未有的生產力。讓您以最輕鬆的方式設定斷點,隨著溫度或電流增加逐漸降低 CPU 核心頻率。而且本系統也極為靈活,支援多種使用者控制功能,可以個別操控功率、電流和溫度限制,讓您隨心所欲調整 CPU 效能。

Ryzen Core Flex
Ryzen
Core Flex
溫度電流電壓
最高效能
安全穩定
中等

AI 散熱 II

輕鬆一按,即可讓任何組裝電腦在散熱與噪音之間取得平衡。採用獨家 ASUS 演算法,可在執行快速壓力測試時消除不必要的噪音,同時監控 CPU 溫度,靈活調整風扇維持最佳速度。

AI 散熱 II

UEFI BIOS

著名的 ASUS UEFI BIOS 提供您設定、調整及調校系統時所需要的所有工具。它為電腦 DIY 組裝新手提供聰明簡化的選項,同時為經驗豐富的使用者提供完整的功能。

適合調校專家的高階調校

以 UEFI 提供的直覺式進階模式可讓您全盤掌控。內建的搜尋功能讓尋找選項變得容易,各種進階功能讓您可以進行智慧的細微調整,依照您想要的方式強化效能。

專家等級的的高階調校

搜尋功能

快速輕鬆尋找所需的選項或設定項目。

ASUS 使用者設定檔

可在不同的 BIOS 版本之間傳輸組態設定,或與朋友分享。

FlexKey

重新設定機殼上的重開機按鈕以切換 Aura 照明、啟用 DirectKey 以直接進入 UEFI BIOS 或將系統重開機。

暫停

快速簡單的設定

EZ 模式顯示重要的設定和統計資訊,也提供精靈精靈、拖放功能以及一鍵式重要設定應用程式,全都可幫助您的機器立即啟動執行。

快速簡單的設定

直覺式圖形風扇控制

只要透過滑鼠拖曳曲線位置,即可微調各個風扇的設定。

Aura 開啟/關閉模式 (隱形)

輕鬆啟用或停用 Aura RGB 燈光效果或所有內建的 LED,提供低調的美感。

暫停

Armoury Crate

ASUS 獨家 Armory Crate 以集中化的方式輕鬆控制支援的遊戲產品。單一直觀介面,讓您自訂所有相容裝置的 RGB 照明,並將其連結至 Aura Sync,實現統一化的燈光效果。此外也具備輸入裝置設定、Fan Xpert 4 及雙向 AI 降噪技術,提供各種實用資訊和豐富功能,可順利融入持續成長的優質硬體生態系統。Armoury Crate 甚至提供產品註冊與新聞專區,便於與電競社群保持聯繫。

在此下載 Armoury Crate
01.
TUF GAMING

堅若磐石的效能

GAMING X670E-PLUS WIFI 憑藉升級的電源供應與全方位的散熱選項,為 AMD 最新 CPU 供應電力,並支援更快速的記憶體和儲存裝置,是您打造下一台高核心數 AMD 戰鬥主機的完美平台。

整合式功率級

14+2 個功率級,各別額定處理量為 70 安培,將高低兩側 MOSFET 和硬碟整合於單一封裝,可為所有相容的 AMD 處理器提供卓越效能、效率及穩定效能。

DrMOS

八層 PCB 設計

主機板採用多層設計,可快速散發穩壓器週邊的熱量,提升整體系統穩定性,並為 CPU 提供更大的超頻空間。

八層 PCB 設計
8

8+8 PIN ProCool 電源連接器

相較於傳統電源輸入,ASUS ProCool 連接器的規格非常嚴格,可確保與 PSU 電源線完全接觸。如此可降低阻抗,有助於防止熱點及連接器故障。

強化 EAT 8+8 Pin
最大
960W
最低
538W
強化 EAT 8+4 Pin
最大
720W
最低
403W
33
最高
%
提升
*理論值僅供參考。

TUF 組件

TUF 電感

TUF 電感

通過認證的軍規級 TUF 電感,能為 CPU 穩定供電,提升系統穩定度。

TUF 電容器

TUF 電容器

相較於標準主機板電容器,TUF 5K 黑色金屬電容器可提供多出 52% 的溫度耐受範圍和 2.5 倍的使用壽命。

52 %
溫度
2.5 x
使用壽命

Digi+ VRM

內建 Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 為業界最精巧的設計,經過最佳化以確保隨時為 CPU 提供極致流暢且純淨的電源。

DIGI + VRM

DRAM 超頻效能

完整的記憶體調校選項,是 TUF GAMING 主機板的基石所在。TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 可充分發揮 DDR5 模組的全部潛力,無論來自極速的高效能套件,或是原本效能受限的入門級套件。

即使是不支援 EXPO™ 記憶體的入門級模組,您也能無後顧之憂。進一步瞭解 ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP)。

DDR5 傲視群倫

憑藉 AMD 超頻擴充設定檔 (EXPO™) 的廣泛支援功能,蓄勢待發的 TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 超越了現有 DDR5 速度,可有效滿足熱血玩家等級的套件需求。經驗豐富的資深使用者可以利用 UEFI 中種類廣泛的設定功能進一步調校效能。

DDR5 傲視群倫

支援 PCIe 5.0

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 也配備一個 PCIe 5.0 M.2 插槽,資料傳輸速度高達 128 Gbps*,且所有 M.2 插槽均支援 NVMe 和 SATA RAID 組態,可善加發揮市面上最先進的速度效能。

頻寬 (Gbps)
PCIe 5.0x4
128
PCIe 4.0x4
64
PCIe 3.0x4
32
*實際傳輸速度將低於理論最大速度。
四個 PCIe 4.0 M.2

精心散熱設計

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI 配備 3 X 加大 VRM、PCH 及三個含散熱器的 M.2 插槽,在質量與表面積之間取得完美平衡,實現絕佳散熱效果。

最高 3X 加大 VRM 散熱器

此散熱器提供涵蓋 VRM 與電感器區域的廣大面積,以提升散熱效果。

加大 PCH 散熱器

更大的晶片組散熱器表面積可發揮最大效能和散熱效果。

最佳化的 M.2 散熱片設計

四個 M.2 插槽中的三個具有專用散熱器,其中之一為加大 40% 的 M.2 散熱器,可維持 PCIe 5.0 支援功能的最佳作業溫度,以確保一致的效能和可靠性。

  • 01
  • 02
  • 03
精心散熱設計
01
01
02
03
03

全方位風扇控制

TUF GAMING X670E 主機板配備全面的風扇控制,可透過 Armoury Crate 中的 Fan Xpert 4 公用程式或屢獲獎項的 ASUS UEFI BIOS 進行配置。

  • 多重溫度來源
  • 雙幫浦接頭
  • 智慧風扇保護
  • 4 針腳 PWM/DC 風扇

每個接頭皆可監控及回應三個使用者可設定的溫度感測器,以提供基於工作負載的散熱功能,所有設定皆可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI 輕鬆進行管理。

專用接頭可為高效能 PWM 或 DC 水幫浦提供超過 3 安培* 的電流,同時為 AIO 提供第二個專用接頭。

*AIO 幫浦接頭支援 1 安培,Water Pump+ 接頭支援 3 安培。

專用整合式電路可保護每個風扇接頭,防止過熱和過電流。

所有內建機殼風扇接頭皆可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。

全方位風扇控制
多重溫度來源
AIO 散熱組
智慧風扇保護
4 -Pin PWM/DC 風扇

連線功能

TUF-GAMING X670E-PLUS WIFI 採用最新版 PCI Express 標準,可將效能潛力提升到全新境界,同時具備齊全的 USB 連接埠選項,其中包括三個 Type-C® 連線以及 Thunderbolt™ (USB4®),可進一步擴展相容性和頻寬。

02.
TUF GAMING

輕鬆進行電腦 DIY

TUF GAMING 系列提供所有電腦組裝玩家輕鬆設定的體驗。TUF GAMING Alliance 生態系統提供廣泛的相容性,而 Armory Crate 則具有 Fan Xpert 4、硬體資訊、雙向 AI 降噪、RGB 選項、週邊裝置等設定功能。此平台提供直觀易用的工具,可讓玩家組裝和優化心目中的夢幻裝備。

自信組裝

TUF GAMING Alliance 是 ASUS 與可靠的 PC 組件品牌之間的合作關係,以確保各種零組件之間的相容性,例如電腦機殼、電源供應器、CPU 散熱器、記憶體套件等。TUF GAMING Alliance 目前持續加入新的合作夥伴與零組件,未來將持續成長茁壯。

進一步瞭解 TUF Gaming 生態系統
TUF Gaming Alliance

SafeSlot 和 SafeDIMM

PCIe 5.0 的速度比 PCIe 4.0 快 2 倍,因此我們針對更快的 SafeSlot 調整 SMT 製程,以確保最高的資料傳輸速度。SafeSlot 是附加至 PCIe 插槽的強化金屬護套,可維持板卡安裝的牢固性。同時,在特定的 ASUS 主機板上,堅固的 ASUS SafeDIMM 護套可支撐並保護記憶體模組,讓使用者快速、準確且有信心地插入模組。

SafeSlot 和 SafeDIMM

ESD 防護

ESD 防護可延長組件的使用壽命,並避免因靜電放電而受損,最多可承受 +/- 10 kV 非接觸放電,以及 +/- 6 kV 接觸放電,分別大幅超越 +/- 6 kV 和 +/- 4k kV 的業界標準。雙並列封裝的表面黏著 TVS 二極體有助於保護電腦,避免電壓突波造成損壞。

ESD 防護

USB 連接器

額外的電路內建 ESD 瞬態電壓抑制

TUF LANGuard

TUF LANGuard 為軍規級的創新設計,運用進階訊號耦合技術與優質的表面貼裝電容,改善傳輸量,保護主機板免於因雷擊和靜電而損壞。

高出 2.5 倍的突波容許範圍
接地
15KV
6KV
0
10
20
TUF LANGuard
傳統 LAN 連接埠
* ESD 結果是對個別 LANGuard 進行測試得出。

不鏽鋼 I/O 背板

TUF GAMING 主機板採用抗腐蝕不鏽鋼 I/O 背板,並以氧化鉻黏合,使用壽命比一般面板長 3 倍。藉由此保護功能,TUF GAMING 主機板通過 72 小時鹽霧測試,而其他品牌僅通過 24 小時測試。

不鏽鋼 I/O 背板
3 ×
更長的使用壽命
72小時
鹽霧測試

M.2 Q-Latch

創新的 Q-Latch 讓使用者無需特殊工具即可輕鬆安裝或取下 M.2 SSD。其設計採用簡單的鎖定機制以固定 M.2 SSD,並免除傳統的螺絲。

M.2 Q-Latch

可移除的浮動螺絲

特製的 M.2 插槽螺絲可避免掉入或遺落在機殼某處,減少拆卸 M.2 散熱器過程中的潛在風險。

可移除的浮動螺絲

Q-LED

內建的 Q-LED 疑難排除指示燈提供電腦組裝者快速的指示,以確認關鍵組件正常運作,包括 CPU、RAM、顯示卡、儲存裝置等。

Q-LED
03.
TUF GAMING

沉浸式遊戲體驗

TUF GAMING X670E 主機板提供高度有效能的電競套件,包括超快的網路速度以提供更順暢的線上遊戲體驗、在 FPS 遊戲中提供令人沉浸的音效與聲音定位,以及可與各種連接配件同步的 RGB 燈光效果,協助您打造個人化的遊戲氛圍。

WiFi 6E

內建 WiFi 6E 技術利用 6 GHz 頻段中最新可用的射頻頻譜。它可在密集的無線環境中,提供超快的無線網路速度、更大的容量及更高的效能。*

*WiFi 6E 的可用性與功能依據法規限制以及與 5 GHz WiFi 的共存性而定。

進一步瞭解 ASUS WiFi 6E 生態系統。

WiFi 6E

WiFi 天線設計利用四向定位設計,可提高訊號接收效果,磁性底座可將天線固定在電腦機殼的頂部或側面。

MyASUS

MyASUS 提供多種支援功能,協助使用者聯繫客服、排解疑難問題及最佳化產品的效能。您也可以使用 MyASUS 啟用 WiFi SmartConnect 功能,自動連線至訊號最佳的無線路由器。

進一步瞭解 My ASUS

MyASUS
暫停

2.5 Gb 乙太網路

2.5 Gb 內建乙太網路以 2.5 倍的頻寬,進一步提升您的區域網路連線效能。使用現有的區域網路纜線,即可享受這項網路升級,體驗更順暢、無延遲的遊戲,立即串流播放高解析度影片,以及享受更快的檔案傳輸速度。

2.5 Gb 乙太網路

雙向 AI 降噪

此強大的 ASUS 獨家公用程式運用龐大的深度試驗資料庫,以減少麥克風* 及傳入音訊的背景噪音,同時保留人聲。如此可減少會分散注意力的鍵盤敲擊聲、滑鼠按一下聲等其他環境噪音,在遊戲或通話中讓您和對方都清晰地聽到聲音。

*使用 3.5 公釐耳機時,需要音訊分接器 (3.5 公釐音訊連接埠 Y 形纜線)。

500M

深度學習資料庫

音訊

輸入/輸出

傳真度

最小的

效能影響

AI
感受差異
AI
關閉
開啟

Realtek 7.1 環繞音效

S1220A Codec

TUF GAMING X670E 系列採用與 Realtek 密切合作所研發出的獨家音效晶片 ─ Realtek S1220A。此晶片表現極為亮眼,可提供 120 dB 訊噪比 (SNR) 的立體聲輸出,以及 113 dB 訊噪比的音訊輸入,打造純淨無暇的音質。此外,阻抗感測線路可自動調整增益,確保提供耳機最佳的音量範圍。

Realtek 7.1 環繞音效

DTS Audio Processing

DTS® Audio Processing 藉由減少失真並提供更深沈的低音,強化電競耳機和揚聲器的音訊體驗,讓遊戲、電影及音樂的聲音更好聽。它也能讓使用者自訂音訊設定。

燈光效果

亮眼出眾

精心調校的系統也需要美學搭配。TUF GAMING X670E 系列具備邊緣燈效,可為強悍的外觀增添風采,而 ASUS Aura 提供完整的 RGB 控制功能,附有適用於內建 LED 和第三方燈條的預設值,能與不斷推陳出新的 Aura 相容硬體設備進行同步。

進一步瞭解 ASUS Aura Sync。
亮眼出眾

可定址 Gen 2 RGB 接頭

三個可定址的 Gen 2 RGB 接頭可支援 Gen 2 RGB 裝置上最多 500 個 LED,使 Aura Sync 得以自動定製整體系統的燈光效果。新型接頭也為現有的 Aura Sync 裝置提供完整的向下相容性。

可定址 Gen 2 RGB 接頭
04.
TUF GAMING
AMD Precision Boost Overdrive
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升 CPU 電流和電壓預算,伺機提高效能。AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數,利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。
AI 超頻
AI 超頻全新特色
首款實作於 AMD 架構的 AI 超頻技術,參數集經過大幅變更,但電壓和時脈速度仍是主要的調校目標。
該公用程式中的預測設置旨在與 Precision Boost Overdrive (PBO) 協同工作,但更進一步強化 EDC、TDC 和 PPT 數值,並且對 Curve Optimizer 進行調校。
最後,藉由啟用 Dynamic OC Switcher,AI 超頻可確保 CPU 在單執行緒或多執行緒的工作負載中,均能採用最理想的設定值。
Ryzen Core Flex EDC TUF
例:EDC
此 CPU 可以管理電氣設計電流 (Electrical Design Current,EDC) 與總電流,藉此獲得額外效能,以因應暫時性的高負載突發電流ˊ。
在輕執行緒工作負載期間 (低於 35A),第 1 級 EDC 設定至較低值,在本例中為 60。
由於需要更多核心,因此將 EDC 設定為 120,此使用者發現該設定值可達到最佳效能。
CPU 超過 70A 後即進入多執行緒區間,經發現 250 的高 EDC 可提供最佳效能。
Ryzen Core Flex PPT TUF
例:PPT
為了降低 CPU 過高的溫度,此使用者限制了熱量升高時的封裝功耗目標 (Package Power Target,PPT)。尤其在使用短期值 (「快速」) 的狀況下。
CPU 在達到 70° 之前可於全效能狀態下運作,因此設定 350W 以因應大量的負載需求。
此時,功率限制降低到 220W,使 CPU 開始減少熱量。
如果仍處於持續負載並不斷變熱,則將較嚴格的 165W PPT 設定為 85°。
即使是不支援 EXPO™ 記憶體的入門級模組,您也能無後顧之憂。

ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP) 是 PMIC 受限記憶體模組的專屬韌體功能。AEMP 自動偵測套件上的記憶體晶片,並提供最佳化的頻率、時序和電壓設定檔。您可以輕鬆利用這些設定檔來釋放效能。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

廣泛的 USB 支援可確保連接多種外部裝置。本款 TUF GAMING 主機板在背面 I/O 面板上隨附一個 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 連接埠,可提供高達 20 Gbps 的傳輸速度。

PCIe 5.0

最新 AMD 處理器為市場帶來 PCIe 5.0 支援。PCIe 5.0 提供比 PCIe 4.0 快兩倍的資料傳輸速度,足以處理新的龐大資料任務。PCIe 5.0 也帶來其他好處,例如變更電氣設計以改善訊號完整性、適用於附加卡的向下相容 CEM 連接器,以及與舊版 PCI 匯流排的向下相容性。

聚合頻寬 (Gbps)
PCIe 3.0 x 16
128
PCIe 4.0 x 16
256
PCIe 5.0 x 16
512

前面板 USB3.2 Gen 2 Type-C®

完整的 USB 連接埠支援連接多個周邊裝置的高階裝置,包括資料傳輸速度可達 10 Gbps 的 USB 3.2 Gen 2 Type-C® 連接器。

USB4® 支援功能

TUF GAMING X670E 系列透過 Thunderbolt (USB4) 接頭提供 USB4® 支援功能。在 ASUS 附加卡的助力下*,TUF GAMING 主機板只需單線即可實現高達 40 Gbps 的雙向速度,同時為快速充電裝置供電。另外,此卡具有菊鏈功能,可連接多個螢幕,且最高支援兩台各 4K 解析度的雙顯示器系統。

* ASUS 附加卡另售。

20 Gbps
Gen 2x2
40
Gbps
Thunderbolt™ (USB4®)
comparison icon
Compare (0)