TROOPER B150 D3

    TROOPER B150 D3

    TUF B150 Mainboard mit optimalem Preis-Leistungsverhältnis - Komponenten und Kühltechnologie nach Militärstandard für eine 24/7-Belastbarkeit

    • TUF-zertifizierte 24/7-Belastbarkeit - Garantierte Zuverlässigkeit dank strenger Testverfahren
    • TUF LANGuard - Exklusive Netzwerksicherheit nach Militärstandard
    • TUF ESD Guards 2 - Doppelt so starker ESD-Schutz für eine längere Lebensdauer der Komponenten
    • TUF Audio-Design, LED-beleuchtete Abschirmung und Reduzierung von Interferenzen
    • TUF Thermal Radar Core - Komplette Systemkühlung & anpassbare Lüftereinstellungen
    • TUF-Komponenten [Kondensatoren, Spulen & MOSFETs; zertifiziert nach Militärstandard] – Zertifiziert für höchste Belastungen
    Product Image
    1 TUF MOSFETs
    2 TUF Spule
    3 USB 3.0
    4 CrossFireX™-Unterstützung
    5 TUF Kondensatoren
    6 DIGI+ VRM
    7 Dual Channel, 2x DIMMs DDR3-Unterstützung
    8 Intel® LGA1151-Sockel
    9 Intel® B150-Chipsatz
    10 Front USB 3.0
    11 Komplett PCIe 3.0 Steckplätze
    12 Komplette SATA 6Gb/s-Unterstützung

    Die Entwicklungsgeschichte der Trooper-Serie

    Vollständig TUF. Langlebigkeit garantiert.

    Die Mainboards der TUF TROOPER-Serie sind vollständig nach dem TUF-Konzept gebaut, und somit in der Lage, die härtesten Bedingungen, selbst unter Vollast, zu überstehen. Um die TROOPER zu entwickeln haben sich unsere Ingenieure auf die TUF-Grundprinzipien konzentriert, bei welchen die höchste Belastbarkeit über allem anderen steht. Das Resultat sind extrem widerstandsfähige Mainboards, die im Hinblick auf eine lange Haltbarkeit entwickelt wurden, um unserer Devise treu zu bleiben, von Generation zu Generation die maximal mögliche Zuverlässigkeit sowie Lebensdauer zu erhöhen. Für alle Nutzer, die eine garantierte Zuverlässigkeit bei einem 24/7-Einsatz verlangen, sind Mainboards der TUF TROOPER-Serie die erste Wahl.

    24/7 BELASTBARKEIT

    Die Nutzer haben nach einer 24/7 belastbaren Plattform verlangt, also haben wir sie geliefert! TUF Mainboards werden den härtesten industriellen Test unterzogen, um sicherzustellen, dass sie unter allen Umgebungsbedingungen rund um die Uhr ihren Dienst verrichten können. In unseren Entwicklungslaboren setzen wir sie Hitze, Kälte, Druck, Erschütterungen und Falltests aus — so dass der Nutzer sicher sein kannst, dass sein TUF Mainboard zertifiziert ist, um in einem 24/7-Einsatz zu bestehen!

    Abgeschirmtes Stromsignal

    Effektive Abschirmung, um Interferenzen durch Stromsignale zu minimieren

    Abgeschirmte Leitungen zwischen unserem renommierten Digi+ VRM Spannungsregler und den Anschlüssen für externe Geräte reduzieren die Stromsignal-Interferenzen erheblich, so dass die Kompatibilität sowie die Zuverlässigkeit von angeschlossenen Geräten verbessert wird.

    TUF LANGuard

    Exklusive Netzwerksicherheit nach Militärstandard

    Der TUF LANGuard Sockel des Trooper B150 D3 bietet moderne Signalkopplungstechnologie sowie Premium-Kondensatoren zur Verbesserung des nach Militärstandards getesteten Durchsatz. TUF LANGuard ist zertifiziert für hohe Belastungen und schützt das Mainboard vor Überspannung und Entladung durch Blitzeinschlag sowie statische Elektrizität.

    TUF ESD Guards 2

    Doppelt so starker ESD-Schutz für eine längere Lebensdauer der Komponenten

    Elektrostatische Entladungen (ESD) kommen unerwartet und können erhebliche Schäden verursachen. Die TUF ESD Guards 2 Technologie wird nach Standards getestet, welche die Anforderungen von Industriestandards um das Doppelte übertreffen. Auch die Anforderungen der exklusiven Tests von speziellen Anschlüssen der Rückseite sind 30% höher als vorhergehende TUF Standards und sorgen dafür, dass elektrostatische Entladungen von allen Onboard-Anschlüssen geerdet werden – für eine längere Lebensdauer der Komponenten.

    *USB/LAN/DVI/D-sub

    • 1Audioanschlüsse:

      Kondensatorschutz für die Schaltkreise der vorderen und hinteren Audioanschlüsse

    • 2LAN-Schnittstelle

      ESD TVS-Dioden im Netzwerkschaltkreis sowie Überspannungsschutz der Netzwerkschnittstelle zum Schutz vor extremen Spannungsspitzen wie bspw. bei Blitzeinschlägen.

    • 3USB-Anschlüsse

      TVS- (Transient-Voltage-Suppression) Dioden auf der Platine zur Vermeidung von Spannungsspitzen sowie Kondensatorschutz für Oberflächen- und DIP-Bauteile

    • 4D-Sub/DVI

      Zusätzliche ESD TVS-Dioden auf der Platine schützen die Funktionsfähigkeit des D-Sub- und DVI-Anschlusses.

    • 5Tastatur- und Mausanschlüsse:

      Zusätzliche EDS TVS-Dioden (Transient-Voltage-Suppression) auf der Platine.

    TUF-Komponenten

    Extreme Widerstandsfähigkeit

    TUF Kondensatoren
    +110% temperaturbeständiger und 1,5× längere Lebensdauer.

    TUF MOSFETs:
    nach Militärstandard zertifizierte MOSFETs mit geringem RDS(on)*

    TUF-Spulen:
    Die nach Militärstandard zertifizierten TUF-Spulen gewährleisten eine unschlagbare Belastbarkeit und maximieren somit die Lebensdauer des gesamten Systems.

    * Niedriger RDS-Durchlasswiderstand = höhere Energieeffizienz = geringere Wärmeabgabe durch die MOSFETs

    TUF Audio Design

    TUF Audio Design optimiert nach den Vorstellungen des Nutzers im Handumdrehen die Audioeinstellungen für Spiele, Gespräche, Filme und die Lieblingsmusik. Die Abschirmung, der professionelle Schaltungsaufbau und die hochwertigen Komponenten sorgen für außergewöhnliche Klarheit und Klangtreue.

    • 1LED-beleuchtete Audio-Abschirmung:
      Gewährleistet eine präzise Analog-Digital-Trennung und stark reduzierte Interferenzen, mit einem großartig beleuchteten Pfad.

    • 2Exklusive Schaltung gegen Knackgeräusche:
      Vermindertes Knackgeräusch beim Ein- und Ausstecken an allen Audioausgängen

    • 3Spezielle Schaltungsaufbau:
      Getrennte Schichten für den linken und rechten Kanal wahren die Qualität empfindlicher Audiosignale

    Ultimative Kühllösung

    Thermal Radar CORE

    Komplette Systemkühlung. Individuelle Lüfteranpassung.

    TUF Thermal Radar Core ermöglicht die Verwaltung der kompletten Systemkühlung - schnell, einfach und sicher. Die anpassbaren Steuerungselemente ermöglichen die Einstellung der Lüftergeschwindigkeiten und somit die Anpassung der Temperaturen mit nur einem Klick. Auch die Live-Update-Funktion kann mit nur einem Klick auf den entsprechenden Button aufgerufen werden, so dass Thermal Radar Core immer auf dem neuesten Stand ist.

    • Thermal Assessment
    • Lüftersteuerung
    • Temperaturanpassung

    Das Thermal Assessment-Feature ermöglicht es dem Nutzer genau beurteilen zu können, ob der Bereich um den Prozessor eine höhere Kühlleistung benötigt. Da die Angaben auf den tatsächlichen Temperaturen basieren, können die Systemlüfter noch präziser ausgesteuert werden. Die Temperatur des Prozessors wird dabei von Sensoren gemessen, so dass die Lüftereinstellungen anhand der Nutzungsgewohnheiten des Nutzers optimal angepasst werden können.

    Mit individuellen Lüftereinstellungen für jeden Lüfter verlängerst Du die Lebensdauer des Mainboards. Du kannst zudem die Systemlüfter individuell benennen, überwachen und ansteuern, um die optimale Balance zwischen Betriebsgeräusch, Kühlung und Leistung zu finden.

    Du kannst auch die gesamte Systemkühlung mit einem einzigen Klick optimieren. Dabei werden die Lüfterprofile je nach den Eigenschaften der Lüfter schnell angepasst.

    Einfacher PC-Eigenbau

    Sichere Befestigung des Mainboards

    Komponentenfreie Bereiche senken das Risiko von Beschädigungen

    Der Einbau eines ASUS Mainboards ist nun sicherer als je zuvor. Durch die völlig komponentenfreien „Sicherheitsbereiche“ um jede Gehäusebefestigung wird das Risiko von Beschädigungen oder Kurzschlüssen durch Kontakt gesenkt. Somit ist der Zusammenbau des PC-Systems völlig sorgenfrei möglich.

    Q-Slot

    PCI Express-Komponenten schnell und einfach entfernen

    Der große Clip ist leicht zu erreichen und zu bedienen. Schon bei leichtem Druck auf den Q-Slot-Clip springt die Grafikkarte aus der Halterung. Damit wird die Montage und Entfernung selbst großer Grafikkarten zum Kinderspiel.

    Q-DIMM

    Einfaches Entfernen von Speichermodulen

    Selbst in einem engen Gehäuse reicht ein einfaches Drücken auf den einseitigen Clip problemlos aus, um ein RAM-Modul zu entnehmen oder einzustecken.

    Intel® Prozessor- und Chipsatz-Funktionen

    Intel® B150 Express-Chipsatz
    Der Intel® B150 Express-Chipsatz wurde im Einzel-Chipsatz-Design gefertigt und unterstützt die Intel® Core™ i7-, Core™ i5-, Core™ i3-, Pentium®- und Celeron®-Prozessoren der 6. Generation für den LGA1151-Sockel. Durch serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindungen erzielt der Chipsatz eine höhere Bandbreite und Stabilität und damit eine verbesserte Leistung. Der Chipsatz bietet zudem bis zu sechs native USB-3.0-Anschlüsse, sechs SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s sowie PCIe 3.0-Unterstützung für eine extrem schnelle Datenübertragung. Darüber hinaus unterstützt der Intel® B150-Express-Chipsatz die iGPU-Funktion, mit der der Nutzer die enorme Leistungsfähigkeit der aktuellsten, integrierten Intel®-Grafikprozessoren erleben kannst.
    Unterstützung von Intel® Core™ i7-, Core™ i5-, Core™ i3-, Pentium®- und Celeron®-Prozessoren der 6. Generation für den LGA1151-Sockel
    Das Mainboard unterstützt den LGA1151-Sockel für Intel® Core™ i7-, i5-, i3-, Pentium®- und Celeron®-Prozessoren der 6. Generation mit integrierten Grafik-, Speicher- und PCI Express-Controllern. Es unterstützt die integrierte Grafikausgabe mit dedizierten Chipsätzen, 2-Channel (4 DIMM) DDR3L-Speicher sowie 16 PCI Express 3.0/2.0-Bahnen für mehr Grafikperformance.
    Intel® SBA-Unterstützung
    Intel® SBA (Small Business Advantage) ist eine Kombination aus Hard- und Software zur Steigerung der Sicherheit und der Produktivität in kleineren Unternehmen. Intel® SBA erfordert die Installation eines MEI-Treibers (AMT Host-Software-Kit).

    Benötigte Plattform:
    Windows® 7 (32/64-bit) / 8.1 (64-bit) / 10 (64-bit)
    PCH mit Intel® Core™ Prozessor der 6. Generation (Plattform der 100-Serie) mit 6,5 MB Intel® Management Engine (ME) 11.0 Firmware installiert

    Prozessor- und Chipsatz-Anforderungen:
    Intel® Core™ i3/i5/i7 mit einem dieser Chipsätze: B150, H170, Q170
    Das Intel® Management Engine-Software-Kit muss installiert sein (der Local Manageability Service und die Intel ® Management Engine-Oberfläche müssen installiert und in Betrieb sein.)
    Einige Modelle ohne die 6,5MB ME Firmware unterstützen nicht Intel® SBA. Weitere Details in der Spezifikations-Übersicht.
    *SBA 3.1 muss deinstalliert werden vor der Installation oder dem Update von SBA 4.0 oder aktuelleren Versionen.

    * Spezifikationen und Features können je nach Modell abweichen und alle Bilder dienen ausschließlich Illustrationszwecken. Umfassende Details sind auf den Spezifikations-Seiten zu finden.

    • THE ULTIMATE FORCE
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    • Kühlsystem
    • Einfacher PC-Eigenbau
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