SABERTOOTH Z87

    SABERTOOTH Z87

    TUF Intel® Z87-Mainboard mit robuster Stabilität dank verstärkter Rückplatte und flexiblem Kühlsystem

    • LGA1150-Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-Prozessoren der vierten Generation
    • Intel® Z87 Express-Chipsatz
    • TUF Fortifier - Optimaler Schutz vor Beschädigungen durch Verbiegen
    • Thermal Armor inklusive Lüftungsklappen - Wärmeableitung durch Verstärkung des Luftstroms
    • Thermal Radar 2 - Komplette Systemkühlung & anpassbare Lüftereinstellungen
    • Dust Defender - Extrem langlebig dank staubabweisender Formel
    • TUF-Komponenten [10K Ti-Kondensatoren, MOSFETs & Spulen mit Speziallegierung; zertifiziert nach Militär-Standard] – Zertifiziert für extreme Langlebigkeit
      Product Image

      Durchdachte Features, ultimative Zuverlässigkeit

      TUF (gesprochen /tΛf/) steht für "The Ultimate Force".

      Somit hat die TUF-Reihe auch ein besonders "toughes" Image. Das einzigartige Design verwendet nur qualitativ hochwertige Komponenten die dem Militär-Standard entsprechen. Auf diese Weise liefert die TUF-Reihe robuste Stabilität, umfangreiche Kompatibilität und extreme Belastbarkeit.


      Intro

      Optimaler Schutz vor Beschädigungen durch Verbiegen

      TUF Fortifier besteht aus einer robusten Rückplatte, die verhindert, dass das Mainboard unter dem Gewicht von schweren Grafikkarten und Prozessorkühlern nachgibt. Das PCB (Printed Circuit Board) wird somit nicht verbogen und das Risiko, dass das Schaltdesign beschädigt wird, wird erheblich reduziert.

      TUF Fortifier verfügt zudem über ein wärmeleitendes Thermal-Pad, dass die Wärme von den Spannungsreglermodulen und anderen wichtigen Komponenten ableitet. Auf diese Weise wird eine optimale Kühlung und Stabilität gewährleistet.

      Kein Verbiegen

      Kein Verbiegen aufgrund schwerer Komponenten

      Die TUF Fortifier Rückplatte ist so konzipiert, dass sie über das Gewicht von schweren Grafikkarten und Prozessorkühlern hinaus noch ausreichend Spielraum in Bezug auf die Belastbarkeit bietet. Somit stellen selbst die größten und schwersten Komponenten keinerlei Risiko für das PCB des Mainboards dar.

      Thermal-Pad

      Verbesserte VRM-Kühlung und mehr Sicherheit beim PC-Bau

      Das TUF Fortifier-Design beinhaltet ein wärmeleitendes Thermal-Pad, um die Wärme von den wichtigen Komponenten auf dem Mainboard, wie bspw. den VRMs und MOSFETs abzuleiten und somit die Systemkühlung zu optimieren.

      TUF Fortifier sorgt zudem dafür, dass sich DIY-Fans nicht an den Lötstiften oder anderen scharfkantigen Teilen des Mainboards verletzen können.


      Thermal Armor inklusive Lüftungsklappen

      Intro

      Wärmeableitung durch Verstärkung des Luftstroms

      Das Kühldesign deckt das gesamte Mainboard ab und beinhaltet unter anderem zwei Lüfter, die kalte Luft zu den kritischen Komponenten weiterleiten, so dass Wärme noch schneller abgeleitet wird und das System stabil bleibt. Der Luftstrom sowie der allgemeine Kühleffekt werden durch die beiden Lüfter und das intelligente Kühldesign, das die heiße Luft über Luftkanäle von den kritischen Komponenten wegleitet, noch verstärkt. Die Lüftung wird außerdem durch den Lüfter an der hinteren E/A-Blende optimiert, der kalte Luft von außen anzieht und die heiße Luft wieder abgibt. Das exklusive Lüftungsklappen-Design steuert die Luftzufuhr zur Heatpipe, und unterstützt somit Systeme mit Wasserkühlungen optimal.

      Lüftungsklappen

      Steuerung des Luftstroms für mehr Flexibilität bei der Kühlung

      Das Thermal Armor-Design der neuen Generation ist mit einem exklusiven Lüftungsklappen-Design ausgestattet.


      Bei geöffneten Klappen wird kalte Luft von den Lüftern in das Thermal Armor-Design geleitet und bietet somit die maximale Luftzufuhr für luftgekühlte Systeme.

      Bei geschlossenen Klappen, konzentriert sich der Luftstrom auf die hoch effizienten Heatpipes, welche die Wärme besonders schnell ableiten. Dieses Konzept eignet sich besonders für Systeme mit Wasserkühlung.


      Das flexible Kühldesign wurde entwickelt, um verschiedene Kühlungssysteme optimal nutzen zu können.

      Konvektionsöffnungen

      Konvektionsöffnungen im PCB für eine optimierte Kühlung

      Die strategisch platzierten Konvektionsöffnungen im Mainboard verbessern die Luftzirkulation und stellen sicher, dass auch die Unterseite des Mainboards effektiv gekühlt wird. Die Konvektionsöffnungen im PCB senken die Temperaturen im Gehäuse und tragen somit effektiv zur Stabilität und Langlebigkeit des Systems bei.

      Hands-on Video

      Intro

      Komplette Systemkühlung & anpassbare Lüftereinstellungen

      Dank mehrerer integrierter Sensoren kann der Nutzer die Temperaturen in den Bereichen um die wichtigsten Bausteine des Mainboards sowie anderen Komponenten überwachen. Die anpassbare Lüftersteuerung bietet zudem flexible Einstellungsmöglichkeiten der Lüftergeschwindigkeiten und ermöglicht die Optimierung der Kühlleistung mit nur einem Mausklick.

      Optimierung der Kühlleistung

      Optimierung der Systemkühlung mit nur einem Mausklick

      Thermal Radar 2 bietet die Optimierung aller Lüfter im gesamten System mit nur einem Mausklick. Auf diese Weise werden alle Komponenten, unabhängig von der Anzahl der vorhandenen Lüfter, optimal gekühlt. Basierend auf den Eigenschaften jedes einzelnen, mit dem Mainboard verbundenen Lüfters, kann so jedes Lüfterprofil schnell und einfach optimiert werden.

      Lüftersteuerung

      Lüftergeschwindigkeiten manuell einstellen

      Thermal Radar 2 bietet individuelle Einstellungen für jeden einzelnen Lüfter, die schnell und einfach geändert werden können. Die Lüftergeschwindigkeiten können überwacht werden, um die optimale Balance zwischen Kühlleistung und Geräuschpegel zu erreichen. Die einzelnen Lüfter können dabei manuell eingestellt, individuell gesteuert und benannt werden. Auf diese Weise wird die Kühlleistung verbessert, Lüftergeräusche werden reduziert sowie effektiv Strom gespart.

      Temperatur-Status

      Temperatur-Statusanzeige in Echtzeit

      Die Temperatur-Statusanzeige zeigt die Temperaturen in den Bereichen um den Prozessor und die Grafikkarte in Echtzeit an und ermittelt intelligent deren Wärmekapazität.

      Die Temperaturmessung des Prozessors misst Temperaturanstiege bei steigender Spannung und bietet eine Benchmark-Anzeige um die Leistung des Prozessorkühlers zu bewerten.


      Die "Schutzengel" für optimale Sicherheit und Stabilität

      Dust Defender

      Extrem langlebig dank staubabweisender Formel

      Das TUF-Design schützt die hinteren E/A-Schnittstellen, die Erweiterungs- und Speichersteckplätze sowie andere kritische Anschlüsse vor Staub und Schmutzpartikeln, die, wenn sie unentdeckt bleiben, auf Dauer die Systemleistung beeinträchtigen können. Dust Defender bietet deshalb einen Filter, der verhindert, dass über den Lüfter an der hinteren E/A-Blende Staub in das Mainboard gelangt. Auf diese Weise werden Staubablagerungen vermieden und der PC kann länger optimal und stabil genutzt werden.

      ESD Guard

      Leistungsstarker ESD-Schutz für eine längere Lebensdauer

      Elektrostatische Entladungen (ESD) passieren oft unvermittelt und hinterlassen weitaus größere Schäden als oft angenommen. Das exklusive ASUS ESD Guard-Schaltdesign sowie die integrierte E/A-Abschirmung ermöglichen einen viermal stärkeren ESD-Schutz und somit eine erheblich längere Lebensdauer.

      Qualitätstests auf Serverniveau

      Alle Mainboards der TUF-Reihe durchlaufen während der Entwicklung ein strenges Testprogramm, bei dem sie extremen Temperaturen und Luftfeuchtigkeiten ausgesetzt werden. Das Ergebnis sind rundum zuverlässige Mainboards, die eine optimale Stabilität sowohl für die tägliche Nutzung als auch bei besonders hoher Beanspruchung bieten.


      Intro

      Extreme Widerstandsfähigkeit

      Die TUF Black Metallic-Kondensatoren, Spulen und MOSFETs wurden insgesamt sieben extrem strengen Qualitätstests nach Militär-Standards unterzogen. Somit wird sichergestellt, dass sie eine extrem hohe Lebensdauer erreichen - auch unter extremer Belastung.

      Ti-Cap

      In Japan hergestellte 10k Black Metallic-Kondensatoren

      Die exklusiven, nach Militär-Standards zertifizierten Black Metallic-Kondensatoren, sind um bis zu 20% beständiger gegen besonders hohe oder niedrige Temperaturen und verfügen über eine fünfmal längere Lebensdauer.

      Spulen und MOSFETS

      Legierte TUF-Spulen und MOSFETs

      Spulen, die aus einem besonders hochwertigen, nicht-oxidierenden Material hergestellt werden, bieten eine unschlagbare Stabilität. Die TUF MOSFETs mit niedrigem RDS(on) werden strengen Qualitätstests nach Militär-Standards unterzogen und bieten somit eine extrem hohe Widerstandsfähigkeit.


      Neues UEFI BIOS - benutzerfreundlicher und intuitiver

      Leistungspotenziale voll ausschöpfen mit einfach zu bedienender BIOS-Oberfläche

      Das aus den Medien bekannte ASUS UEFI BIOS bietet das erste mausgesteuerte grafische BIOS im TUF Mainboard-Design, welches über eine benutzerfreundliche Oberfläche verfügt, die der herkömmlichen Eingabe per Tastatur weit voraus ist. Außerdem unterstützt es nativ Festplatten mit 2,2TB (und größer) in 64bit-Betriebssystemen und kann diese somit in vollem Umfang nutzen. Der exklusive ASUS EZ-Mode zeigt häufig aufgerufene Informationen an, so dass der Nutzer die Einstellungen für die Systemleistung sowie die Bootreihenfolge per Drag-and-Drop ändern kann. Der Advanced-Mode für erfahrene Performance-Enthusiasten beinhaltet detaillierte DRAM-Einstellungen über eine spezielle Seite für Speicherinformationen, die einen umfassenden Überblick bietet.

      1. Schnelle Zeiteinstellung

      Im EZ Mode schnell und einfach mithilfe der Maus die Uhrzeit und das Datum einstellen.

      2. Einfache XMP-Einstellungen

      XMP-Einstellungen schnell und einfach im ASUS UEFI BIOS EZ Mode anwenden und eine bessere DRAM-Leistung erzielen.

      3. Einfache Lüftereinstellung

      Auf Wunsch der Community-User verfügt der EZ Mode nun auch über eine umfangreiche Lüftersteuerung, mit der der Nutzer zwischen verschiedenen Lüfter-Profilen für eine schnelle Kühlung und die Überwachung des Geräuschniveaus wählen kann.

      4. SATA-Informationen

      Detailanzeige aller SATA-Schnittstellen für die schnelle Erkennung von angeschlossenen Geräten.

      Meine Favoriten

      Alle favorisierten Funktionen auf einer Seite

      Mit F4 oder einem Rechtsklick können im Advanced Mode Einstellungen zu den Favoriten hinzugefügt werden. Dadurch spart der Nutzer Zeit bei der Suche und die Systemoptimierung wird zusätzlich beschleunigt.

      Shortcut

      Mit nur einem Tastendruck häufig genutzte Einstellungen abrufen und anwenden

      Die neue UEFI BIOS-Version ermöglicht nun auch die individuelle Anpassung der Shortcuts. Über die F4-Taste oder einen Rechtsklick kann der Nutzer ganz einfach Shortcuts zu häufig genutzten Einstellungen erstellen. Aufgerufen werden können diese dann ganz einfach über die F3-Taste.

      Quick Note

      Dank Quick Note benötigt der Nutzer weder Stift noch Notizblock, um sich Notizen zu machen. Quick Note ist in das BIOS integriert, so dass der Nutzer Hinweise und Ideen zur Erinnerung an wichtige Einstellungen direkt dort vermerken kann und sich die Zeit für aufwendiges „Trial-and-Error“ erspart.

      Letzte Änderungen

      Wichtige BIOS-Änderungen nie wieder vergessen. Diese benutzerfreundliche Funktion erstellt ein Änderungsprotokoll, mit dem der Änderungsverlauf der BIOS-Einstellungen zurückverfolgt und auf einem USB-Laufwerk gespeichert werden kann.

      Umbenennung der SATA-Schnittstellen

      Der Nutzer hat die Möglichkeit die SATA-Schnittstellen zur leichteren Zuordnung und je nach Nutzung umzubenennen. Somit kann der Nutzer komfortabel Zeit sparen, da er bei Änderungen der Einstellungen das entsprechende Gerät erheblich schneller findet.


      Exklusive Windows 8-Features

      DirectKey

      Spezielle Taste für den direkten BIOS-Zugriff

      DirectKey wurde speziell für Nutzer entwickelt, die häufig auf ihr BIOS zugreifen. Per Knopfdruck erhält der Nutzer somit ganz einfach und automatisch Zugang zum BIOS, wenn der PC mit Standby-Strom versorgt wird. Auf diese Weise wird während des Bootvorgangs Zeit gespart, weil der Nutzer nicht wiederholt die Entfernen-Taste (ENTF/DEL) drücken muss. So wird Benutzerkomfort einfach gemacht!

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      ASUS Boot Setting

      Unterschiedliche Start-Optionen

      Dank der ASUS Windows 8 Hardware-Optimierung, ermöglicht ASUS Boot Setting eine höhere Flexibilität durch die individuelle Anpassbarkeit des PC-Startvorgangs. Das System lässt sich somit innerhalb von nur 2 Sekunden* booten. Auf diese Weise werden lästige Wartezeiten unter Windows 8 sowie auch vorherigen Windows-Versionen vermieden, was die Benutzerfreundlichkeit und den Komfort deutlich erhöht. Über eine nutzerfreundliche Oberfläche kann der Nutzer zudem mit nur einem Klick direkt auf das BIOS zugreifen und schnell und einfach die bevorzugte Start-Methode auswählen: Entweder in Sekundenschnelle ins Betriebssystem gelangen oder aber das System regulär starten. Bei beiden Optionen werden die Einstellungen gespeichert, so dass der Nutzer nicht bei jedem Startvorgang neu wählen muss.
      *Auf ausgewählten Modellen

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      Probe II Sense

      Praktische Systemüberwachung

      Die beliebte ASUS Echtzeit-Systemüberwachungssoftware ist nun auch für Windows 8 erhältlich. Diese ermöglicht es dem Nutzer den gesamten PC über eine Live-Kachel auf dem Windows 8-Startbildschirm zu überwachen und Anpassungen vorzunehmen. Probe II Sense ist eine kostenlose App, die im Windows-Store erhältlich ist.


      USB 3.0 BOOST (UASP-Unterstützung)

      Um bis zu 170% schnellere Übertragungsraten als mit herkömmlichem USB 3.0

      Die neue ASUS USB 3.0 Boost-Technologie unterstützt den aktuellsten USB 3.0-Standard UASP (USB Attached SCSI Protocol) in Windows 8. Dank der USB 3.0 Boost-Technologie wird die USB 3.0-Übertragungsgeschwindigkeit um bis zu 170% gesteigert. Die ASUS Software beschleunigt die Datenübertragungsgeschwindigkeiten für kompatible USB 3.0-Peripheriegeräte, ohne dass der Nutzer etwas dafür tun muss.

      • Die weltweit erste USB 3.0 UASP-Unterstützung - sofort um bis zu 170% schneller
      • Komplette USB 3.0-Lösung - Leistungssteigerung für die meisten USB-Geräte im Turbo- oder UASP Modus
      • Einfaches Plug & Boost - Automatische Erkennung für jederzeit beste Leistung
      Hands-on Video

      USB BIOS FlashBack

      Hardwarebasiertes BIOS-Update per “Plug-n-Press”

      Mit dem hardwarebasierten USB BIOS Flashback können Nutzer ihre UEFI BIOS-Version sogar ganz ohne wichtige Komponenten, wie bspw. den Prozessor oder den Speicher aktualisieren. Einfach ein USB-Speichergerät mit der darauf gespeicherten BIOS-Datei anschließen und den BIOS Flashback-Button drei Sekunden lang gedrückt halten (das Stromkabel muss angeschlossen sein). Das BIOS upzudaten ist somit einfach und komfortabel wie nie zuvor!

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      USB Charger+

      Doppelt so schneller Ladevorgang für eine Vielzahl an mobilen Geräten

      Dank dem speziellen, integrierten Controller können verschiedenste Geräte, wie bspw. Smartphones und Tablets extrem schnell aufgeladen werden. Der Ladevorgang ist dabei doppelt so schnell wie mit Standard-USB und das selbst dann, wenn der PC ausgeschaltet ist, sich im Standby-Modus oder Ruhezustand befindet. USB Charger+ wird über die benutzerfreundliche und einfach zu bedienende AI Suite 3-Oberfläche aktiviert.

      Hands-on Video

      Das neue DIGI+ Power Control

      Marktführende, digitale Spannungskontrolle in bester Qualität

      Das neue DIGI+ Power Control ist eines der wichtigsten Mainboard-Designs. Die TUF-Mainboardreihe bietet somit ein präzises Speicher-Tuning sowie eine extrem genaue Spannungskontrolle für den Prozessor. Diese präzise Spannungsversorgung verringert unnötige Ungenauigkeiten bei der Spannung und bietet somit stabilere Prozessor- und Speichereinstellungen.

      Remote GO!

      PC-Fernsteuerung und Home Entertainment

      Remote Go! verbindet PCs, Tablets, Smartphones und TVs drahtlos miteinander, basierend auf einer bestehenden WLAN-Verbindung sowie einem Router. Es unterstützt:

      1. Cloud GO! - Inhalte aus dem Cloudspeicher synchronisieren und sichern
      2. Remote Desktop - den PC in Echtzeit über mobile Geräte steuern
      3. DLNA Media Hub - DLNA-Streaming so einfach wie nie zuvor

      Dateien und Screenshots ganz einfach übertragen

      AI Suite 3

      Direkter Zugriff auf innovative ASUS-Features

      Die ASUS AI Suite 3 bietet dank der neuen übersichtlichen und ansprechenden Oberfläche sowie der Unterstützung großer Bildschirme ein brandneues Nutzererlebnis. Das Paket bietet Zugriff auf alle exklusiven ASUS-Features. Mit der Suite können Benutzer ganz einfach Systemübertaktung, Stromverbrauch, Lüftergeschwindigkeiten und Spannungen überwachen. Die multifunktionale App verfügt dabei über verschiedenste Funktionen, die besonders einfach zu bedienen sind. Auf diese Weise muss der Benutzer nicht mehr zwischen den verschiedenen Dienstprogrammen hin- und herschalten.


      Unterstützt 4K Ultra HD

      Die Bildqualität der Zukunft entdecken

      4K Ultra HD ist der Nachfolger des beliebten 1080p Full HD. Dank der integrierten Grafiklösung, die nativ eine Auflösung von bis zu 4096 x 2160 über die HDMI- oder DisplayPort-Schnittstelle ermöglicht, unterstützt das Mainboard den neuen Standard. Dieser erreicht eine viermal höhere Pixelzahl als der 1080p-Standard (1920 x 1080) und bietet somit noch detailreichere, schärfere und realitätsnahe Bilder.

      Bis zu 3 Full HD-Monitore über eine Schnittstelle anschließen

      Dank der DisplayPort 1.2-Schnittstelle inklusive Multi-Stream Transport (MST) können bis zu drei 1080p-Bildschirme an einen einzigen Ausgang hintereinander angeschlossen werden, welcher das Signal in drei separate Full HD- (1080p@60Hz) Verbindungen aufsplittet.

      Intel® Collage Display

      Mit Intel® Collage Display ist es möglich das Bild über mehrere Bildschirme verteilt darzustellen, so dass jeder Bildschirm lediglich ein Teil des Gesamtbildes zeigt. Es können somit mehrere Bildschirme an ein einziges System angeschlossen werden, so dass Videoinhalte in extrem hoher Qualität und mit einer Auflösung bis zu 4K auf mehreren Bildschirmen angezeigt werden können. Setzt der Nutzer spezielle Dongles, wie bspw. DisplayPort-Signalsplitter, ein, kann er sogar sechs Bildschirme gleichzeitig anschließen und erreicht somit eine Auflösung über alles von 7680 x 1200 im Collage Display Horizontal-Modus oder 3840 x 2400 im Collage Display Vertikal-Modus. Der Horizontal-Modus bietet dabei die Erweiterung des Desktops auf mehrere Bildschirme, die ideal geeignet für Anwendungen aus dem Finanz- oder Wirtschaftsbereich ist. Der Vertikal-Modus bietet dagegen eine einfache Möglichkeit 4K Ultra HD-Inhalte auf Standard HD-Bildschirmen zu genießen.

      Collage Display Horizontal: bis zu 7680 x 1200

      Collage Display Vertikal: bis zu 3840 x 2400

      Quad-GPU SLI™ und Quad-GPU CrossFireX™-Unterstützung

      Das Mainboard unterstützt die Multi-GPU-Technologien NVIDIA SLI™ und AMD CrossFireX™. Der Z87-Chipsatz optimiert die PCI Express-Zuweisung in Multi-Grafikkarten-Konfigurationen und bietet ein brandneues Gaming-Erlebnis.


      Prozessor- und Chipsatz-Features sowie aktuellste Datenübertragungs-Technologien

      Unterstützt LGA1150 Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron®-Prozessoren der vierten Generation

      Das Mainboard unterstützt den LGA1150-Sockel für Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-Prozessoren der vierten Generation. Durch den integrierten Grafikprozessor, den Speicher- und die PCI Express-Controller unterstützt es die integrierte Grafikausgabe mit dedizierten Chipsätzen, 2-Channel (4 DIMM) DDR3-Speicher sowie 16 PCI Express 3.0/2.0-Lanes, die zusammen für eine außerordentliche Grafikleistung sorgen. Die Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-Prozessoren der vierten Generation gehören somit zu den leistungsstärksten und energieeffizientesten Prozessoren der Welt.

      Intel® Z87 Express-Chipsatz




      Der Intel® Z87 Express-Chipsatz wurde im Einzel-Chipsatz-Design gefertigt und unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-Prozessoren der vierten Generation mit LGA1150-Sockel. Durch die Verwendung von seriellen Punkt-zu-Punkt-Verbindungen bietet der Chipsatz eine gesteigerte Leistung, eine höhere Bandbreite sowie eine verbesserte Stabilität. Außerdem ist der Z87-Chipsatz mit sechs USB 3.0- und sechs SATA 6Gb/s-Schnittstellen für eine extrem schnelle Datenübertragung ausgestattet. Darüber hinaus unterstützt der Intel® Z87-Express-Chipsatz die iGPU-Funktion, mit der der Nutzer die enorme Leistungsfähigkeit der aktuellsten integrierten Intel®-Grafikprozessoren erleben kann.

      Intel® Smart Response-Technologie

      SSD-Geschwindigkeit mit Festplattenkapazität

      Die innovative Technologie kann eine schnelle SSD- (Solid- State Drive) Festplatte (mit mind. 18,6GB frei verfügbarem Speicherplatz) als Cache für häufig aufgerufene Vorgänge nutzen. Auf diese Weise werden Interaktionen mit der Festplatte und dem Hauptspeicher erheblich beschleunigt. Das Ergebnis sind schnellere Festplattengeschwindigkeiten, geringere Lade- und Wartezeiten sowie eine maximale Speicherausnutzung. Die Intel® Smart Response-Technologie verbraucht zudem nur sehr wenig Strom, indem sie unnötige Zugriffe auf die Hauptfestplatte erheblich reduziert. Klassische Festplatten, welche zumeist als Hauptfestplatten mit viel Speicherplatz genutzt werden, verbrauchen aufgrund ihrer Bauweise mit sich drehenden Magnetscheiben mehr Strom als die schnellen, aber meist kleineren SSD-Festplatten. Diese Technologie vereint somit die Vorteile der hohen SSD-Geschwindigkeit mit den großen Speicherkapazitäten von herkömmlichen Festplatten und ist somit bis zu sechsmal schneller als ein System, welches ausschließlich mit herkömmlichen Festplatten ausgestattet ist.

      Intel® Smart Connect-Technologie

      Automatische Anwendungsaktualisierung und geringere Wartezeit

      Dank der Intel® Smart Connect-Technologie kann der PC selbst im Ruhemodus Web-Updates mit neuen Inhalten für ausgewählte Anwendungen beziehen. Dadurch werden die Wartezeiten bei der Aktualisierung und der Synchronisation von Anwendungen mit der Cloud verkürzt und der Nutzer kann die gewonnene Zeit effektiv nutzen.

      Intel® Rapid Start-Technologie

      Den PC sofort in Sekundenschnelle aus dem Stromsparmodus herausholen

      Die Intel® Rapid Start-Technologie ermöglicht es dem Nutzer seinen PC in Sekundenschnelle aus dem Stromsparmodus herauszuholen. Indem die Technologie den Systemspeicher auf einer bestimmten SSD-Festplatte speichert, kann der PC noch schneller "aufgeweckt" werden, während gleichzeitig der geringe Stromverbrauch erhalten bleibt.

      Intel® vPro

      Mit der Intel® vPro™-Technologie können IT-Unternehmen über sichere Verbindungen Vermögenswerte und Lagerbestände abrufen, Sicherheitslücken aufdecken, die Betriebszeiten der Desktops erweitern und dabei auch noch die Wartungskosten senken. Die Remote-Verwaltung der firmeninternen PCs ist selbst dann möglich, wenn diese ausgeschaltet sind oder das Betriebssystem nicht funktioniert. Die Intel® Active Management-Technologie ermöglicht es zudem, alle Intel® AMT-Plattformen innerhalb eines Netzwerks virtuell zu prüfen und gegebenenfalls zu reparieren.

      Intel® SBA-Unterstützung

      Intel® SBA (Small Business Advantage) ist eine Kombination aus Hard- und Software zur Steigerung der Sicherheit und der Produktivität in kleineren Unternehmen. Intel® SBA erfordert die Installation eines MEI-Treibers (AMT Host-Software-Kit).
      Plattform-Anforderungen:
      Windows 7/8 (32/64-bit)
      Lynx Point PCH mit Core™ Haswell-Prozessor (Shark Bay-Plattformen) mit 5MB ME 9.0 Firmware
      Prozessor- und Chipsatzanforderungen:
      Intel ® Core™ i3/i5/i7 mit einem dieser Chipsätze: B85, H87, Q87
      Intel® Core™ i5/i7 vPro™ mit einem dieser Chipsätze: B85, H87, Q87
      Das Intel® Management Engine-Software-Kit muss installiert sein (der Local Manageability Service und die Intel ® Management Engine-Oberfläche müssen installiert und in Betrieb sein.)
      * Lokale Administrator-Rechte auf der Ziel-Plattform
      * Eine Bildschirmauflösung von 800x600 wird nicht von Intel® SBA unterstützt.
      * Einige Modelle ohne die 5MB ME Firmware unterstützen nicht Intel® SBA. Weitere Details finden Sie in der Spezifikationen-Übersicht.
      * Die aktuelle CPU-QVL (Qualified Vendor List) erhalten Sie unter www.asus.com.

      PCI Express™ 3.0

      Der aktuelle PCI Express 3.0-Busstandard bietet eine verbesserte Signalkodierung für eine doppelt so hohe Leistung wie mit dem derzeitigen PCIe 2.0-Standard. x16-Steckplätze erreichen dabei eine Bandbreite von bis zu 32GB/s und ermöglichen somit extrem hohe Datenübertragungsgeschwindigkeiten. PCIe 3.0 ist zudem abwärtskompatibel zu PCIe 1.0 und PCIe 2.0 Geräten.


      Komplette USB 3.0-Lösung

      USB-Anschlüsse an der Gehäusevorderseite und Rückseite

      ASUS bietet optimale USB 3.0-Anschlussmöglichkeiten sowohl an der Gehäusevorderseite als auch auf der Rückseite. USB 3.0 überträgt Daten bis zu zehnmal schneller und ist außerdem mit älteren USB 2.0-Geräten kompatibel. Somit können nun auch große Datenmengen mit Hochgeschwindigkeit in Sekundenschnelle übertragen werden.

      SATA 6.0 Gb/s

      Doppelte Geschwindigkeit

      ASUS bietet SATA 6Gb/s-Anschlüsse, um höhere Skalierbarkeit, eine schnellere Datenübertragung und eine doppelt so große Bandbreite wie SATA 3Gb/s zu bieten.


      RoHS

      GreenASUS

      Das Mainboard wurde in Übereinstimmung mit der ErP-Richtline (Energy-related Products) der EU entwickelt und erfüllt somit deren Effizienzanforderungen in Hinsicht auf den Energieverbrauch. Dies entspricht ASUS' Vision von umweltfreundlichen und energieeffizienten Produkten, die aufgrund ihres Designs und innovativer Technologien einen geringen CO2-Ausstoß aufweisen und somit den schädlichen Einfluss auf die Umwelt so gering wie möglich halten.


      5 Jahre Garantie

      Die absolute Zuverlässigkeit der TUF-Reihe wird nicht nur durch das fortschrittliche Kühldesign, die nach Militärstandard zertifizieren Komponenten und die strengen Qualitätstests, sondern auch durch die 5-Jahres-Garantie* gewährleistet.

      *Dieser Service richtet sich nach dem im jeweiligen Land geltenden Standard und den Service-Richtlinien.
      ** Dieser Service beinhaltet lediglich Ausfälle oder Fehlfunktionen, die innerhalb der Garantiezeit und unter normalem Gebrauch auftreten sowie Material- und durch mangelnde Verarbeitung verursachte Fehler.