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DirectCU II con arquitectura SSU
Reduce la temperatura un 20 % y ofrece un funcionamiento tres veces más silencioso
El equipo de ingenieros ASUS vuelve a revolucionar el mercado gráfico con la introducción del diseño térmico DirectCU II SSU, que mediante la implantación de un diseño de los conductos niquelados en forma de dos “S” y una “U”, ofrece una transmisión de la temperatura más eficiente. El emplazamiento en contacto directo con la GPU y la disminución del recorrido térmico, crea una capacidad de refrigeración bidireccional que multiplica por dos la capacidad de refrigeración de la gráfica. La enorme conductividad térmica de la formulación de cobre empleada en los conductos transmite la temperatura hacia el disipador, donde un intrincado patrón de aluminio disipa en el aire el exceso de temperatura. El diseño se completa con dos ventiladores acústicamente aislados que aceleran el proceso sin añadir un ruido excesivo. |
DIGI+ VRM con Super Alloy Power
Reduce el ruido eléctrico un 30 % y prolonga la vida útil 2,5 veces
La reconocida tecnología DIGI+ VRM Super Alloy Power cuenta con un diseño de alimentación compuesto por unos reguladores digitales de tensión que reducen el ruido de la alimentación un 30 %, amplían la eficiencia energética un 15 %, mejoran el rango de modulación de la tensión y mejora la estabilidad y longevidad 2,5 respecto al diseño de referencia. |
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