kv_background_light kv_background_light kv_background_dark PRIME X670-P-CSM provides users and PC DIY builders a range of performance tuning options via intuitive software and firmware features.

PRIME X670-P-CSM

X670-P-CSM



ASUS Primeシリーズのマザーボードは、AMD Ryzen7000シリーズプロセッサの可能性を最大限に引き出すように専門的に設計されています。堅牢な電源設計を誇る包括的なASUS Primeシリーズのマザーボードは、AMD Ryzen7000シリーズプロセッサの可能性を最大限に引き出すように巧妙に設計されています。堅牢な電源設計、包括的な冷却ソリューション、インテリジェントなチューニングオプションを誇る、PRIME X670-P-CSMマザーボードは、直感的なソフトウェアとファームウェア機能を介して、一般ユーザとDIY PCビルダーにさまざまなパフォーマンスの最適化を提供します。


icon-AMD
  • 拡大ヒートシンク搭載の12+2基のDrMOSパワーステージ(60A)

    拡大ヒートシンク搭載の12+2基のDrMOSパワーステージ(60A)

  • グラフィックカードとストレージ用のGen 5スロット

    グラフィックカードとストレージ用のGen 5スロット

  • DDR5対応

    DDR5対応

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5Gbイーサネット

    2.5Gbイーサネット

  • インテリジェントコントロール

    インテリジェントコントロール

  • Al Cooling II

    Al Cooling II

  • カスタマイズ

    カスタマイズ

background_decoration background_decoration
All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard All specs of the PRIME X670-P-CSM motherboard
  • AMD Ryzen™ 7000シリーズ
    デスクトッププロセッサ用のAMD AM5ソケット
  • Expansion Slots
    ・1 x PCIe 4.0 x16 (supports x16 mode)
     SafeSlot Core+
    ・2 x PCIe 4.0 x16 (support x4 mode)
    ・1 x PCIe 3.0 x1
  • 12+2 DrMOS
  • 4 x DIMM
    ・DDR5 6400+(OC)
    ・デュアルチャンネル
    ・OptiMem II
  • 3 x M.2スロット
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4 mode)
    ・1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4 mode)
    ・1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 mode)
  • VRMヒートシンク
  • M.2ヒートシンク
  • CHAファンヘッダー
  • チップセットヒートシンク
  • CPU OPTファンヘッダー
  • AIOポンプファンヘッダー
  • CPUファンヘッダー
  • CHAファンヘッダー
  • CHAファンヘッダー
  • 1 x アドレサブルGen 2ヘッダー
  • 2 x アドレサブルGen 2ヘッダー
  • 2 x Aura RGBヘッダー
  • 1 x PS/2
  • 2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
  • BIOS FlashBack™ボタン
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2
    (1 x USB Type-C®)
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
  • 2.5 Gbイーサネット
  • 3 x オーディオジャック
  • V-M.2スロット (KeyE)
  • 1 x USB 3.2 Gen 1コネクタ
    (USB Type-C®対応)
  • 1 x USB 3.2 Gen 1ヘッダ
    USB 3.2 Gen 1を2ポート増設可能
  • 2 x SATA 6Gb/sポート
  • 1 x Thunderbolt™ (USB4®)ヘッダー
  • 1 x USB 3.2 Gen 1ヘッダ USB 3.2 Gen 1を2ポート増設可能
  • 4 x SATA 6Gb/sポート
  • 2 x USB 2.0ヘッダ
    USB 2.0を4ポート増設可能

ASUS Corporate Stableモデル



ASUS Corporate Stable Model (CSM) プログラムは、安定したマザーボードをあらゆる場所の企業に提供することを目的としています。各CSMマザーボードには、ITマネージメントソフトウェア ASUS Control Center Expressが付属しています。


*プログラムの提供や供給は地域によって異なります。詳細は営業窓口にお問い合わせください。


ASUS CSMプログラムの詳細はこちら
decoration_arrow

ASUS Control
Center Express

ASUS Control Center Expressは、総合的な制御と使いやすい機能を備えた統合型IT監視・管理ソフトウェアです。IT監視・管理システムをより迅速に導入し、IT運用を簡素化することで、生産性の向上に貢献します。また100モデル以上のASUSマザーボードと互換性があり、ビジネスのニーズに合わせてTCO(システム総保有コスト)を最適化した優れたソリューションを提供します。


ASUS Control Center Expressの詳細はこちら
decoration_arrow

ITにてクライアント管理を最適化


ITスタッフが企業ネットワーク内のデバイスを監視・制御し、遠隔地から複数拠点の在庫を確認できるように設計されています。


ITメンテナンスの自動化


ITスタッフは、オフピーク時に特定のデバイスまたはすべてのデバイスに対して最新のBIOS、ソフトウェア、ユーティリティの自動更新をスケジュールすることができ、システムの安定性とIT運用の柔軟性を強化します。


すべてのクライアントを安全に管理


個々のデバイスでグループ化ルールを作成できるため、クライアントの設定、ポータブルストレージへのアクセス、PCソフトウェアアプリケーションを安全に管理することが可能。

柔軟性



ASUS PRIMEシリーズの根幹は「包括的な制御」。PRIME X670マザーボードは、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールを搭載、使い方に合わせてパフォーマンスを微調整して生産性を最大化します。
background_decoration background_decoration

インテリジェントコントロール


background_decoration background_decoration
PBO Enhancement UI setting.

CPUパフォーマンスの向上

AMD Precision Boost Overdrive(PBO)は、CPUの電流と電圧を上昇させることで、臨機応変に性能を向上させます。PBOパラメータを積極的に調整することで、AMDのアルゴリズムによってマザーボードの堅牢な電源ソリューションを最大限活用し、性能をさらに向上することができます。

総合的なエネルギー効率の向上

電力消費を簡単に最適化し、エネルギーを最大限に節約するための複数の省電力機能を備えています。CPU電力制限を有効にしたり、Auraライティングを暗くしたり、ファンプロファイルを省電力モードに設定することができます。また、Microsoft Windowsに組み込まれている省電力プランに切り替えることも可能です。

空冷/水冷に対応した柔軟なコントロール

ASUS Fan Xpert 4ソフトウェアは、ファン、オールインワン (AIO) クーラーの包括的制御を行います。 空冷も水冷も、オートチューニングモードがワンクリックですべてのパラメータをインテリジェントに設定します。 また、すべてのファン速度をデフォルトの最小値未満に下げて、軽いタスクを実行するときにはシステムをとてもに静かに保つエクストリーム 静音モードもあります。 ファン、AIOクーラーも UEFI BIOS経由で制御できます。

精密なデジタル電源制御

Digi+電圧レギュレータ モジュール(VRM)は、電圧降下をリアルタイムで制御し、周波数と電力効率の設定を自動的に切り替えます。 また、CPUを微調整して、究極の安定性とパフォーマンスを実現することもできます。

Overclocking Technologies



Whether you’re looking to crush benchmarks or fine-tune your system for daily driving, PRIME offers unique tools that let you exploit the intricacies of the latest Ryzen architecture.

Dynamic OC Switcher

Dynamic OC Switcher maximizes CPU performance by letting you set current and temperature thresholds to automatically switch between a manual overlock for heavy multithreaded workloads and AMD Precision Boost Overdrive (PBO) for single-threaded tasks.

The PRIME X670-P-CSM motherboard features Dynamic OC Switcher.
The PRIME X670-P-CSM motherboard features Dynamic OC Switcher.

Ryzen Core Flex

Ryzen Core Flex empowers you to smash limits farther than ever before by letting you control power and thermals in creative new ways. In its simplest form, you can set breakpoints to gradually reduce CPU core frequency as temperature or current increases. But the system is extremely adaptable, supporting multiple user-controlled functions that can manipulate power, current and temperature limits independently so that you can bend CPU performance to your will.

The PRIME X670-P-CSM motherboard features Ryzen Core Flex.
The PRIME X670-P-CSM motherboard features Ryzen Core Flex.
background_decoration

AI Cooling ll



AI Cooling llはマザーボードに接続されたファンを自動的に管理・制御し、現在のシステム負荷と温度に応じて最も効率的な設定を保証します。
AI Cooling Fan control setting

UEFI BIOS



定評あるASUS UEFI BIOSは、システムの構成、微調整、調整に必要なすべてを提供します。PCのDIY初心者向けに特化した簡易オプションと、経験豊富なエキスパート向けの包括的な機能も提供します。
background_decoration

本格的な微調整のための高度なチューニング



UEFI経由で提供される直感的なAdvancedモードにより、完全な制御が可能です。検索機能が搭載されており、オプションを容易に検索できます。また、様々な高度な機能を使って、微妙な調整を自動で行うことができ、思い通りのパフォーマンスを実現することができます。

検索機能


必要なオプションや設定がすばやく簡単に見つかります

ASUS User Profile


異なるBIOSバージョン間で構成設定をポートするか、友人と共有。

素早く簡単にセットアップ

EZモードは、重要な設定とステータスを表示し、ガイド付きウィザードやドラッグ&ドロップ機能を提供し、重要な設定をワンクリックで適用できるようにします。これにより、リグをすぐに使い始めることができます。

グラフィック機能を使ってファンを直感的にコントロール


マウスを使って曲線をドラッグするだけで、ファンを個別に微調整できます。

Aura オン/オフモード(ステルス)


Aura RGBライティングやオンボードLEDを簡単に有効/無効でき、落ち着いた美しさを演出します。

冷却性能


PRIME X670シリーズは、複数のオンボードヒートシンクに加え、多数のハイブリッドファンヘッダを搭載しています。高負荷な作業でもリグを冷却し安定させます。

ヒートシンク

The PRIME X670-P-CSM motherboard The PRIME X670-P-CSM motherboard offers M.2 heatsinks. The PRIME X670-P-CSM motherboard offers VRM heatsinks. The PRIME X670-P-CSM motherboard offers passive chipset heatsink.
Heatsink with removable captive screws

取り外し可能な脱落防止機構付きねじを使用、ヒートシンクの取り外し中の落下や紛失のリスクが軽減されました。

M.2ヒートシンク



M.2ヒートシンクがM.2スロットを保護し、長時間にわたるデータ転送によりM.2ストレージで発生するスロットリングを防ぎます。

VRMヒートシンクと高品質のサーマルパッド



2つの大型VRMヒートシンクと高品質のサーマルパッドが、MOSFETとチョークからの熱伝達を向上させ、冷却性能を高めます。

パッシブチップセットヒートシンク



アルミニウム製のパッシブチップセットヒートシンクが最適な冷却パフォーマンスを実現し、より安定した性能を発揮します。 パッシブヒートシンク方式では、専用ファンを備えた従来のアクティブヒートシンクでしばしば発生したほこりや汚れの蓄積の問題を回避することで、耐久性を高め長寿命を実現しました。
background_decoration background_decoration

冷却設計



PRIME X670シリーズは、Fan Xpert4ソフトウェアまたは UEFI BIOS経由での設定が可能な、包括的な冷却制御を備えています。
The PRIME X670-P-CSM motherboard The PRIME X670-P-CSM motherboard supports Multiple Temperature Sources.

複数の熱源



各ヘッダは、4つの温度センサーを動的に参照できます。Fan Xpert4を使用すると、サポートされている ASUSグラフィックスカードの温度をマッピングして、GPUおよびCPUを集中的に使用するタスクの際の冷却パフォーマンスを最適化できます。

AIOポンプヘッダー



自動水冷セットアップ専用のPWM/DCヘッダ

スマートプロテクション



各ファンヘッダーは専用の集積回路により過熱および過電流から保護されています。

4-ピンPWM/DCファン



オンボードヘッダーはすべて、PWMまたはDCファンの自動検出をサポートします。

パフォーマンス



PRIME X670シリーズは、AMDプロセッサが要求する高いコア数と帯域幅を処理するように構築されています。 ASUS X670マザーボードは日々の生産性を向上させるために必要な土台を全て提供し、システムは安定した電力供給、直感的な冷却、柔軟なデータ転送オプションで使用できるようになります。

堅牢な電力設計



AMD プロセッサーのパフォーマンスを最大限に引き出すには、安定した電力供給が不可欠です。PRIME X670-P-CSMは、これらのコア数の多いCPUの要求に応えるように設計されています。
background_decoration
ProCool-Connectors icon

ProCoolコネクタ

独自のコネクタがプロセッサに直接12ボルトの電力を伝える4+8ピンコネクタでマザーボードのPSUへのリンクを補完します。 各ジャックには、中空ピンのコネクタよりも多くの電流を処理できるソリッドピンが備わっています。

12+2基のDrMOSパワーステージ

12+2基のDrMOSパワー ステージは、ハイサイドおよびローサイドのMOSFETとドライバをそれぞれ定格60アンペアのパッケージに組み合わせ、現在および将来のAMDプロセッサに電力、効率、安定性、およびパフォーマンスを提供します。

6層基盤

複数のPCBレイヤにより、重要なコンポーネントの熱管理が最適化され、CPUがストックスピード以上で動作できるようにより多くのヘッドルームを提供します。

Stack Cool 3+

2オンスの銅の層が、重要なコンポーネントの放熱を促して最適な動作温度を保ち、CPUがストック速度で動作できるようにより多くのヘッドルームを提供します。
The PRIME X670-P-CSM motherboard features ProCool Connectors. The PRIME X670-P-CSM motherboard features ProCool Connectors.

メモリ

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports ASUS OptiMem II.

ASUS OptiMem II


マザーボードのトレース ルーティングの改善により、最新のIntelプロセッサにメモリ帯域幅への無制限のアクセスが提供されます。 ASUS OptiMem IIテクノロジーは、メモリ信号経路を異なる PCBレイヤーに慎重にマッピングしてビアを削減し、クロストークを大幅に削減するシールドゾーンを追加します。

ASUS OptiMemの利点:

  • メモリの安定性と互換性の改善
  • 同等の電圧でより低いメモリレイテンシを可能にする
  • メモリ周波数のマージンを改善

OptiMem IIテクノロジーを搭載したマザーボードは、シノプシスHSPICEシミュレーションソフトウェアを使用してテスト済み

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports DDR5. The PRIME X670-P-CSM motherboard supports DDR5.

DDR5のパフォーマンスの強化


包括的なメモリチューニング オプションは、PRIMEマザーボードの土台です。PRIME X670-P-CSMなら、究極の速度を追求するキットからも、通常はロックされているエントリーレベルのセットからも、DDR5モジュールのすべての可能性を引き出すことができます。

EXPO™ メモリをサポートしていないエントリーレベルのモジュールにも弊社は対応します。 AEMPの詳細はこちら arrow .

PRIME X670-P-CSMは、標準的なDDR5より高速なDDR5を求めるユーザーのために愛好家向けのキット AMD Extended Profiles for Overclocking(EXPO™)に対応しています。経験豊富なユーザーは、UEFIの豊富な設定を使って、より詳細なパフォーマンス調整を行うことができます。
background_decoration background_decoration

ストレージ



PCIe 5.0 M.2対応



PRIME X670-P-CSMは合計3つの M.2スロットを備えています。そのうちの一つはPCIe 5.0経由で最大128Gbpsのデータ転送速度をサポートし、OSやアプリケーションドライブで起動やアプリの読み込み時間を短縮します。


※実際の通信速度は理論上の最高速度より遅くなります。

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support. The PRIME X670-P-CSM motherboard supports PCIe 5.0 M.2 Support.

接続性

The PRIME X670-P-CSM motherboard supports PCIe® 4.0 Slot. The PRIME X670-P-CSM motherboard supports PCIe® 4.0 Slot.

PCIe 4.0スロット

Prime X670マザーボードは、最新のGPUに対応したPCIe 4.0接続を提供します。 広い帯域幅と超高速の転送速度により、高負荷の作業でも難なく処理できる機能豊富なPCを作成できます。

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

USBポートのバッチは、最大20 Gbpsの伝送速度を実現する超高速USB 3.2 Gen 2x2を備えたフロントとリアの両方のUSB Type-Cコネクタなどの周辺機器を搭載したハイエンドPCをサポートします。

Front USB Type-C®

最大5Gbpsのデータ転送速度を実現するUSB 3.2 Gen1 Type-C®コネクタをフロントパネルに搭載。周辺機器を満載したハイエンド環境をサポートします。

USB4®対応

PRIME X670マザーボードは、Thunderbolt (USB4®) ヘッダによる USB4®のサポートを特徴としています。ASUSアドオンカード* を使用すると、PRIMEマザーボードは1本のケーブルで最大40Gbps の双方向速度を実現しながら、急速充電デバイスに電力を供給することができます。さらに、このカードにはマルチスクリーン接続用のデイジーチェーン機能があり、最大4K解像度のデュアル ディスプレイをサポートします。

*ASUSアドオンカードは別売りです。

Realtek 2.5 Gbイーサネット

Realtek 2.5Gbイーサネットは、CPUオーバーヘッドを削減し、非常に高い TCP/UDPスループットを提供して、より高速でスムーズなデータ転送を実現します。
低い CPU ワークロード
高いTCP/UDP スループット
The PRIME X670-P-CSM motherboard features Realtek 2.5 Gb Ethernet and LanGuard.

LANガード

ASUS LANガードは、信号接続技術と高品質のEMI防止表面実装型コンデンサーの採用によってより信頼性の高い接続と優れたスループットを実現する、ハードウェアレベルのネットワーキング保護機能です。
backgroud decoration

カスタマイズ



PRIME X670シリーズは、純粋なオーディオ品質を提供する独自のコーデックから、システムをカスタマイズしてユニークでパーソナルな外観を作成できる直感的なRGBライティングコントロールまで、あらゆる体験を向上させる特別なディテールを追加します。

優れたオーディオ

TWO-WAY AI NOISE CANCELATION


This utility leverages a massive deep-learning database to reduce background noise from the microphone and incoming audio, while preserving vocals at the same time. This removes distracting keyboard clatter, mouse clicks and other ambient noises so you can hear and be heard with crystal clarity while gaming or in calls.

500M

Deep-learning database

Audio

Input/output

High

Fidelity

Minimal

Performance Impact

Hear the Difference

Background noise

Other human voice

Human speech

Realtek Codec and Unique Design Features for Pristine, Powerful Audio

logo s1220a
The unique S1220A audio codec designed in close collaboration with Realtek provides pristine audio quality via an unprecedented 120 dB signal-to-noise (SNR) ratio for the stereo line out and a 113 dB SNR for the line in. An impedance-sensing circuit also adjusts gain for optimal headphone volume.
DTS:X logo
DTS:X® Ultra adds a spatial audio feature to boost headphones and speakers for enhanced gaming, VR and extended-reality experiences. DTS:X Ultra supports sound based on channels, scenes, and objects to allow for deeper sonic immersion in enabled content. It also provides post-processing enhancements and device-level tuning for DTS® codecs.

オンボード機能の組み合わせにより、高度なオーディオを提供


インテリジェントデザインとプレミアムハードウェアが、今までなかったオーディオクオリティを生み出します。

オーディオシールド


オーディオシールドによりアナログとデジタルを正確に分離し、多方向干渉を大幅に削減します。

オーディオ専用のPCBレイヤ


左右のトラックに別々のレイヤを使用することで、両方のチャンネルで同じ品質の音声を安定的に届けることができます。

プレミアムオーディオコンデンサ


温かみのある自然で臨場感あふれるサウンドを鮮明かつ忠実に再現します。

パーソナライズ

background_decoration background_decoration

Aura Sync


Outshine the Competition

熟練者向けのシステムには、外観もそれに見合った美が望まれます。 ASUS Auraは、内蔵RGB LED、オンボードRGBヘッダーに接続されたストリップおよびデバイス用のさまざまな機能を備えた完全なRGBライティングの制御を提供し、そのすべてを増え続けるAura対応ハードウェアのポートフォリオと同期することができます .

詳しくはこちら >
static icon

常に点灯

breathing icon

フェードイン/アウト

strobing icon

点滅

rainbow icon

虹色に点灯

cycle icon

色を変化させて点灯

starry icon

星のように点滅

Music Effect icon

音楽に合わせて点滅

Smart icon

スマート

The PRIME X670-P-CSM motherboard features Aura Sync.
The PRIME X670-P-CSM motherboard features addressable Gen 2 headers. The PRIME X670-P-CSM motherboard features addressable Gen 2 headers.

アドレサブルGen 2 RGBヘッダー


2つのアドレサブルGen 2 RGBヘッダーは、第2世代のアドレス指定可能なRGBデバイスのLEDの数を検出できるため、ソフトウェアは特定のデバイスに合わせてライティングを自動的に調整できます。 新しいヘッダーは、既存のAura RGBギアとの下位互換性も提供します。

RGB decoration line

Armoury Crate


Armoury Crateは単一の直感的なインターフェイス内で、アーセナル内の互換性のあるすべてのデバイス用に簡単にカスタマイズできる Aura Sync RGB環境に加え、キーボードとマウスの設定などの増え続けるASUS製品のコントロールを提供します。Armoury Crateは、製品登録とニュースフィードも統合しているため、ASUSの愛用者は関心のあるアップデートを見逃すことはありません。

DIYが簡単

background_decoration

Q-LED Core


Q-LED Coreディスプレイは、パワーオンセルフテスト(POST)中に問題を検出した場合、電源LEDを点滅させ、ユーザーに通知します。
CPU未検出
The PRIME X670-P-CSM WIFI motherboard features Q-LED Core. The PRIME X670-P-CSM WIFI motherboard features Q-LED Core.
高速点滅

4 Hz(0.25 秒)

VGA未検出
q_led q_led2
ゆっくり点滅

1/2 Hz(2秒)

起動デバイス未検出
q_led q_led2
非常にゆっくりと点滅

1/8 Hz(8秒)

インストール完了
q_led q_led2
点灯

PCIe® Slot Q-Release


A physical button located on the chipset heatsink unlocks the first PCIe slot’s security latch with one press, greatly simplifying the process of detaching a PCIe card from the motherboard when it’s time to upgrade to a new GPU or other compatible device.

BIOS FlashBack™


BIOS FlashBack™は、最も簡単で安全な(UEFI)BIOS更新方法です。(UEFI)BIOSファイルをFAT32フォーマットのUSBスティックにドロップし、USB BIOS FlashBack™ポートに差し込んでボタンを押すだけです。アップデートは、メモリやCPUがインストールされていなくても実行できます。

Q-Latch


革新的な「Q-Latch」によりM.2 SSDの装着は非常に簡単です。この設計では、ドライブを固定するためのシンプルなロック機構が採用されているため、従来のネジは不要です。

SafeSlot Core+


PCIe4.0はPCIe 3.0よりも2倍高速であるため、SMT製造プロセスをより高速な SafeSlot Core+に適合させ、最高のデータ速度を確保しました。SafeSlot Core+はPCIeスロットに追加された強化金属シースで、カードをしっかりと装着できるようにします。

FlexKey


The Chassis Reset Button – Reassigned

FlexKey is a front-panel header that lets you customize the reset button on the front panel of your chassis to provide quick access to Aura lighting controls, DirectKey or system reset.
Overvoltage Protection
過電圧から保護

世界最高水準の回路保護電源設計
電圧レギュレーターを内蔵した独自の回路設計により、不安定な電源や劣悪な電源からの予期しない高電圧による損傷からマザーボードを保護します。
ステンレス合金製I/Oバックパネル
ステンレス合金製I/Oバックパネル

3倍の耐食性で耐久性を向上
酸化クロムで溶接された耐食性ステンレス合金製のI/Oバックパネルは、通常のパネルに比べ3倍長い寿命となっています。
もっと詳しく

1000以上
互換性のあるデバイスとコンポーネント


Prime X670シリーズは、何千ものコンポーネントとの優れた互換性があります。ASUSのメモリサポートリストでメモリの互換性を確認し、より多くの選択肢から安心してPCを構築することができます。

8000時間以上
検証時間


すべての ASUSマザーボードは、8,000時間以上の厳しいテストを実施することで耐久性を保証しています。このテストでは、バーンイン、環境、互換性、ソフトウェア、および安全性テストを行うことで、当社のマザーボードの堅牢性を確認しています。また、ASUSの信頼性は業界標準を上回り、全てのコンポーネントがあらゆる環境下で完璧に機能するように設計されています。
Temperature and humidity tests
温度/湿度テスト
コンポーネントが過酷な条件に耐えられるようにします。
Thermal measurement tests
温度テスト
非常に負荷が高い状況でも、システムが低温で安定した状態を維持できるようにします。
Insertion tests
挿入テスト
すべてのポートとコネクタで、挿入/取り外しが繰り返し行われます。
Aging tests
エージングテスト
最大48時間のエージングテストにより、信頼性が保証されます。
Power-consumption tests
消費電力テスト
世界トップクラスのエネルギー効率をチェックします。
Temperature and DC margin tests
温度および電圧マージンのテスト
温度変化による電圧変動にマザーボードが対応できることを保証します。
Thermal-shock tests
サーマルショックテスト
輸送中の温度変化に耐えられることを保証します。
Non-operation shock tests
非動作衝撃テスト
輸送中に発生する可能性のある衝撃に耐えられるように作られています。
Burn-in tests
バーンインテスト
すべてのコンポーネントが完璧に動作するかを確認します。
Installation tests
設置テスト
コネクタの配置をダブルチェックすることで、手間のかからない取り付けが保証されます。
Drop tests
落下テスト
さまざまな高さからの落下試験により、耐久性が保証されます。
Salt and spray tests
塩水噴霧試験
I/Oの信頼性、長寿命、防錆性のテストを実施します。
Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

すべてを一変させる

未来を見据えた新しいプラットフォーム

次の PC は、AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサー、AMD ソケット AM5 マザーボード、PRIME X670-P-CSMで構築して、高度なパフォーマンスをお楽しみください。「Zen 4」による最大16コアと32スレッド、最大 5.7 GHzのブースト・クロック、80MBのキャッシュを搭載したAMD Ryzen™ 7000シリーズにより、ゲームでトップを独走することができます。1

また、AMDソケット AM5 による、DDR5メモリーの高速なスピードから、広帯域の PCIe® 5.0に至るまで、ゲーマーに最適な最新の新機能を手に入れることができますにアクセスすることができます。オーバーロックがロック解除されている AMD Ryzen™ 7000シリーズ・プロセッサーとAMDソケットAM5マザーボードにより、エクスペリエンスをパーソナライズすることができます。 AMD EXPO™テクノロジーにより DDR5メモリーをオーバークロックすると、パフォーマンスがさらに向上します。2

  1. AMD Ryzenプロセッサーの最大ブーストとは、負荷の高いシングルスレッド・ワークロードを実行しているプロセッサーのシングル・コアで達成可能な最大周波数を指しています。 最大ブーストはいくつかの要因によって異なります。この要因には、サーマル・ペースト、システムの冷却、マザーボードの設計とBIOS、最新の AMDチップセット・ドライバー、最新のOS更新が含まれますが、これらに限定されるものではありません。GD-150
  2. AMDのプロセッサーとメモリーをオーバークロックして AMDが公開した仕様の範囲外の操作をすると、AMDハードウェアまたはソフトウェアによりオーバークロックおよび/またはアンダーボルトが有効な場合でも、適用されるべきAMD製品の保証が無効となります。AMDが公開した仕様の範囲外の操作には、クロック周波数/倍率またはメモリーのタイミング/電圧を変更することが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 また、システムメーカーまたは販売店が提供する保証が無効になる場合があります。ユーザーはAMDプロセッサーのオーバークロックおよび/またはアンダーボルトから生じる可能性のあるすべてのリスクおよび責任を負うものとします。これには、ハードウェアの故障または損傷、システム・パフォーマンスの低下、および/またはデータ損失、破損、脆弱性が含まれますが、これらに限定されるものではありません。GD-106
ASUS Enhanced Memory Profile UI setting

専用AEMP


ASUS Enhanced Memory Profile(AEMP)は、PMIC制限のあるメモリモジュール向けのASUS独自のファームウェア機能です。AEMPはお使いのキットのメモリチップを自動的に検出し、最適の周波数、タイミング、電圧のプロファイルを表示します。これらを適用することで簡単に性能を向上できます。
comparison icon
Compare (0)