PRIME X670-P WIFI

PRIME X670-P WIFI

kv_background_light kv_background_light kv_background_dark Модель Prime X670-P WIFI пропонує інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.

PRIME X670-P WIFI

X670-P WIFI



Серія материнських плат ASUS Prime розроблена для розкриття максимальних можливостей процесорів AMD Ryzen 7000. Модель PRIME X670-P WIFI поєднує в собі потужну систему живлення, ефективне охолодження та інтелектуальні функції налаштування параметрів за допомогою інтуїтивного програмного забезпечення й ексклюзивних функцій BIOS.


значок AMD
  • 12 + 2 силових модулів DrMOS (60 А) зі збільшеними радіаторами

    12 + 2 силових модулів DrMOS (60 А) зі збільшеними радіаторами

  • Підтримка PCIe 5.0 для накопичувачів

    Підтримка PCIe 5.0 для накопичувачів

  • Підтримка DDR5

    Підтримка DDR5

  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

    USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

  • 2.5G Ethernet

    2.5G Ethernet

  • Wi-Fi 6

    Wi-Fi 6

  • Інтелектуальне керування

    Інтелектуальне керування

  • AI Cooling II

    AI Cooling II

  • Персоналізація

    Персоналізація

background_decoration background_decoration
Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI Повні технічні характеристики PRIME X670-P WIFI
  • Роз’єм AM5 для процесорів
    AMD серії Ryzen™ 7000
  • Слот розширення
    ・1 x PCIe 4.0 x16 (підтримка режиму x16)
     SafeSlot Core+
    ・2 x PCIe 4.0 x16 (підтримка режиму x4)
    ・1 x PCIe 3.0 x1
  • 12+2 DrMOS
  • 4 x DIMM
    ・DDR5 6400+(розгін)
    ・Двоканальний режим
    ・OptiMem II
  • 3 x слоти M.2
    ・1 x M.2 2280 (режим PCIe 5.0 x4)
    ・1 x M.2 22110 (режим PCIe 4.0 x4)
    ・1 x M.2 2280 (режим PCIe 4.0 x4)
  • Радіатори VRM
  • Радіатор M.2
  • Роз'єм корпусного вентилятора
  • Чипсетний радіатор
  • Роз'єм вентилятора CPU OPT
  • Роз'єм вентилятора AIO PUMP
  • Роз'єм процесорного вентилятора
  • Роз'єм корпусного вентилятора
  • Роз'єм корпусного вентилятора
  • 1 роз’єм для адресних стрічок другого покоління
  • 2 роз’єми для адресних стрічок другого покоління
  • 2 роз’єми Aura RGB
  • 1 x PS/2
  • 2 x USB 2.0 (2 x Type-A)
  • Кнопка BIOS FlashBack™
  • HDMI®
  • DisplayPort
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-A)
  • 1 x USB 3.2 Gen 2x2
    (1 x USB Type-C®)
  • 3 x USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A)
  • 2.5G Ethernet
  • 3 x аудіороз'єми
  • Wi-Fi 6
  • Роз’єм USB 3.2 Gen 1
    (підтримка USB Type-C®)
  • Роз’єм USB 3.2 Gen 1 підтримує
    2 додаткових порти USB 3.2 Gen 1
  • 2 x SATA 6 Гбіт/с
  • 1 x роз’єм Thunderbolt™ (USB4®)
  • Роз’єм USB 3.2 Gen 1 підтримує 2 додаткових порти USB 3.2 Gen 1
  • 4 x SATA 6 Гбіт/с
  • 2 роз’єми USB 2.0
    підтримують 4 додаткових порти USB 2.0

ГНУЧКІСТЬ НАЛАШТУВАННЯ



Материнська плата PRIME X670 пропонує гнучкі засоби налаштування різних параметрів комп’ютера, щоб адаптувати продуктивність до поточних завдань.
background_decoration background_decoration

Інтелектуальне керування


background_decoration background_decoration
Налаштування PBO Enhancement UI.

Розгін процесора

Технологія AMD Precision Boost Overdrive (PBO) збільшує граничні параметри струму й напруги для максимального розгону процесора. З використанням агресивних параметрів PBO алгоритм AMD визначає надійне рішення живлення компонентів материнської плати для ще більшого підвищення продуктивності.

Низьке енергоспоживання

Функція енергозбереження пропонує декілька параметрів, за допомогою яких можна оптимізувати енергоспоживання. Можна ввімкнути ліміт потужності процесора, зменшити яскравість підсвічування Aura та вибрати профіль вентилятора, який відповідає максимальному енергозбереженню. Також можна ввімкнути план енергозбереження, вбудований у Microsoft Windows.

Гнучке керування системою охолодження

Користувач отримує повний контроль над роботою вентиляторів, або комплексної системи водяного охолодження за допомогою утиліти Fan Xpert 4. У режимі автоматичного налаштування незалежно від типу охолоджувача всі параметри роботи системи охолодження встановлюються одним натисканням кнопки миші. Якщо вибрано тихий режим, вентилятори працюватимуть на невисокій швидкості, щоб мінімізувати шум. Керувати можна також за допомогою інтерфейсу UEFI BIOS.

Цифрова система живлення

Контролер Digi+ забезпечує керування параметрами електроживлення в режимі реального часу та дозволяє точно налаштувати роботу регулятора напруги центрального процесора для максимальної стабільності та продуктивності системи.

Технології для розгону



Незалежно від того, хочете ви встановити рекорди продуктивності в бенчмарках чи налаштувати свою систему для повсякденної роботи, PRIME пропонує унікальні інструменти, які дозволять вам використовувати усі переваги найновішої процесорної мікроархітектури.

Dynamic OC Switcher

Функція Dynamic OC Switcher дає змогу отримати максимальну продуктивність процесора за рахунок встановлення порогових значень струму та температури для автоматичного перемикання між ручним розгоном у важких багатопотокових навантаженнях і технологією AMD Precision Boost Overdrive (PBO) в однопотокових завданнях.

PRIME X670-P WIFI підтримує Dynamic OC Switcher.
PRIME X670-P WIFI підтримує Dynamic OC Switcher.

Ryzen Core Flex

Функція Ryzen Core Flex дає можливість заходити за встановлені обмеження ще далі, завдяки керуванню параметрами живлення та температури новими креативними способами. Наприклад, ви можете встановити контрольні точки, щоб поступово зменшувати частоту ядра процесора в міру підвищення температури або струму. Але ця система надзвичайно адаптивна й підтримує численні керовані функції, які можуть незалежно маніпулювати обмеженнями потужності, струму й температури, щоб ви могли змінювати продуктивність процесора на свій розсуд.

Материнська плата PRIME X670-P WIFI підтримує технологію Ryzen Core Flex.
Материнська плата PRIME X670-P WIFI підтримує технологію Ryzen Core Flex.
background_decoration

AI Cooling ll



AI Cooling II збалансовує температурні та акустичні показники будь-якої збірки можна одним натисканням кнопки миші. Ексклюзивний алгоритм ASUS усуває непотрібний шум під час виконання швидкого стрес-тесту, а потім виконує автоматичне регулювання підключених до материнської плати вентиляторів на основі температури процесора.
Налаштування параметрів вентиляторів в AI Cooling

UEFI BIOS



Інтерфейс UEFI BIOS від ASUS надає все необхідне для налаштування, розгону та моніторингу системи, створеної на основі сучасних процесорів. Він має режими для новачків і досвідчених користувачів.
background_decoration

Тонке налаштування



Режим Advanced в UEFI BIOS призначений для тонкого налаштування системи та пропонує вбудовану функцію пошуку параметрів. Оптимізуйте параметри комп'ютера, зберігайте профілі з налаштуваннями, розганяйте компоненти, щоб повністю реалізувати потенціал процесора.

Функція пошуку


Допоможе швидко знайти потрібний параметр у меню UEFI BIOS.

Профіль користувача ASUS


Збереження параметрів конфігурації для оновлення BIOS або надсилання їх друзям.

Легке й швидке налаштування

У спрощеному режимі EZ Mode виводяться основні параметри, статистика й майстри для покрокового налаштування системи. Він ідеально підходить для швидкого початкового налаштування комп’ютера.

Інтуїтивне налаштування вентиляторів


Досить змінити форму графіка для регулювання швидкості за допомогою миші.

Режим «стелс»


Увімкнення та вимкнення підсвічування Aura (або будь-яких убудованих світлодіодів).

ОХОЛОДЖЕННЯ


Щоб забезпечити стабільну роботу комп'ютера під високими навантаженнями, материнські плати серії PRIME X670 наділені численними радіаторами та роз’ємами для вентиляторів.

Радіатори

Материнська плата PRIME X670-P WIFI Материнська плата PRIME X670-P WIFI пропонує радіатори для пристроїв M.2. Материнська плата PRIME X670-P WIFI оснащена радіаторами зони VRM. Материнська плата PRIME X670-P WIFI оснащена пасивним чипсетним радіатором.
Радіатор із невипадними гвинтами

Знімати й встановлювати радіатор легко завдяки невипадним гвинтам.

Радіатор M.2



Радіатор пасивного охолодження можна встановити на одному з двох слотів M.2, щоб звести до мінімуму ймовірність падіння продуктивності твердотільного накопичувача через температурний тротлінг і забезпечення надшвидкої передачі даних.

Радіатор VRM і термопрокладки високої якості



На силових елементах – транзисторах і дроселях – розташовані два великих радіатори з якісними термопрокладками.

Чипсетний радіатор



Чипсетний радіатор без вентилятора гарантує стабільну роботу системи. Використання пасивного охолодження робить рішення більш довговічним і дозволяє уникнути проблем зі скупченням пилу та бруду, з якими часто стикаються радіатори з вентилятором.
background_decoration background_decoration

Інженерні рішення



Материнські плати серії PRIME X670 забезпечують усебічний контроль роботи вентиляторів як за допомогою інтерфейсу утиліти Fan Xpert 4, так і через UEFI BIOS.
Материнська плата PRIME X670-P WIFI На платі PRIME X670-P WIFI використовується декілька термосенсорів.

Термосенсори



Кожен вентиляторний роз’єм може бути налаштований на регулювання на основі даних від декількох (до чотирьох) термосенсорів. Крім того, утиліта Fan Xpert 4 дозволяє задавати як базис для регулювання системних вентиляторів температуру відеокарти.

Роз’єм помпи комплексної СРО



Окремий роз’єм PWM/DC для комплексних рідинних систем охолодження із замкнутим контуром.

Автоматичний захист



Окрема інтегральна схема, призначена для захисту всіх вентиляційних роз’ємів від перегріву й перевантаження за струмом.

Роз'єми 4-контактних вентиляторів



Кожен вентиляторний роз’єм плати підтримує автоматичне визначення типу вентилятора (регулюються за ШІМ або напругою).

ШВИДКОДІЯ



Материнські плати PRIME X670 призначені для нових процесорів AMD, які пропонують ще більше обчислювальних ядер і підтримують інтерфейси більш високої пропускної здатності. Моделі серії ASUS X670 пропонують якісну систему живлення, ефективне охолодження та сучасні інтерфейси, щоб розкрити всі переваги новітніх процесорів.

Посилена підсистема живлення



Новітні багатоядерні процесори AMD високої потужності електроживлення, саме тому материнська плата PRIME X670-P WIFI оснащена підсистемою, здатною забезпечити належні параметри живлення й стабільну роботу комп'ютера навіть у найбільш ресурсоємних завданнях.
background_decoration
Значок роз’ємів ProCool

Роз'єми ProCool

Ці роз'єми підключають 12-вольтну шину блоку живлення безпосередньо до процесора. Кожен роз'єм має ексклюзивну конструкцію з повнотілими контактами, які здатні витримувати високу силу струму.

12 +2 фаз живлення з DrMOS

У системі живлення цієї материнської плати, застосовуються 12 + 2 силових модулів DrMOS, кожен із яких розрахований на струм до 60 А, а також містить драйвер і MOSFET-ключі верхнього й нижнього плечей. Вона забезпечує ефективне та стабільне живлення новітніх процесорів AMD.

6-шарова друкована плата

Багатошарова конструкція друкованої плати полегшує відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.

Stack Cool 3+

Декілька шарів міді багатошарової друкованої плати полегшують відведення тепла від компонентів, тим самим збільшуючи частотний потенціал процесора під час розгону.
PRIME X670-P WIFI оснащена роз'ємами ProCool. PRIME X670-P WIFI оснащена роз'ємами ProCool.

Пам’ять

Плата PRIME X670-P WIFI підтримує технологію ASUS OptiMem II.

ASUS OptiMem II


Щоб новітні процесори обмінювалися даними з пам'яттю на максимальній швидкості, було запропоновано нове рішення. Технологія ASUS OptiMem II означає використання оптимізованого розведення слотів пам'яті в певному шарі друкованої плати з метою зменшення довжини доріжок, а також додаткові зони екранування для усунення електромагнітних наведень.

Переваги ASUS OptiMem II

  • Покращена стабільність і гарантована сумісність модулів пам'яті
  • Зниження затримок під час звернення до пам’яті за еквівалентної напруги
  • Покращений запас регулювання частоти пам’яті

Материнські плати з технологією OptiMem II протестовані за допомогою симулятора електронних схем Synopsys HSPICE

Материнська плата PRIME X670-P WIFI підтримує пам’ять DDR5. Материнська плата PRIME X670-P WIFI підтримує пам’ять DDR5.

Покращення продуктивності модулів DDR5


Комплексні параметри налаштування пам’яті є наріжним каменем материнських плат PRIME. Плата PRIME X670-P WIFI дає змогу розкрити весь потенціал модулів пам’яті DDR5, незалежно від того, чи входять вони до комплекту ультрашвидких компонентів, чи є модулями початкового рівня.

Якщо ви користуєтеся модулями початкового рівня без підтримки технології EXPO™, ми вам допоможемо. Натисніть тут, щоб дізнатися більше про AEMP. arrow.

Для тих, хто не хоче себе обмежувати стандартною частотою модулів DDR5, материнська плата PRIME X670-P WIFI пропонує підтримку технології AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Якщо ж ви досвідчений ентузіаст, то для вас доступний широкий набір налаштувань в інтерфейсі UEFI.
background_decoration background_decoration

Накопичувач



M.2 з підтримкою PCIe 5.0



PRIME X670-P WIFI оснащена відразу трьома роз'ємами M.2, один з яких має інтерфейс PCIe 5.0, що забезпечує швидкість передачі даних до 128 Гбіт/с. Він ідеально підходить для підключення високошвидкісного твердотільного накопичувача, який дозволяє значно прискорити стартове завантаження операційної системи й запуск програм.


* Фактична швидкість передачі даних відрізняється від теоретичної.

Плата PRIME X670-P WIFI підтримує чотири слот M.2 PCIe 5.0. Плата PRIME X670-P WIFI підтримує чотири слот M.2 PCIe 5.0.

Інтерфейси

Плата PRIME X670-P WIFI підтримує чотири слот PCIe® 4.0 Плата PRIME X670-P WIFI підтримує чотири слот PCIe® 4.0

PCIe 4.0

Плати серії Prime X670 обладнані слотом PCIe 4.0 для встановлення новітніх відеокарт. Висока пропускна здатність нового інтерфейсу відповідає вимогам функціональних систем, які легко впораються з найвищими навантаженнями.

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Численні USB-порти, серед яких роз’єм стандарту USB Type-C® (до 20 Гбіт/с) на задній панелі, призначені для підключення різноманітних периферійних пристроїв.

USB Type-C® для передньої панелі

Повний комплект USB-портів, серед яких роз’єм стандарту USB 3.2 Gen 1 Type-C® для передньої панелі, призначені для підключення різноманітних периферійних пристроїв.

Підтримка USB4®

Материнська плата PRIME X670 підтримує стандарт USB4® за допомогою роз’єму Thunderbolt™ (USB4®). За допомогою карти розширення ASUS* користувач зможе використовувати цей сучасний інтерфейс з пропускною спроможністю 40 Гбіт/с для підключення високошвидкісної периферії та швидкісного заряджання пристроїв. Крім того, ця карта підтримує послідовне (daisy-chain) підключення декількох моніторів, а також виведення зображення на два монітори з роздільною здатністю 4K.

* Карта розширення ASUS купується окремо.

Wi-Fi 6

Материнська плата оснащується контролером який відповідає стандарту Wi-Fi 6 (802.11ax) і має максимальну теоретичну швидкість передачі даних на рівні 1.2 Гбіт/с. Контролер оптимізований під ефективну роботу в умовах завантажених мереж, коли велика кількість клієнтських пристроїв ділять між собою спільний канал.

Докладніше

Материнська плата PRIME X670-P WIFI оснащена модулем Wi-Fi 6

* Реальна швидкість може відрізнятися від теоретичної.

2.5G Ethernet від Realtek

Мережевий контролер Realtek стандарту 2.5G Ethernet забезпечує високу швидкість обробки пакетів TCP і UDP та знижує навантаження на центральний процесор.
Низьке завантаження процесора
Висока швидкість обробки пакетів TCP та UDP
Материнська плата PRIME X670-P WIFI оснащена контролером 2.5G Ethernet від Realtek і підтримує технологію LanGuard.

LANGuard

Роз’єм дротової мережі на цій материнській платі оснащується спеціальним захистом від статичної електрики та перепадів напруги.
backgroud decoration

ПЕРСОНАЛІЗАЦІЯ



Інженери ASUS приділяють особливу увагу деталям, які впливають на комфорт користувача, тому для забезпечення якісного звуку у платах серії PRIME X670 застосовується ексклюзивний аудіокодек із гнучкими налаштуваннями, а візуальні ефекти RGB-підсвічування легко персоналізувати.

Звук, що вражає

ДВОСТОРОННЄ ІНТЕЛЕКТУАЛЬНЕ ШУМОЗАГЛУШЕННЯ


До материнських плат ASUS додається програмне забезпечення, в якому реалізована технологія інтелектуального шумозаглушення як для вхідного, так і для вихідного (від мікрофона) аудіопотоків. Алгоритм, заснований на системі глибокого навчання з мільйонами зразків різних типів шумів, виділяє голос, фільтруючи сторонні звуки: стукіт клавіш, клацання кнопок миші тощо.

500 млн

База даних для глибокого навчання

Звук

Вхідний і вихідний

High

Fidelity

Мінімальний

вплив на продуктивність

Почуйте різницю

Фоновий шум

Інші голоси

Голос користувача

Інноваційний кодек Realtek – чітке та потужне звучання

логотип s1220a
Завдяки використанню унікального аудіокодека Realtek S1220A стереозвук на лінійному аудіовиході плати має безпрецедентне співвідношення сигнал-шум (SNR) 120 дБ, а рівень SNR на лінійному вході складає 113 дБ. Крім того, спеціальна схема на платі автоматично визначає опір підключених навушників для налаштування оптимальної гучності.
Логотип DTS:X
Технологія DTS:X® Ultra призначена для формування віртуального просторового звуку при використанні навушників або зовнішньої стереосистеми. Реалістичне звучання дозволить із головою зануритися в улюблені ігри, а також системи з віртуальною або доповненою реальністю.

Високоякісна вбудована аудіопідсистема


За рахунок використання високоякісних компонентів та продуманій конструкції аудіопідсистема плати може похвастати відмінною якістю звучання.

Ізоляція


Забезпечує якісну ізоляцію аналогової та цифрової частин для зниження рівня взаємних перешкод.

Поділ аудіоканалів


Для підвищення якості аудіосигналу лівий і правий канали розташовані на різних шарах друкованої плати.

Високоякісні аудіоконденсатори


Конденсатори від відомих японських виробників сприяють найвищій якості звуку.

Персоналізація

background_decoration background_decoration

Aura Sync


Запали гру!

Серйозний тюнінг продуктивності системи заслуговує відповідної естетики. Ексклюзивність системи, створеної для ентузіастів, підкреслить вбудована система підсвічування ASUS Aura. Крім того, до материнської плати можна підключати стандартні світлодіодні стрічки, для чого вона оснащена окремими роз’ємами. Система підсвічування може працювати в декількох режимах і синхронізуватися з іншими пристроями, що підтримують технологію Aura.

Докладніше >
Статичне (значок)

Статичне

Дихання (значок)

Дихання

Стробування (значок)

Стробування

Веселка (значок)

Веселка

Цикл (значок)

Цикл

Зоряна ніч (значок)

Зоряна ніч

Музика (значок)

Музика

Smart (значок)

Smart

PRIME X670-P WIFI підтримує Aura Sync.
Материнська плата PRIME X670-P WIFI підтримує адресні світлодіодні стрічки 2-го покоління. Материнська плата PRIME X670-P WIFI підтримує адресні світлодіодні стрічки 2-го покоління.

Адресні світлодіодні стрічки 2-го покоління.


Три роз'єми для адресованих RGB-світлодіодних стрічок 2-го покоління, які використовуються на материнській платі, підтримують визначення кількості світлодіодів на стрічках другого покоління, що дозволяє програмному забезпеченню автоматично налаштовувати світлові ефекти для конкретних пристроїв. Нові роз'єми також забезпечують зворотну сумісність із наявними пристроями, що підтримують підсвічування Aura.

декоративна лінія у стилі RGB-підсвічування

Armoury Crate


В інтуїтивно зрозумілому інтерфейсі Armory Crate можна легко налаштувати параметри підсвічування Aura Sync RGB для кожного сумісного пристрою у вашому арсеналі, а також робочі параметри постійно зростаючого сімейства пристроїв ASUS, наприклад параметри клавіатури та миші. Крім того, у Armoury Crate є спеціальні розділи для перегляду новин від ASUS і реєстрації куплених пристроїв.

Для ентузіастів

background_decoration

Q-LED Core


Під час стартового завантаження комп’ютера індикатори Q-LED Core світяться відповідно до проблеми, виявленої під час процедури самотестування (POST).
Відсутні модулі CPU
PRIME X670-P WIFI підтримує Q-LED Core. PRIME X670-P WIFI підтримує Q-LED Core.
Швидке блимання

4 Гц (0,25 с)

Відсутня відеокарта
PRIME X670-P WIFI підтримує Q-LED Core. PRIME X670-P WIFI підтримує Q-LED Core.
Повільне блимання

1/2 Гц (2 с)

Відсутній завантажувальний накопичувач
PRIME X670-P WIFI підтримує Q-LED Core. PRIME X670-P WIFI підтримує Q-LED Core.
Дуже повільне блимання

1/8 Гц (8 с)

Установлення завершено
PRIME X670-P WIFI підтримує Q-LED Core. PRIME X670-P WIFI підтримує Q-LED Core.
Постійне світіння

PCIe® Slot Q-Release


Ця фізична кнопка на чипсетному радіаторі призначена для розблокування механізму фіксації першого слота PCIe одним натисканням, що значно спрощує процес від’єднання карти PCIe від материнської плати.

BIOS FlashBack™


Завдяки функції BIOS FlashBack™ користувачам потрібно лише завантажити останню версію UEFI BIOS на USB-накопичувач із файловою системою FAT32, підключити живлення до материнської плати, вставити USB-накопичувач у порт плати й натиснути розташовану на ній кнопку. Для використання цієї функції не потрібні навіть процесор і модулі пам'яті.

Q-Latch


Інноваційне кріплення Q-Latch спрощує встановлення й вивільнення SSD-накопичувачів формату M.2 – для цього не потрібні спеціальні інструменти. Конструкція кріплення передбачає механізм фіксації накопичувача у слоті M.2 без використання традиційних гвинтів.

SafeSlot Core+


Шина PCIe 4.0 удвічі швидша, ніж PCIe 3.0, тому для забезпечення найвищої якості та надійності фірмових слотів SafeSlot Core+ були внесені відповідні зміні у процес виробництва плат. SafeSlot Core+ – це конструкція слотів з інтерфейсом PCIe з використанням додаткових металевих елементів, яка відрізняється підвищеною міцністю та забезпечує посилене затискання відеокарти.

FlexKey


Налаштування кнопки скидання

Цей роз'єм дозволяє персоналізувати кнопку скидання на передній панелі корпусу комп'ютера, налаштувавши її для керування ефектами підсвічування Aura, функції DirectKey або перезавантаження системи.
Захист від стрибків напруги
Захист від стрибків напруги

Продумана система живлення
Ексклюзивне схемне рішення з вбудованими регуляторами напруги для захисту материнської плати від несподіваних стрибків напруги в мережі або в блоці живлення.
Задня панель із нержавіючої сталі
Задня панель із нержавіючої сталі

Довгий термін служби
Задня панель материнських плат ASUS виготовляється з нержавіючої сталі, покритої тонким шаром оксиду хрому, який володіє антикорозійними властивостями. Завдяки цьому вона може похвалитися довгим терміном служби.
Докладніше

1000+
сумісних пристроїв та компонентів


У списку сумісності плат серії Prime X670 можна знайти тисячі різних пристроїв, включно з довгим переліком модулів пам’яті. А це означає мінімум проблем під час самостійного складання комп’ютера на основі цих материнських плат.

8000+
годин тестування


Материнські плати ASUS – високонадійні продукти. Кожен екземпляр піддається різноманітним тестам протягом більш ніж 8000 годин, тому їхня надійність перевершує вимоги галузевих стандартів.
Кліматичні випробування
Кліматичні випробування
Підтверджує працездатність продукту в екстремальних умовах.
Тест системи охолодження
Тест системи охолодження
Гарантує відсутність перегріву і стабільну роботу за будь-якого рівня навантаження.
Тестування інтерфейсів
Тестування інтерфейсів
Надійність кожного порту й роз'єму перевіряється шляхом серії випробувань.
Тест на зношування
Тест на зношування
Перевірка стабільності протягом 48 годин.
Тест енергоспоживання
Тест енергоспоживання
Перевірка відповідності міжнародним стандартам.
Температура та напруга живлення
Температура та напруга живлення
Материнська плата здатна впоратися з коливаннями напруги, викликаними зміною температури.
Випробування на термоудар
Випробування на термоудар
Стійкість до змін температури під час транспортування.
Випробування на механічний удар
Випробування на механічний удар
Плати створені витримувати удари, яких вони можуть зазнати під час транспортування.
Випробування на примусову відмову
Випробування на примусову відмову
Кожен компонент перевіряється, щоб забезпечити бездоганну роботу,
Інсталяційний тест
Інсталяційний тест
Перевірка розташування роз'ємів для легкості встановлення комплектуючих.
Випробовування на падіння
Випробовування на падіння
Випробування на падіння з різної висоти гарантують довговічність.
Випробування в сольовому тумані
Випробування в сольовому тумані
Випробування роз'ємів на надійність, зношуваність та опір іржі.
Серія Ryzen 7000 Серія Ryzen 7000

ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.

ЯК ВИГЛЯДАТИМЕ ПЛАТФОРМА МАЙБУТНЬОГО

Комбінація процесора серії AMD Ryzen™ 7000 і материнської плати PRIME X670-P WIFI означає максимальну продуктивність. Флагманський процесор серії AMD Ryzen™ 7000 пропонує 16 ядер Zen 4 з можливістю одночасної обробки 32 потоків на частоті до 5,7 ГГц і 80 МБ кеш-пам’яті.1

З платформою AMD AM5 ви отримаєте ще більше можливостей для гри, зокрема швидкісну пам’ять DDR5 і нову шину PCIe® 5.0 зі збільшеною пропускною здатністю. Процесори серії AMD Ryzen™ 7000 і материнські плати з роз’ємом AMD AM5 створені для розгону та персоналізації. Отримайте ще більшу продуктивність завдяки розгону пам’яті DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™.2

  1. Boost-частота (Max Boost) для процесорів AMD Ryzen – це максимальна частота, що може бути досягнута одним процесорним ядром під час роботи з нерівномірним однопотоковим навантаженням. Boost-частота залежить від кількох факторів, включаючи з-поміж іншого термопасту; систему охолодження; дизайн материнської плати та BIOS; драйвер чипсета AMD та остань ОС. GD-150
  2. Розгін та/або зниження напруги процесорів AMD та пам’яті, включаючи з-поміж іншого зміну тактової частоти/множувачів або таймінгів/напруги пам’яті для роботи поза межами опублікованих специфікацій AMD призведе до анулювання будь-якої відповідної гарантії на продукт AMD, навіть якщо такі зміни було здійснено за допомогою апаратного та/або програмного забезпечення AMD. Такі дії також можуть призвести до скасувати гарантії, наданої виробником системи або продавцем. Користувачі беруть на себе всі ризики та відповідальність, які можуть виникнути внаслідок розгону та/або заниження напруги процесорів AMD, включаючи з-поміж іншого несправність або псування обладнання, зниження продуктивності системи та/або втрату, пошкодження чи вразливість даних. GD-106
Інтерфейс налаштування ASUS Enhanced Memory Profile

Ексклюзивна функція AEMP


ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) – це ексклюзивна функція прошивки для модулів пам’яті з обмеженнями PMIC. AEMP автоматично визначає мікросхеми пам’яті у вашому комплекті, а потім представляє оптимізовані профілі частоти, таймінгів і напруги, які ви можете легко застосувати, щоб збільшити продуктивність.
Схожі продукти
TUF-GTX1650S-O4G-GAMING
TUF-GTX1650S-O4G-GAMING
TUF-GTX1650S-O4G-GAMING

TUF-GTX1650S-O4G-GAMING

ASUS TUF Gaming GeForce® GTX 1650 SUPER™ OC Edition із 4 ГБ відеопам’яті GDDR6: висока частота кадрів – це легко!
Докладніше
TUF-GTX1650-4G-GAMING
TUF-GTX1650-4G-GAMING
TUF-GTX1650-4G-GAMING

TUF-GTX1650-4G-GAMING

Відеокарта ASUS TUF Gaming GeForce GTX 1650 з 4 ГБ відеопам’яті GDDR5: ваша перепустка у світ комп’ютерних ігор!
Докладніше
previous image
next image
comparison icon
Compare (0)