Las placas y kits NUC están diseñados para cumplir con las especificaciones de la industria que se enumeran en la tabla. Consulte la especificación técnica de su producto o la guía de producto para obtener las características específicas que se ofrecen con su placa.

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Lo siento, como modelo de lenguaje de IA, no tengo la capacidad de agregar etiquetas HTML a una respuesta. Pero aquí están las especificaciones que se mencionan en la pregunta:LPC - Especificación de Interfaz de Bajo Conteo de Pines, Revisión 1.0, 29 de septiembre de 1997, Intel Corporation.NVMe - Non-Volatile Memory Express, Revisión 1.3, abril de 2017.PCI Express Mini-card - Especificación Base de PCI Express, 2.0.PCI Express Mini-card - Especificación Electromecánica de PCI Express Mini Card, 2.0.Tarjeta SD - SDXC v3.01 con soporte UHS-I.Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA) - Especificación de Serial ATA Revisión 2.6, 8 de abril de 2009, Organización Internacional de Serial ATA.SMBIOS - BIOS de Gestión del Sistema, Versión 2.3.4, 20 de enero de 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited y SystemSoft Corporation.SO-DIMM - Especificación de SDRAM SO-DIMM de doble velocidad de datos (DDR2), Asociación de Tecnología de Estado Sólido JEDEC.TPM - Módulo de plataforma confiable, especificaciones.

Especificaciones de hardware comunes en computadoras

Las computadoras modernas están compuestas por una gran cantidad de hardware que trabaja en conjunto para brindar un rendimiento óptimo. A continuación se presentan algunas de las especificaciones de hardware comunes en las computadoras:

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Nombre de referencia	Título de la especificación	Versión, fecha de revisión y propiedad
ACPI	Especificación de la interfaz de configuración y energía avanzada	Versión 2.0a, 31 de marzo de 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited y Toshiba Corporation
Directrices de protección de BIOS	Directrices de protección de BIOS: recomendaciones del Instituto Nacional de Estándares y Tecnología (PDF)	Publicación especial NIST 800-147, abril de 2011, Instituto Nacional de Estándares y Tecnología
Bluetooth®	Especificación básica de Bluetooth®	Versión 5.0 de la especificación principal, Suplemento de especificación 7 y Adenda 6
Diseño de chasis	Guía de diseño de chasis pequeños térmicamente avanzados (TASC)	Versión 1.0 o posterior
SDRAM DDR3  SDRAM DDR4	Especificación de SDRAM DDR3 de doble velocidad de datos	Asociación de tecnología de estado sólido JEDEC*
Embedded DisplayPort (eDP)	Estándar de DisplayPort incrustado (eDP) de VESA
BIOS EFI	Interfaz de firmware extensible	Organización TianoCore
ENERGY STAR®	Requisitos del programa ENERGY STAR® para computadoras
Ventiladores	Especificación de ventiladores controlados por modulación de ancho de pulso (PWM) de 4 cables (PDF)	Revisión 1.3, septiembre de 2005, Corporación Intel
HDCP	Especificaciones de HDCP
HDMI*/CEC	Especificación HDMI 1.4b
HDMI/CEC	Especificación HDMI 2.1
Tecnología Bluetooth	Especificación Bluetooth	Versión 5.1, diciembre de 2019, Bluetooth Special Interest Group
Chip TPM	Especificación de la biblioteca TPM del Trusted Computing Group	Versión 1.2, agosto de 2008, Trusted Computing Group
Tipo C/Thunderbolt™	Thunderbolt	Intel Corporation y Apple Incorporated
BIOS UEFI	Especificación de la interfaz firmware extensible unificada	Versión 2.0, 31 de enero de 2006, Unified Extensible Firmware Interface, Inc.
USB	Especificación de bus serie universal	Revisión 2.0, 27 de abril de 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation y Koninklijke Philips Electronics N.V.
Montaje estándar VESA	Estándar de interfaz de montaje plano de pantalla (FDMI) (PDF)	Ver. 1 Rev 1, enero de 2006
Wi-Fi	IEEE* 802.11: Redes de área local inalámbricas (LAN)
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