[Gaming NB] インテリジェント冷却機能
ASUS ROG 製品に搭載されているインテリジェントな冷却機能は、ハードウェアと様々な独自機能の面から、個々の製品において採用されているコンポーネントと筐体の組み合わせ毎に検討し組み上げられ、
更に、ソフトウェアからの操作も組み入れることで、高い冷却性を状況に応じて必要な分だけ実現可能にしています。
対応モデル: ASUS 公式サイト Gaming シリーズ ノート PC 製品の製品ページ でご確認ください。
※また、こちら のサイトの最配下にて、製品ごとにサポートする冷却性能をご確認頂く事ができます。
高い冷却性能を支える各技術
ROG Boost は、GPUのクロック速度、ワット数などを最大限に押し上げ、グラフィックスを次のレベルまで高めます。周波数の向上により、より高い FPS、よりスムーズで没入感のあるゲームプレイを実現します。
ウルトラスリムノートPCの冷却は特に難しく、ROG Zephyrus は AAS でウルトラスリムノート PC の冷却機構に革命を起こしました。天板を持ち上げると、シャーシが持ち上がり、隠れていた通気口が現れ、エアフローが増加します。
一般的なクラムシェルタイプのノート PC では、シャーシ下の狭いスペースからファンで空気を強制的に取り込みます。一方、革新的なデザインを採用した ROG Mothership では、背面から給排気をスムーズに行うことができ、冷却性が向上します。
一部のモデルでは、Thermal Grizzly の特殊な液体金属状のコンパウンドでCPUの温度を下げます。専用装置により、大量生産に適した機械的精度で塗布を自動化します。
長期にわたってシステムの安定性を維持するには、重要な冷却部品に細かいゴミが付かないようにすることが重要です。アンチダストトンネルで埃をシャーシの外に排出して堆積を防ぎ、性能を一定に保ちます。
限られたスペースを最大限に活用するために、従来と比べて半分の厚さのフィンの搭載に成功し、ヒートシンクごとにより多くのフィンを取り付けることができています。
フィンの数が多ければ、表面積が増え、放熱性も高まります。極薄フィンにより、高密度と空気抵抗の低減を両立させ、より効果的に熱をシステムの外に放出します。
ROGの熱工学エンジニアは、デバイスごとに冷却を慎重に調整しています。
ヒートスプレッダーをマシンごとに設計し、複数の部品から熱を適正に回収するように配置しています。
取り付けられるヒートパイプはモデルによって異なり、ハイエンドマシンでは、プロセッサーと電力回路を効果的に冷却するためにパイプが追加されています。
高密度のn-Bladeファンは、1回転でより多くの空気を取り込むことができます。ブレードを非常に薄くするため、高回転数に耐えられる強度を備えた特殊な液晶ポリマーを採用しました。
長時間のゲームプレイでは、ノートPCのキーボードは不快なほど熱くなる場合があります。WASD キー付近の通気により、キーボード面下に配置されているファンが空気を循環させ、ゲームを左右する重要なキーを低温に保ちます。
冷却要件はタスクによって異なります。Turbo、パフォーマンス、サイレントなどの動作モードにより、使用状況に合わせて性能とノイズを最適化し、使用状況に応じて性能を高め、ノイズを低減します。
シナリオプロファイルの自動切り替えにより、常に最適なモードで作業することが可能です。個々のアプリケーションやゲームで好みの動作モードとシステム設定を定義できます。
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